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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

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2020-12-28 14:17:152440

关于紫外线探测器在紫外光刻机中的应用

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干
2020-12-29 09:14:542095

OpenHarmony、轻量系统、小型系统、标准系统的差异

本文简单介绍OpenHarmony、轻量系统、小型系统、标准系统的差异,以及相关的官方资料和文档。
2022-01-24 14:47:274390

晶片清洗、阻挡层形成和光刻胶应用

什么是光刻?光刻是将掩模上的几何形状转移到硅片表面的过程。光刻工艺中涉及的步骤是晶圆清洗;阻挡层的形成;光刻胶应用;软烤;掩模对准;曝光和显影;和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850

光刻胶剥离和光掩模清洁的工艺顺序

本文一般涉及处理光掩模的领域,具体涉及用于从光掩模上剥离光致抗蚀剂和/或清洗集成电路制造中使用的光掩模的设备和方法。
2022-04-01 14:26:37610

TiN硬掩模湿法去除工艺的介绍

nm间距以下的特征。特别是,为了确保自对准通孔(SAV)集成,需要更厚的TiN-HM,以解决由光刻-蚀刻-光刻-蚀刻(LELE)未对准引起的通孔-金属产量不足和TDDB问题。由于结构的高纵横比,如果不去除厚的TiN,则Cu填充工艺明显更加困难。此外,使用TiN硬掩模时,在线蚀刻和金属沉积之间可
2022-06-15 16:28:161851

「前沿技术」EV集团NanoCleave离型层技术改变3D集成

。   微机电系统、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)推出了革命性的硅离型层技术NanoCleave™,可实现用于前端处理的超薄层堆叠,包括高级逻辑、存储器和功率器件成型,以及半导体先进封装。NanoCleave是一种完全兼容前端应用的离型层技术,采用
2022-11-14 15:50:23568

MEMS电镀金属掩模工艺优化及构建仿真模型

在微机电系统(MEMS)工艺中,沉积金属作为掩模是目前较为常用的方法。金属掩模的制备一般采用溅射与电镀结合的方式,在衬底上先溅射用于电镀工艺所沉积金属的种子层,然后采用电镀的方式生长金属掩模
2022-11-25 10:13:031204

移植speexdsp到OpenHarmony标准系统

由于想要分享的内容较多,为避免读者姥爷们失去看下去的耐心,分享将以连载的方式进行。 第一期请点击查看《移植speexdsp到OpenHarmony标准系统① 》,本期为移植speexdsp
2022-11-30 09:10:02571

移植speexdsp到OpenHarmony标准系统的第③

由于想要分享的内容较多,为避免读者姥爷们失去看下去的耐心,分享将以连载的方式进行。 前期回顾:《移植speexdsp到OpenHarmony标准系统② 》《移植speexdsp
2022-12-01 12:35:08771

EUV 光刻制造全流程设计解析

其全流程涉及了从 EUV 光源到反射镜系统,再到光掩模,再到对准系统,再到晶圆载物台,再到光刻胶化学成分,再到镀膜机和显影剂,再到计量学,再到单个晶圆。
2023-03-07 10:41:581134

EV集团将层转移技术引入大批量制造

来源:Silicon Semiconductor 红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。 EV集团(EVG)推出了EVG®850
2023-12-13 17:26:46489

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