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普华永道调查显示中国大陆消费世界三分之一的半导体

普华永道调查显示中国大陆消费世界三分之一的半导体 普华永道日前发布的《中国对半导体行业的影响:2008最新分析》报告表明,中国市场的电子产品制造商所消费的半导...

2008-11-22 标签:普华 148

台积电率先量产40纳米工艺

台积电率先量产40纳米工艺 台积电公司日前表示,40纳米泛用型(40G)及40纳米低耗电(40LP)工艺正式进入量产,成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司...

2008-11-22 标签:纳米 175

电动车的电池模块原理分析

      用于电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)的电池技术已经获得了显著进步,不但电池能量密度已稳步提高,而且电池还能可靠地充电和放电数千次。如果设计...

2008-11-14 标签: 677

x86平台建立网络连接的车载信息娱乐系统

 汽车制造商可以借此提供开放的信息娱乐平台,使之以多种方式连接到互联网,并在平台硬件的支持下高效、灵活而安全地运行最新、最完善的Web应用。本文主要讲述了x86平台架...

2008-11-14 标签:车载信息 456

未来车载安全系统中的主要技术车载网络FlexRay

      在保障驾驶员和路人安全的课题上,增加了电子学技术所占比重。调查认为,80%到90%的交通事故是由于司机的认知和判断错误造成的。通过传感器,车载相机...

2008-11-14 标签:车载安全 269

中药提取过程控制系统的结构设计及应用

中药生产的一个关键过程是中药有效成分的提取,要既确保提取药物成分的质量,又要提高提取过程的效率和经济性,针对不同的中药材,选择和确保合适的提取工艺条件,严格和...

2008-11-14 标签:控制系统 465

恩智浦与和硕联合发布全球首款半迷你卡混合型DVB-T电视调谐

恩智浦半导体(NXP)日前宣布,恩智浦基于其最新一代的多标准硅调谐器TDA18271,与全球领先的设计、制造和服务提供商和硕...

2008-11-12 标签:恩智浦 114

大唐电信1.72亿美元收购中芯国际16.6%股权

大唐电信科技产业控股有限公司(“大唐控股”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),公布两家公司达成决定性协议。根据该协议,大唐控股将投资1.72亿美元以收...

2008-11-12 标签:中芯国际大唐电信 303

刚走了CEO又裁员,Cadence力图重组摆脱困境

EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布,为削减营运成本,该公司将裁减625个全职员工,裁员幅度是该公司全球员工总数的12%。这项决定还包括裁减兼职员工以及顾问,可望因此为该公...

2008-11-10 标签:Cadence 334

国际电子工业联接协会首个功率转换标准IPC-9592正式发布

国际电子工业联接协会首个功率转换标准IPC-9592正式发布 IPC(国际电子工业联接协会)宣布发布首套功率转换标准IPC-9592 —“计算机和远程通信业功率转换设备要求”...

2008-10-31 标签:国际电子 358

Analog Express公司获得ISO 9001:200

Analog Express公司获得ISO 9001:2000认证 Analog Express (AX),全球高速、高性能电源方案创新者,日前宣布该公司通过了BSI集团的审核得到了ISO 9001:2000认证。 ...

2008-10-30 标签:AnalogExp 281

全球不确定性影响2009年制造业预期,库存可能延长制造领域的

全球不确定性影响2009年制造业预期,库存可能延长制造领域的

全球不确定性影响 2009 年制造业预期,库存可能延长制造领域的困境 一年以前,厂商怀着对假日季节的温和期望进入第四季度。当时的常用语是“谨慎乐观”,因为有迹...

2008-10-28 标签:库存 172

新的工艺锁定RFID应用,标签成本将大大降低

新的工艺锁定RFID应用,标签成本将大大降低 随着日前第一款硅墨水商业应用的推出,在柔性衬底上印刷薄膜电路可能做好了进入黄金时代的准备了。 位于加州Milp...

2008-10-27 标签:RFID应用 230

益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心

益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心 专业电子元器件代理商益登科技近日宣布,该公司即日起于深圳ICC国际元器件中心设置企业展台,展示一系列极具竞争力的代...

2008-10-24 标签:益登 152

TI全新先进车载技术将亮相底特律2008汽车电子展

TI全新先进车载技术将亮相底特律2008汽车电子展 为协助客户不断开发可提高汽车安全性、效率、舒适性以及更具驾乘乐趣的电子产品,德州仪器 (TI) 将在10月20日至22日...

