)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属
2017-09-15 09:29:38
晶圆、单晶硅、碳化硅（sic）、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料、引线
2019-12-10 18:20:16
做晶圆代工。 你用的手机或电脑或新能源汽车，可能都是用台积电生产的晶片。包括很多国家的战斗机、飞弹也都会使用到台积电的晶片。
2023-04-27 10:09:27
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
绝大多数半导体器件都是静电敏感器件,而在生产过程中静电又是无处不在的,生产厂必须对静电防护措施给予充分的重视。生产厂应通过对器件采用防静电设计,并在生产过程中对静电采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-23 11:22:45
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
公司的报价看见，销售业绩的底线已经形成，库存调整已经接近尾声。如果情况没有更加恶化，我认为各家公司会积极掌握机会，看明年度会如何进展。」台积电的欧洲市场高层主管不久前表示，该公司已经看到业绩的回温；意
2011-11-15 09:36:34
。这标志着我公司的产品将向集中化、规模化生产迈进！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 主要产品（一）LED蓝宝石、半导体切割用树脂垫条产品说明： LED蓝宝石、半导体晶圆片切割树脂垫条
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 二、主要产品（一）半导体切割用树脂垫条产品说明： 半导体晶圆片切割树脂垫条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格和厚度
2012-03-17 08:59:45
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
设备也将是其投资中很重要的一部分。 其次，人力成本也是台积电在先进工艺上的又一重要投入。据相关媒体报道显示，台积电在劳动部“***就业通”网站大举征才超过1,500多个职缺，涵盖半导体工程师、设备工程师
2020-02-27 10:42:16
。例如实现半导体制造设备、晶圆加工流程的自动化，目的是大幅度减少工艺中的操作者，因为人是净化间中的主要沾污源。由于芯片快速向超大规模集成电路发展，芯片设计方法变化、特征尺寸减小。这些变化向工艺制造提出挑战
2020-09-02 18:02:47
噪声、空气噪声和微振动也是特殊的污染物。还有一点值得注意的就是：半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程），其次由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些
2020-09-24 15:17:16
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
无尘室内机台的布置及人员的动作都以 257) Void 孔洞是一种材料缺陷，会影响材料的致密性，从而影响强度。 258) Wafer硅片硅晶圆材料（Wafer）是半导体晶圆厂（Fab）内用来生产硅芯片
2020-02-17 12:20:00
绝大多数半导体器件都是静电敏感器件,而在生产过程中静电又是无处不在的,生产厂必须对静电防护措施给予充分的重视。生产厂应通过对器件采用防静电设计,并在生产过程中对静电采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-03 14:25:06
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国***（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国***方面有日月光、京元电以及
2020-02-27 10:43:23
连续第2个月创下单月历史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，连续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40:27
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
/field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得优势的特性之一（他种半导体，如砷化镓 GaAs，便无法用此法成长绝缘层
2012-09-28 14:01:04
予以氧化，生长所谓干氧层(dryz/gate oxide)或湿氧层(wet /field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得
2012-09-16 20:22:12
予以氧化，生长所谓干氧层(dryz/gate oxide)或湿氧层(wet /field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得
2012-10-07 23:23:19
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。虽然近年我国大力支持半导体行业，支持晶圆制造，也取得了一些成绩
2019-09-17 09:05:06
晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展，坏点数是呈上升趋势。半导体生产商们也总是致力于在尽量大的晶圆上控制坏点的数量，比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm，而现在
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
的影响降到最低。产品参数电气参数物理及环境特性：电气参数指标：应用领域半导体自动化生产线、动力锂电池生产线、半导体晶圆存储柜、RFID识别系统、传感器系统、物流管理、机械手等领域。
2022-10-11 10:52:46
ofweek电子工程网讯 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体
2017-11-14 16:24:44
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
TSI半导体公司，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在
2023-05-10 10:54:09
Memory、PLL 锁相环电路、起振电路与温补电路。上面六幅图揭示了整个SITIME晶振生产工艺流程，SITIME MEMS 电子发烧友振采用上下两个晶圆叠加的方式，外部用 IC 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序，而且更全面提升了产品性能。
2017-04-06 14:22:11
和可靠性。 3 半导体晶圆制造厂的SPC实际应用 3.1 半导体生产的特点半导体制造是一个极其复杂的过程，从氧化扩散，光刻，刻蚀，洗涤，淀积等大约有不少于三四百个工序；特别是现在各类专用集成电路的需求
2018-08-29 10:28:14
，明年将放大到45颗。由于上游客户对于16纳米FInFET Plus需求远远高于原先规画，所以台积电明年资本支出将维持在100亿美元高水准，全力扩产因应强劲需求。 除了在晶圆制程上的推陈出新，台积电也
2014-05-07 15:30:16
元电（2449）等业者统包，封装订单也见到涌入***封测厂现象，其中又以IDM厂未有投资的铜导线封装、覆晶封装等订单最多。 x% h台积电、联电、日月光等一线半导体厂，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
