电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>本土晶圆制造业迎来机遇,晶圆工艺制程不断突破

本土晶圆制造业迎来机遇,晶圆工艺制程不断突破

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

150mm是过去式了吗?

的BOM,会发现一个有趣的趋势:自2012年以来,按累积圆面积来看,300mm制造的器件数量保持相对平坦的增长曲线(节点尺寸的减小与复杂度不断增加引起的面积增加所抵消),而200mm和150mm
2019-05-12 23:04:07

8寸盒的制造工艺和检验

小弟想知道8寸盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12

制造8英寸20周年

安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58

制造工艺流程完整版

`制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为处理工序(Wafer Fabrication)、针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10

制造工艺的流程是什么样的?

架上,放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die(裸片)经过封测,就成了我们电子数码产品上的芯片。制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06

制造流程简要分析

`微晶片制造的四大基本阶段:制造(材料准备、长与制备)、积体电路制作,以及封装。制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造资料分享

制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35

代工互相争夺 谁是霸主

地位。  面对市场竞争带来的综合压力,台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年,***的代工发光发热,但随着市场H20R1202需求的不断发展,英特尔、三星也开始看到代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20

会涨价吗

  在库存回补需求带动下,包括环球、台胜科、合、嘉等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。  新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括
2020-06-30 09:56:29

凸点模板技术和应用效果评价

凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解凸点模板技术凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29

凸起封装工艺技术简介

`  级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。  目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO设备

有没有能否切割/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割机原理是什么?

`切割目的是什么?切割机原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要将上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

和摩尔定律有什么关系?

英特尔已经开始使用300mm尺寸硅生产工厂生产新一代处理器。  至于蚀刻尺寸是制造设备在一个硅上所能蚀刻的一个最小尺寸。因此当你听见P4采用0.13微米制程时,这意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯语音芯片详细为您解答

(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料,当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。和芯片是如何制造的?1.从沙子里提炼出纯硅2.将硅制成硅棒(过程称为“长
2022-09-06 16:54:23

处理工程常用术语

是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封装有哪些优缺点?

效率高,它以片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个芯片的封装大大提高了封装效率。  2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。  3)封装芯片
2021-02-23 16:35:18

抛光压力分布量测与分析

不断变化时的动态数据。图2和图3所示为2D及3D压力分布显示图,从两张图中可以看出,的外围区域压力比较低,而图4则为抛光头与间横向截面的压力分布曲线。如果有兴趣了解的朋友可以与我联系麦思科技有限公司北京代表处 赵洋电话:***邮箱:zhaoyang.723@163.com`
2013-12-04 15:28:47

搬运机械手

`日本JEL搬运机械手,中国代理,欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05

有什么用

`  谁来阐述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生产制造

本人想了解下制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10

制造过程是怎样的?

制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精练出来的,便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42:07

的结构是什么样的?

`的结构是什么样的?1 晶格:制程结束后,的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片  2 分割线:表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线  3
2011-12-01 15:30:07

级CSP对返修设备的要求是什么?返修工艺包括哪几个步骤?

级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16

级CSP的锡膏装配和助焊剂装配

细间距的级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04

级CSP装配工艺的印制电路板焊盘设计方式

;  ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。  NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响,在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙,如图2和图3所示。对于 密间距级CSP,印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27

级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了

级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40

级CSP贴装工艺吸嘴的选择

  级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18

级三维封装技术发展

先进封装发展背景级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50

级封装的方法是什么?

级封装技术源自于倒装芯片。级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

级封装类型及涉及的产品,求大神!急

级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31

级芯片封装有什么优点?

级芯片封装技术是对整片晶进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

表面各部分的名称

(Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对生产工艺的电性测试。(4)边缘芯片(Edge die):在的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38

针测制程介绍

针测制程介绍  针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承载料盒、提篮,芯片盒,包装盒,包装,切片,生产,制造清洗,测试,切割,代工,销售,片测试,运输用包装盒,切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04

CIS测试

请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20

SiC SBD 级测试求助

SiC SBD 级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34

【转帖】一文读懂晶体生长和制备

450mm的质量约800kg,长210cm。这些挑战和几乎每一个参数更高的工艺规格要求共存。与挑战并进和提供更大直径是芯片制造不断进步的关键。然而,转向更大直径的是昂贵和费时的。因此,随着产业进入
2018-07-04 16:46:41

什么?如何制造单晶的

纳米到底有多细微?什么?如何制造单晶的
2021-06-08 07:06:42

什么是

。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯高达99.999999999%。制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅
2011-12-01 11:40:04

什么是

什么是
2021-09-23 14:26:46

什么是测试?怎样进行测试?