2008-10-17 标签: 149

IPC最新发布的“环保大趋势指南”帮助各公司顺应环境法规、克

IPC最新发布的“环保大趋势指南”帮助各公司顺应环境法规、克服环境问题 IPC-国际电子工业联接协会宣布发布“将影响电子行业未来发展前景的环保大趋势高级经理人...

2008-10-13 标签:IPC 237

无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺

无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺

跳过65nm,无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 在向几大前沿技术的转移策略中,eASIC公司选择跳过65nm节点,直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。 除了发布Nextreme...

2008-10-09 标签:晶圆 234

CherryPal尝试重新定义PC机,突破价格与功耗极限

CherryPal尝试重新定义PC机,突破价格与功耗极限

CherryPal尝试重新定义PC机,突破价格与功耗极限 CherryPal公司日前推出了一款功耗只有2W的“绿色”PC机——CherryPal C-100,号称集成了堪比台式机的软件和“...

2008-10-09 标签:CherryPal 169

AMD分拆制造业务,将专注于芯片研发

AMD分拆制造业务,将专注于芯片研发AMD公司日前确认拆分成一家芯片研发公司和一家芯片制造公司,前者集中于研发与营销,后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。 ...

2008-10-09 标签:AMD 139

SILVACO与南通大学建立联合实验室

SILVACO与南通大学建立联合实验室 SILVACO 与南通大学电子信息学院于日前在南通大学举行了建立联合实验室的签约仪式。由SILVACO中国区总经理何建锡先生与南通大学电子信息...

2008-10-09 标签:SILVACO 317

CEVA VoIP平台助力BroadLight的GPON住宅

CEVA VoIP平台助力BroadLight的GPON住宅网关SoC 硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和GPON (千兆位无源光网络) 半导体和软件供应商BroadLi...

2008-10-09 标签:SoC 145

中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体

中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体系认证 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2/FAB 8 已于2008年09月10日以“零缺陷”的优异成绩通过了 BSI ISO27001:2005 信息安...

2008-10-06 标签:中芯国际 304

短暂邂逅PCB West会议:PCB设计软件的尴尬

短暂邂逅PCB West会议:PCB设计软件的尴尬 尽管EDA的光环持续帮助着IC设计者,但在PCB部分的设计仍然会为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样,印刷电路板也在变的...

2008-09-28 标签:PCB设计 165

分析人士指出:晶圆代工厂业绩呈“自由落体”的下滑势头

分析人士指出:晶圆代工厂业绩呈“自由落体”的下滑势头 香港汇丰银行全球技术研究分析人士Steven Pelayo认为,芯片代工厂正面临晶圆业务明显大幅下...

2008-09-28 标签:晶圆 158

中国晶圆代工业前景不容乐观

中国晶圆代工业前景不容乐观 在大量资金支持和其他诸如政府支持的帮助下,中国半导体产业已经在世界立足。几年过去了,几十亿美元也已经投入了,一个最新的分...

2008-09-25 标签:晶圆 194

Tesla将在硅谷设立电动汽车组装工厂,初步年产量将达到15

Tesla将在硅谷设立电动汽车组装工厂,初步年产量将达到15,000辆 Tesla Motors将在San Jose建立一个造价2.50亿美元电动汽车组装工厂,这是该技术中心朝着绿色业务和任务努...

2008-09-25 标签:Tesla 334

S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案

克服中国ASSP的商业挑战,S2C公司和eASIC公司将在SoCIP研讨会上推出解决方案 S2C,一家为加速SoC创意提供解决方案的公司,日前宣布在中国分销无掩模费,无最小订单量的eASIC...

2008-09-25 标签:ASSPS2C 290

第三代集成模块电路板问世,Imbera已做好量产制造IMB的

第三代集成模块电路板问世,Imbera已做好量产制造IMB的准备 嵌入式封装技术专业供应商Imbera(芬兰Espoo)将从其风险投资方获得加倍的投入,新增的...

2008-09-24 标签:ImberaIMB 200

Dow Corning Electronics为Intel

Dow Corning Electronics为Intel QX9300系列处理器开发高效能导热膏 全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING TC-5688导热...

2008-09-23 标签:Dow 237

SoCIP 2008研讨展览会开幕:展示先进的SoC设计解决

SoCIP 2008研讨展览会开幕:展示先进的SoC设计解决方案 2008年9月19日 ?C 首届SoCIP研讨会和展览会,即SoCIP 2008,将于10月13日在北京和10月15日在上海举行,届时将展出一系列SoC设...

2008-09-22 标签:2008SoCIP 235

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