、酸处理和废物处理问题等。虽然已经发表了令人鼓舞的结果并且也可以使用商业工具，但目前在半导体行业中湿臭氧清洁技术的实施仍然有限。因此，本文的目的是作为系统审查 DI-O3 水应用及其在晶圆中的优势的工具
2021-07-06 09:36:27
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管
2017-09-27 09:13:24
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
说：不符合土地使用效益。美国人对晶圆代工是不是高科技，从台积在美国发行的 ADR也可以看出来─从来没超过 US$ 30。资本只有台积五百分之一的 Yahoo 是 US$270！由此可见智能和远景的价值
2009-08-23 11:28:40
美元，而自产芯片380亿美元，自产比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单。在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积
2019-08-10 14:36:57
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
有庞大的半导体需求， 是另二个发展的亮点。至于智能手机，则在短短几个月内就成了过气明星，不再是台积电的成长动能之一，意味着2018年来自智能手机的半导体需求将会明显趋缓，也就是今年的手机市场将会非常没有
2018-01-29 15:41:31
工序中的排队优化选择策略比其他制造行业更为复杂，对生产效率和制造周期有更直接的影响。本文总结了当前研究较多的几个排队选择策略，通过EXTEND仿真软件对英特尔的一个微型晶圆试验台进行初步研究，来说
2009-08-20 18:35:32
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
晶圆有错误就会直接报废，同时也会按照小批量处理原则给客户提供风险评估报告。而针对可靠性测试，如果有任何die fail，旁边4个临近die也会fail，边缘的die良率低的话也会fail。台积电改善了
2020-03-09 10:13:54
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
of the insulating layer.顶部硅膜 - 生产半导体电路的硅层，位于绝缘层顶部。Total Indicator Reading (TIR) - The smallest distance
2011-12-01 14:20:47
法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。5月22日半导体硅晶圆厂环球晶圆，副总经理李崇伟出席柜买中心举办的业绩发表会表示，今年产能都已经被客户包走，甚至无法满足客户订单，生产线吃紧
2017-06-14 11:34:20
针对半导体生产线调度复杂、难以优化的问题,本文提出一种基于层次有色赋时Petri网技术和遗传算法相结合的优化调度方法.该方法利用层次化的思想结合自顶向下建模方法对半导体生产线进行模块化建模,模型不仅
2010-05-04 08:08:48
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
线性放大器等电路。砷化镓生产方式和传统的硅晶圆生产方式大不相同，砷化镓需要采用磊晶技术制造，这种磊晶圆的直径通常为4-6英寸，比硅晶圆的12英寸要小得多。磊晶圆需要特殊的机台，同时砷化镓原材料成本高出
2016-09-15 11:28:41
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
半导体公司约142家，其中包括英飞凌、博世等IDM大厂，还有晶圆代工厂X-fab、EDA\\IP供应商西门子EDA、沉积设备制造商Aixtron、硅晶圆制造商Siltronic、VCSEL领导者通快、电子
2023-03-21 15:57:28
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
、瑞萨、东京电子、日本胜高、美商泰瑞达、罗姆阿波罗（Rohm Apollo）等大厂，都在全球半导体业扮演关键地位。 半导体业者表示,今年初台南发生6.4级强震,已对台积电、联电的晶圆产能造成影响,台积
2016-04-20 11:27:33
（26.1%）的营业利润率。但转念一想，台积电通过涨价来推进新芯片厂的顺利建设，长期来看，可帮助我们避免另一场芯片危机，这也许是值得的。其次，受疫情影响，半导体上游材料生产及供应受到影响，导致晶圆代工所需
2021-09-02 09:44:44
` 不是所有的半导体生产厂商对所有的器件都需要进行老化测试。普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握通过由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再做老化测试，提高实际可靠性以满足用户的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
被称为后工序。晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
本帖最后由 青岛晶诚电子设备 于 2017-12-15 13:48 编辑
青岛晶诚电子设备公司主营产品有：半导体设备（SemiconductorEquipment）：硅片清洗机/晶圆清洗机
2017-12-15 13:41:58
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
，并将室内的温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一特定需求范围内。随着半导体制程技术的飞速发展，芯片线宽已经进入纳米级，相应的产品对半导体产品生产环境的要求也
2020-09-23 14:55:06
合肥地区知名新能源企业招聘生产计划经理、物流经理。生产计划经理：1.大学本科及以上学历（个别优秀人员条件可放开）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽长期奋斗的人士3.电子、半导体或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
芯片缺货可望纾解，但受制于台积电、联电等晶圆代工厂新增产能尚未完全到位，日月光、硅品等封测厂产能全线满载，及欧美日IDM厂仍持续缩减自有晶圆厂产能等因素，芯片缺货似乎有愈趋严重迹象。也因此，晶圆代工厂
2010-03-26 17:00:03
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
苏州晶淼半导体公司 是集半导体、LED、太阳能电池、MEMS、硅片硅料、集成电路于一体的非标化生产相关清洗腐蚀设备的公司 目前与多家合作过 现正在找合作伙伴 ！如果有意者 请联系我们。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
，5nm也该提上日程了。1月中旬，台积电召开财报会议，董事长、被誉为***半导体教父的张忠谋亲自出席，执行CEO刘德音和魏哲家联席。2015年，台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币（约为
2016-01-25 09:38:11
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
半导体生产用高纯度原料高纯铟（High Purity Indium；高純度インジウム）
2022-01-17 11:36:59
半导体生产用高纯度原料高纯红磷（High Purity Red Phosphorus；高純度赤リン）
2022-01-17 14:04:20
半导体生产用高纯度原料高纯氧化硼（Boron Oxide，B2O3 ）
2022-01-17 14:16:58
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
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