，江波龙推出创新Mini SDP(SATA Disk in Package)产品，目前正在小批试产阶段，即将投入大规模量产。 江波龙Mini SDP有哪些过人之处呢？下面就随我一起来了解它吧。 一体化封装，简化成品生产流程 江波龙Mini SDP中文全称一体化封装SATA固态硬盘，采用原厂最新
2019-07-17 11:22:23
6831 步骤，送交制造)。而这款芯片的大规模量产将于2018年年初开始，未来将会成为iPhone和iPad背后的超级大脑(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:20748 电子发烧友早八点讯：虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布，但根据台湾 UDN 网站报告，苹果供应商已经开始了零件大规模量产。台积电 TSMC 将于今年4月开始大规模苹果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215 Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通骁龙855处理器似乎在6月初已经开始大规模量产，这意味着骁龙855处理器已经完成了设计和流片，将很快提供给手机厂商进行测试。同样采用7nm制造工艺的苹果A12仿生芯片、华为麒麟980等顶级芯片是骁龙855最主要的对手。
2018-07-31 09:31:395988 3月11日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，将在4月份开始大规模量产5nm芯片。 5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后，芯片制造方面的新一代先进工艺，台积电在5nm
2020-03-12 08:30:003542 11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射
2018-11-23 16:57:28
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月，浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
代表着封装输入／输出数目不断增加，内部连接性能要求越来越高的形势下，电气连接由引线向焊球发展的趋势。这种趋势在封装以外的其它应用层次上(例如印刷线路板和芯片)也得到了充分的反映。倒装：卷片的凸点(焊球
2018-11-23 17:03:35
轨迹产生的容量斜坡仍然比需求线平坦。面对此挑战，3GPP 标准实体近来提出了数据容量“到2020 年增长1000 倍”的目标，以满足演进性或革命性创意的需要。这种概念要求基站部署极大规模的天线阵
2019-07-17 07:54:10
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
。 据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。 在智能手机销量
2012-08-23 17:35:20
陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长
2011-12-01 14:33:02
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是：“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
镓产品线所生产的氮化镓的相关器件， 其每瓦特功率的晶圆成本只有相应的LDMOS产品的一 半，与基于碳化硅的氮化镓晶圆相比，在能达到相同性能的情况下，其量产成本显著降低。MACOM氮化镓在成本控制方面
2017-08-30 10:51:37
现已上市，计划2009年3季度开始量产，VD6803和VD6853提供两种封装选择：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圆级封装。:
2018-12-04 15:05:50
上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。大陆方面，中芯国际早已着手进行大规模扩产；华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
半导体有限公司的第一大股东，是行业龙头天科合达。11月中旬，天科合达举办了“8英寸导电型SiC衬底”新产品发布会，预计项目明年量产。这一量产时间，紧跟全球步伐。SiC大规模上车，三原因成加速上车“推手
2022-12-27 15:05:47
电流大，击穿电压不稳，良率低，钳位电压高，电容大等问题；第二代TVS主要以5寸，6寸晶圆流片为主，以打线封装为主（DFN,SOT,SOD,SOP）, 这种产品是目前应用的较多的一种，产品的漏电电流
2020-07-30 14:40:36
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
员工业务技能的提升；负责员工沟通；保证人员稳定；7.上级交付的其他工作。任职要求：1.大专及以上学历，3-5年六寸晶圆产线工作经验，1年以上管理经验。2.熟练掌握办公自动化；有较强的语言表达和组织协调能力；3.
2016-10-08 09:55:38
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`
2011-12-01 11:40:04
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
起到了IC和电路板机械互连的作用，同时为两者提供了电和热的通道。在一个典型的FC器件中，芯片上的凸点由UBM和焊料球两部分组成，如图2所示。UBM是焊盘和焊球之间的金属过渡层，位于圆片钝化层的上部。作为
2018-11-26 16:13:59
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国***（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国***方面有日月光、京元电以及
2020-02-27 10:43:23
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上，先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
大规模电动汽车生产需要先进的电池化成和测试系统
2021-01-27 06:59:50
封装光、机、热、电设计 3、LED新製程设备分析规划 4、LED封装产品分析 5、LED封装光、机、热仿真 6、LED製程研究、优化 7、LED封装物料研究开发晶照明（厦门）有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大单芯片集成规模将超过10亿门。 深圳IC产业最新动态： 在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8
2016-12-15 18:27:28
®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-07-07 11:04:42
28nm工艺制程也取得重大进步，成功制造28nmQualcomm骁龙410处理器，明年上半年中芯国际28nm生产，上海厂和北京厂都会进入量产。点评：中芯国际深圳厂8英寸晶圆生产线12月17日投产。这也
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
，晶体管厂在冲击之下，濒临倒闭。在这个时候，王新潮 ，也就是说今日长电科技的董事长临危受命接任厂长。存亡之际最重要的就是活下去啊！王新潮为了让工厂脱困，又是去国际上找订单、又是开发新产品、还组织富余
2017-06-30 11:50:05
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
2013-06-26 16:38:00
）12. 通电调试13. 小规模量产14. 大规模量产 绘图单位：默认是密尔（mil）,密尔英国美国长度单位标准，表示千分之一英寸1英寸=2.54厘米1mil=0.00254厘米=0.0254毫米1毫米
