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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>奥宝科技推出一系列先进HDI mSAP制程的 PCB 量产制造解决方案

奥宝科技推出一系列先进HDI mSAP制程的 PCB 量产制造解决方案

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2023-03-01 16:21:11748

hdi板与普通pcb的区别

,使各层线路内部实现连结。 HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI制造,其成本将较传统复杂的
2023-03-20 09:33:262136

Orbotech Corus™ 8M全自动双面直接成像(DI)专为高阶HDI和IC载板生产而设计

Orbotech Corus 8M 是一款全自动直接成像解决方案,旨在取代传统的联机直接成像系统。专为最先进HDI (包括mSAP)和IC 载板 (模组, FC-BGA core layers)量产而设计,能满足超细线路的成像和出色的对位精度,为PCB的设计和生产创造新的机遇。
2023-05-24 14:58:17716

RAK 推出可直接商用的数据采集解决方案,以及一系列新品

“Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季发布会,在 10 月 20 日的秋季发布会上,RAK 推出一系列新品,让物联网更简单
2022-11-02 11:05:37320

HDI和一般PCB的区别

hdipcb的什么种类?hdi即高密度互连板,是专为轻薄短小电子产品设计的紧凑型pcb线路板,目前hdi技术已经被广泛使用,与传统的pcb相比,hdi的布线密度更高,具有体积小、重量轻、激光
2023-09-12 10:44:14997

三星计划:3年内实现2纳米量产

先进芯片,并计划在未来5年内超过台积电。论坛上,三星电子展示了一系列汽车行业定制解决方案,涵盖了从先进的2纳米工艺到传统的8英寸工艺。
2023-11-01 15:07:53430

pcb电路板hdi是什么?

PCB线路板HDI是一种高密度互连技术,用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB线路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688

长电科技推出高精度毫米波雷达先进封装解决方案

作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324

关于HDI板与普通PCB的区别

PCB的密度增加超过八层板后,以HDI制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:39201

AMD在CES 2024上宣布推出一系列新处理器AMD Ryzen 8040系列

AMD 在 CES 2024 上与英特尔就日益重要的笔记本电脑处理器市场展开了最新的交锋,宣布推出一系列新处理器 AMD Ryzen 8040 系列
2024-01-12 14:02:15761

Bourns推出EdgMOV压敏电阻系列

美国柏恩 Bourns,全球知名的电源、保护和传感解决方案电子组件制造供货商,近日推出其创新的 EdgMOV™ 压敏电阻系列。这一系列产品在设计上追求先进与节省空间,为浪涌保护领域带来了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:51415

阿里云在海外市场发布一系列AI大数据产品

近日,阿里云宣布面向海外市场发布一系列AI计算及大数据产品,进一步扩大其在全球市场的份额。这一系列新产品涵盖了serverless模式的AI服务平台、整合向量引擎技术的大数据产品等,旨在为用户提供更高效、更智能的解决方案
2024-02-05 11:30:42566

HDI板与普通pcb板有哪些不同

HDI板与普通pcb板有哪些不同
2024-03-01 10:51:17140

ARM推出一系列汽车SoC IP,RISC-V压力又大了

ARM在美国时间3月13日推出一系列汽车SoC IP,包括比英伟达H100还强的CPU内核架构Neoverse V3AE,
2024-03-20 16:02:56503

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