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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>富士康在印度建厂计划投资60亿 选择印度的原因是什么 - 全文

富士康在印度建厂计划投资60亿 选择印度的原因是什么 - 全文

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快讯:富士康印度工厂出现大规模感染 比亚迪半导体分拆上市

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印度半导体加速 富士康与Vedanta投资195亿美元兴建半导体工厂

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富士康将扩大在印度产能以减轻郑州厂疫情影响

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富士康赣州厂计划2023年3月投产 投资101亿生产5G手机零组件

此前富士康集团已于2022年2月签约赣州,富士康集团计划投资101亿元在赣州经开区投资建厂富士康赣州厂主要从事全球高端5G手机精密组件的研发与生产。 富士康赣州厂预计明年3月正式投产,此前已经在
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富士康已签署协议在印度设立工厂 我们都知道富士康早已经是在全球布局,现在有外媒报道富士康已签署协议在印度设立工厂。印度近年来也确实因为各种原因吸引了一些企业入驻。 富士康新厂址设在印度南部
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2023-07-11 14:33:06143

突发!富士康退出印度半导体计划

鸿海(富士康母公司)晚间发布声明指出,"过去一年多来,鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现,这是一段成果丰硕的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。"
2023-07-11 15:03:47335

富士康宣布:退出印度1400亿显示与半导体建厂计划

路透社援引知情人士透露,上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
2023-07-12 10:31:17378

突发,富士康退出1400亿印度芯片工厂,重挫印度制造

路透社援引知情人士透露,上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
2023-07-12 15:11:55495

富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

尽管富士康的半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努力提交新的申请,以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34349

富士康宣布退出!印度1400亿芯片项目要黄?

据路透社,富士康母公司——鸿海7月10日发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)的合资企业。
2023-07-13 17:26:24411

放弃千亿投资富士康为何退出印度

路透社援引知情人士透露,上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,这是富士康决定退出该合资企业的原因之一。为了申请补贴,富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是,印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
2023-07-14 15:43:131041

富士康印度芯片制造重挫 退出195亿美元合资企业

鸿海精密原本信心满满的要大战印度,但是日前有消息报道富士康退出了与印度韦丹塔集团(Vedanta Group)在该国建立半导体和显示器生产工厂的合资企业。目前富士康退出的详细原因尚不清楚。
2023-07-25 14:12:00224

富士康否认与印度泰米尔纳德邦签署投资协议

外电报道说,印度南部泰米尔纳德邦政府与富士康子公司工业富联(fii)签署了投资160亿卢比(约1.94亿美元)新建电子产品制造工厂的合同。工富联在互动平台上就类似传闻向投资者表示,公司前期已经发布了《澄清公告》,经确认,公司没有公开应公开的情况。
2023-08-01 11:50:17465

格芯正在印度寻找当地伙伴合建芯片工厂

此前,印度媒体报道说,印度政府首先选定了强烈的Vedanta和富士康的合作法人进行投资的意大利半导体。因为两家公司的半导体制造经验相对不足,无法说服印度政府支付数十亿美元的补助金。但是Vedanta和富士康的合作事业在大约1年半之后宣告破裂。
2023-08-03 09:34:01271

印度芯片产业:现实与野望

印度政府在2021年就启动的芯片激励计划一直进展缓慢,甚至陷入停滞。富士康、国际芯片财团ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市场,让业界对印度制造的发展前景产生了质疑。
2023-08-04 16:16:10656

富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15

直到iphone14之前,苹果公司在印度只组装了部分iphone,比中国本土落后了6至9个月。去年这种亏损大幅减少,并扩大了同富士康、和硕等公司的合作,截至今年3月底,苹果公司在印度生产的iphone手机总量的7%。
2023-08-18 10:37:21780

戴尔、惠普、富士康等申请印度激励计划,推动本地生产笔电

印度政府希望效仿到2020年为止推进智能手机本地组装的奖励计划的成功。该计划使苹果供应商富士康、纬创资通及和硕等公司扩大对印度投资,并帮助苹果公司去年生产印度iphone产量的7%左右。
2023-08-31 10:36:44384

组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资

在组装领域,富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果AirPods订单,并计划印度建立一家工厂生产。
2023-09-20 16:31:48395

苹果扩大印度生产,4-5年内产值将增至400亿美元

富士康印度代表v. lee最近在文章中表示,该公司的目标是创造印度的工作岗位、外商直接投资和将企业规模增加两倍。V. Lee没有提到富士康扩张印度事业的具体日程。据报道,富士康印度的员工有4万人。
2023-09-25 11:27:26514

富士康斥巨资在印度扩建iPhone代工厂

鸿海11月27日晚间公告,印度子公司预计投入近新台币500亿元扩建厂
2023-11-29 09:18:36364

富士康投资15亿美元扩大印度业务

一位高层管理人员今年9月表示,富士康的目标是到明年为止将对印度的劳动力和投资增加两倍。刘永伟也在8月公布的业绩中看到了印度的巨大潜力,并补充说:“数十亿美元的投资只是开始。”
2023-11-29 11:27:07298

富士康扩大印度iPhone生产,追加16.7亿美元投资

作为全球最大的手机代工企业之一,受疫情及地缘政治关系等因素影响,富士康正逐步将重心由中国大陆转向海外市场。尤其在过去一年,其对于南印度地区的投资力度不断加大,以期进一步拓展在印度市场的业务版图。
2023-12-13 09:35:41178

富士康重启印度建半导体厂

印度政府2021年推出半导体生产奖励计划,2022年9月批准修订后版本,今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划印度将提供高达资本支出50%的财政奖励,以及其他优惠。
2024-01-05 15:56:21227

富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03182

富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47216

富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一,但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划印度投资200亿美元,建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。 这一60对40
2024-01-18 16:49:07148

富士康印度成立合资芯片封装测试公司

近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作,旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:57330

富士康印度成立芯片封测企业!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
2024-01-19 16:13:48271

富士康官宣退出!“百亿补贴”开局不利,印度首座晶圆厂凉凉?

,但最终一致决定终止这个计划富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。   这也意味着这个印度本土为数不多的半导体项目之一,将面临夭折的风险。至于富士康退出印度本土晶圆厂项目的原因,目前官方也没有做出详细解释
2023-07-12 08:59:09663

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