2020-01-17 10:44:53
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆
2013-01-11 13:52:17
积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。 随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要
2021-05-31 07:52:39
上集成有3500万个晶体管，标志着集成电路进入特大规模集成（ULSI）时代。 1988年9月上海贝岭成为国内微电子行业第一家中外合资企业，并建成了国内第一条4英寸/3微米的数字程控交换机芯片生产线
2018-05-10 09:57:19
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42:38
8 4.7寸、5.5寸、5.8寸，其中前两款继续使用TFT LCD液晶屏，5.8寸才会有AMOLED屏幕。新一代iPhone将在2017年3月开始小批量生产，5-6月份投入大规模量产。
2016-12-30 13:41:12831 Intel表示，10nm芯片的工程样片已经送交伙伴，今年底会有首批产品，但明年才会开始大规模量产。
2017-08-01 15:41:301254 晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产
2018-12-19 15:08:518043 
据印度媒体报导，苹果好像现已做好要大规模量产iPhone XE的准备，目前富士康正在印度当地扩建代工厂，而这款新机假如后续上市开卖，那么这里会是它的主战场。
2019-05-06 09:04:042568 中芯国际宣布：今年上半年将大规模量产14纳米芯片，良品率已经达到了95%，其首个订单来自手机领域。
2019-05-20 16:40:5912612 近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效
2019-08-01 16:35:443966 此前曾报道，苹果代工厂之一的广达电脑已开始为苹果大规模量产16英寸MacBook Pro。
2019-11-12 17:25:252786 近日，媒体Digitimes援引任天堂游戏机上游供应商消息，表示一款全新的Switch主机将在2020年第一季度末开始大规模量产。
2020-01-08 15:59:062931 在本届CES大展上，三星表示已经准备好大规模量产采用MicroLED面板的智能电视，并有望将2020打造成为MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513125 3月18日消息，据国外媒体报道，三星电子日前公告称，该公司开始大规模量产512GB eUFS 3.1芯片，适用于旗舰智能手机。
2020-03-18 17:01:052534 根据《日经亚洲评论》报道，Facebook的“新”Oculus VR头显将在7月底开始大规模量产，预计今年下半年的产量将达到200万台，比去年总产量多了1.5倍多（即去年总产量为80万台）
2020-07-17 10:36:29605 凭借在GaAs光电器件领域的多年积累，目前乾照光电已建成包括3D传感垂直腔面发射激光器（VCSEL）外延生长、芯片流片、点测分选和可靠性验证等完整一站式VCSEL产线。2019年底，据麦姆斯咨询报道，乾照光电已具备大规模量产和出货VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:143696 。 罗镇球透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。 从3nm到1nm工艺，我们认为，摩尔
2020-09-02 16:31:414212 将建成亚洲最先进 FC生产线，通富微电苏通厂二期工程启动量产 南通通富微电子有限公司二期工程启动量产。据南通广播电视台报道， 二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线，向打造世界级封装测试企业迈进
2020-10-10 11:57:413146 目前，比亚迪在芯片自研上有着一定实力。在新能源领域，已在业内率先实现车规级IGBT大规模量产;在工业领域，已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC等。
2020-10-21 09:46:572182 据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
利亚德表示，利晶量产基地从筹建之初就引起业界高度关注：利亚德+台湾晶电两家行业龙头强强联手，基地全部采用巨量转移技术生产，率先实现业内最小尺寸显示模组大规模量产。
2020-10-29 16:30:041957 韩国知名屏幕厂商LGDisplay将于今年年底开始大规模量产mini-LED面板，这些mini-LED面板将用于苹果明年第一季度发布的新一代产品iPadPro。
2020-11-07 09:33:252399 1月15日消息，据国外媒体报道，根据台积电公布的计划，他们的3nm工艺，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产。
2021-01-17 11:32:122840 12nm！上海正式宣布，已突破芯片极限，今年即可大规模量产！,芯片,华为,半导体,nm,中芯国际
2021-02-05 17:51:465502 近日，据台媒报道，世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉，本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂，占地面积约为8公顷
2022-04-22 16:56:172359 先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224 （Autonomous Driving Controller）样品，该域控制器的大规模量产将于2022年第四季度正式开启。
2022-06-24 10:50:542177 2月15日消息，通富微电发布公告称，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产
2023-02-21 01:15:59629 。 据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。公司与中科院微系统所建
2023-04-19 16:30:45389 长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。
2023-06-20 10:28:24429 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将
2023-10-13 15:57:43214 2023年10月18日，昆山同兴达芯片和金凸块全过程的封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司的ic设计等世界级大工厂莅临参加，标志同兴达先进封装测试项目大规模量产化和市场化与上游公司的合作模式，进一步深化。
2023-10-20 09:46:43507 JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
2023-11-01 15:20:20254 随着网络需求的不断增长，千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是，如何实现这些高速光模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产工艺差异和技术挑战，并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产。
2023-11-06 14:56:40219 近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:15238
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