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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>汉思化学芯片级底部填充胶高端定制专家 已是华为魅族指定供应商

汉思化学芯片级底部填充胶高端定制专家 已是华为魅族指定供应商

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2023-07-11 13:41:53767

手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充

手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29756

POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学

进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺,堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作,因此将面对更多的挑战。对于Po
2023-07-24 16:14:45480

底部填充胶的返修工艺步骤有哪些?如何返修BGA芯片

据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.底部填充胶的返修工艺步骤:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56798

AVENTK底部填充胶有什么优势特点和应用?

底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有
2023-08-07 11:24:38311

芯片底部填充胶水如何使用

据了解,现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护PBC板BGA芯片和电子元件,让产品防摔,抗震,防跌落。汉思化学也进军BGA芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47556

汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢?其实芯片BGA
2023-11-06 14:54:42110

MINI LED显示屏芯片四周围坝填充方案

MINI LED显示屏芯片四周围坝填充方案由新材料提供   01.点示意图  02.应用场景MINI LED 03.用需求
2022-12-14 15:45:54

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