的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在制造完成之后,测试是一步非常重要的测试。这步测试是生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00

什么是电阻?电阻有什么用处?

` 电阻又称圆柱型精密电阻、无感电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

什么是级封装?

`级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36

什么是半导体

半导体(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27

全球十大代工厂【经典收藏】

代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12

关于的那点事!

1、为什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

单晶的制造步骤是什么?

单晶的制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26

单片机制造工艺及设备详解

今日分享制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22

史上最全专业术语

) - 平整和抛光片的工艺,采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47

哪些MCU产品以裸片或的形式提供?

哪些 MCU 产品以裸片或的形式提供?
2023-01-30 08:59:17

基于无线传感器网络助力半导体制造厂保持高效率运行

作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12

多项目(MPW)指什么?

的费用不断上涨,一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元,而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目。`
2011-12-01 14:01:36

失效分析:划片Wafer Dicing

划片 (Wafer Dicing )将或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供划片服务,包括多项目(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质划片
2018-08-31 14:16:45

如何利用专用加工工艺实现高性能模拟IC?

是什么推动着高精度模拟芯片设计?如何利用专用加工工艺实现高性能模拟IC?
2021-04-07 06:38:35

如何根据的log判定的出处

`各位大大:手头上有颗的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15

怎么选择级CSP装配工艺的锡膏?

怎么选择级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29

揭秘切割过程——就是这样切割而成

过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的圆成品 接下来看切割 形成成品之后的还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是切割 放大观看 接下来是演示经过切割的的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42

无锡招聘测试(6吋/8吋)工艺工程师/工艺主管

招聘6/8吋测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:测试经验3年以上,工艺主管:测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品测试,熟悉IC测试尤佳
2017-04-26 15:07:57

智能制造制造业未来主攻方向

不再。与此同时,国外以智能制造为核心的制造业不断升级,给我国制造业带来了不小的冲击。放眼全球,智能制造是未来的主要发展趋势,是未来竞争的焦点和高地。我国制造业向智能制造转型迫在眉睫。  发展智能制造
2015-11-17 16:10:21

出处

`各位大大:手头上有颗的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30

划片或分捡装盒合作加工厂

划片或分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

激光用于划片的技术与工艺

激光用于划片的技术与工艺      激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57

用于扇出型级封装的铜电沉积

的解决方案  泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面,整个上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上
2020-07-07 11:04:42

用什么工具切割

看到了切割的一个流程,但是用什么工具切割?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有区别吗?

`什么是硅呢,硅就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。制造IC的基本原料。硅有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44

苏州天弘激光推出新一代激光划片机

电子器件的价格昂贵,采用激光划片工艺使得成品率更高,并因为损坏的芯片非常少而获得更高的成品率。在巿场需求驱动下,裸片成本不断降低,尺寸越来越小。划缝宽度从100微米降到30微米,采用激光划片工艺
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻划技术

`一、照明用LED光源照亮未来  随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED加工的工业标准。  激光
2011-12-01 11:48:46

长期收购蓝膜片.蓝膜.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.

长期收购蓝膜片.蓝膜.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good die.废膜硅片
2016-01-10 17:50:39

集成电路测试基础教程ppt

` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54

测温系统,测温热电偶,测温装置

 测温系统,测温热电偶,测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40

测温系统tc wafer表面温度均匀性测温

测温系统tc wafer表面温度均匀性测温表面温度均匀性测试的重要性及方法        在半导体制造过程中,的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42

#硬声创作季 【动画科普】制造流程:制造过程详解

IC设计制造集成电路工艺
Mr_haohao发布于 2022-10-21 10:02:11

#硬声创作季 微电子制造工艺:拓展1-硅的生产

工艺制造工艺电子制造集成电路工艺
Mr_haohao发布于 2022-10-22 13:05:23

#2022慕尼黑华南电子展 #测试 #制造过程 #SSD开卡

制造
艾迪科电子发布于 2022-11-18 13:31:37

绕不过去的测量

YS YYDS发布于 2023-06-24 23:45:59

级封装技术崛起:传统封装面临的挑战与机遇

北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-07-06 11:10:50

已全部加载完成