晶片双雄高通、联发科激战，争夺芯片市场

全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。

台系芯片业者指出，全球高阶手机市场几乎已被苹果、三星所寡占，且短期内几乎很难打破两强壁垒情况，高阶手机芯片市场商机已被自制手机芯片供应商所独吞，即便是高通亦难敌苹果、三星大军压境，近期开始将研发团队移往大陆手机内需、外销市场发展。

高通不断扩大对中阶手机芯片骁龙（Snapdragon）630、660芯片投资动作，意图将旗下芯片平台版图往下迁移的策略明显，这亦是近期高通、联发科再度陷入正面激战的关键，因为大家都希望争抢Oppo、Vivo、金立、魅族、小米等大陆手机品牌厂订单，毕竟这些客户订单在中、长期较具有成长性。

全球手机芯片双雄在高阶手机市场已明显争不过自制手机芯片供应商苹果、三星，面对高阶手机芯片解决方案投资额庞大，且获得效益又低又慢，近期高通、联发科在7/10nm等先进制程技术研发动作，似乎已有慢下来停、看、听的情况。

台系芯片业者表示，其实10nm制程技术所能提供高阶手机晶片的成本降低空间相当有限，充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降，若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能，在10nm制程技术的投资回收期将会拖得非常长，7nm制程亦有类似问题，这也是至今坚定往7nm世代冲锋的芯片业者，只有自制手机芯片厂苹果及三星。

高通、联发科过去一直强调自家新世代手机芯片解决方案，都是采取最先进制程技术量产，2017年却出现截然不同的情境，转而寻求最适制程技术及最低成本结构。

联发科2017年将以16nm制程技术为主的Helio P系列手机晶片解决方案应战，高通Snapdragon 630、660系列芯片解决方案则采用14nm制程技术量产，对于10nm先进制程的关注反而略为降低，甚至联发科还打算采用台积电12nm制程技术，当作过渡期的制程。

半导体业者认为，全球手机芯片双雄对于最先进制程技术的偏好转变，主要是受制于全球高阶手机芯片市场大饼有限，能够从苹果、三星手中抢到的版图越来越小，在戮力投资却只有不多回报情况下，被迫先把不必要的军备竞赛暂停下来，是目前最好的辨法。