由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:53
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此前知名分析师郭明池曾经表示iPhone 6s由于整合了Force Touch技术的缘故，所以机身将比过去会变得更厚。而如今，这样的说法似乎得到了外壳厂商的证实。根据国外网站GsmArena独家披露
2015-07-03 09:06:191530 最近两天iPhone6s已经陆续发货，以果粉们的热情，相信已经有很多已经抱着iPhone 6s舔屏了。iPhone 6s紧凑而不失整洁，在简洁的外观之下，蕴藏着苹果别样的工业美学。而新一代独有的玫瑰金更是吸引了更多的关注，本文拆的就是玫瑰金iPhone 6s。
2015-10-13 13:59:184798 苹果公司今年发布的iPhone 6s Plus，成为iPhone历代以来最大最重的一部，今天我们把iPhone 6s Plus也拆解掉
2015-10-13 15:18:2515918 从苹果（Apple）先前发布的几次产品更新可以得知，iPhone的S版本通常会和上一款手机的形状、尺寸与外观相同，但改采用不同或升级的技术封装。因此，在经历几代iPhone后，最近这次iPhone
2015-11-10 09:06:0811190 外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而解决这一难题。如图2，iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技术，包括WiFi/BT、PA、Memory等模组，达到高度集成且轻薄短小的目的。
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因为一些原因没能参加2021 SIP封装大会 ， 有没有大神能分享一下会议的具体资料 邮箱672463413@qq.com 在此跪谢
2021-10-25 12:10:26
的发展，对智能终端（如5G手机、可穿戴产品等）的智能化、便携化、续航能力提出挑战，需通过系统级封装（SIP）来实现，集成远算AI/传感器等（更智能），芯片体积更小，给电池更大空间，宜特实验室可满足5G封装测试的需求。`
2020-04-02 16:21:51
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 编辑
SIP技术封装外形图的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
传感器。这些应用必须降低成本，缩小体积。也要求能够简单地将此照相模块直接插入手机的母板。采用SiP技术可以将透镜组合集成到标准的VisionPakTM封装上去。这样的优点是可以比较容易地实现传感器芯片
2018-08-23 09:26:06
一系列SiP供应商和用户超过20多个的SiP定义。为了给报告和预测确定依据，第一章对SIP提供以下定义： “系统级封装(System-in-Package)是一个集成在标准封装内的功能系统或子系统，例如
2020-08-06 07:37:50
出现电池问题，加上不少iPhone 6s 的Apple Care保修已经结束（Apple Care+ 保修则未完结），测试者特意用了iPhone 6s 安装iOS 10.1.1（图左）和iOS 10.2
2016-12-15 17:18:20
(***,***,***采用的LCD屏幕中最常见的背光方式。我们沿着聚脂薄膜的边缘用拨片慢慢撬下反射层。聚脂薄膜层具有反光的作用，属于背光组件的一部分。在iPhone 6s上，这块薄膜有了新的作用——覆盖隐藏3D Touch
2016-01-22 16:05:46
资料备份iPhone6S4.7电路图.pdf (939.77 KB )iPhone6S4.7点位图.pdf (2.05 MB )
2019-06-24 04:38:21
。 电池系统： 毫无疑问，电池是占据了iPhone 6s最大空间的模组，但实际上，其规格却变小了——也许是给前文提及的3D Touch模组Tapic Engin腾地儿。 如下图所示
2015-10-28 09:16:03
的续航能力。这样一来，为了给电池留下更多空间，就要缩小主板面积，为了达到这一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—类载板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性电路板（FPC）。手机
2017-02-27 16:47:08
有哪位大神知道iphone6s中几个麦克的具体功能&工作原理，跪求赐教！
2015-11-28 21:51:21
` 大家可以看到iphone 6与iphone 5s,内部的结构内置图,除了一块电池比较大,其它基本上都上小元件,看到电池右边椭圆形的元器件没了,这就是传说中的晶振,在整个手机结构图里边,得用
2015-09-30 16:05:03
iphone SE 与iphone 6S、iphone 5S的对比图配置上iphone 5s<iphone se<iphone 6s但是iphone se只要3288有人说苹果走
2016-03-22 10:56:16
ESP32-S3-PICO-1 是一款基于 ESP32-S3 的系统级封装 (SiP) 产品，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 无线通信，集成 1 个
2023-09-18 07:38:02
-148dBm的高灵敏度，可为各种应用场景提供高抗干扰能力。
XD6500S采用LGA封装，尺寸非常小，仅为8x8x1.3毫米。
01主要特性
占用空间小：8x8x1.3毫米
集成射频前端
LoRa无线电
2023-12-09 23:27:36
`亲爱的工程师：想要领取免费的iphone 6s吗？而且还不限量发送哦！赶紧来参加世强【技术大神征文活动】，该活动已经如火如荼的举行了2个多月, iPhone6s也是发货发到手抽筋，你隔壁的张工老王
2016-06-24 17:03:59
了电路迂回的措施，这种技术业内成为“Substrate-like PCB/SLP”，叫堆叠式类板，这种技术最多能堆几十层以至于减少主板的体积，将更多的空间匀给电池，但成本也更高。官方给出iPhone
2017-11-18 16:17:28
开始，就采取了相类似的技术。RFPA模块。手机中的RFPA是最常用SiP形式的。iPhone 6S也同样不例外，在iPhone 6S中，有多颗RFPA芯片，都是采用了SiP。按照苹果的习惯，所有应用成熟
2017-09-18 11:34:51
SoC整合的途径。 根据需求为智能手表设计提供外接电池或传感器等多种模块选择 有些创新设计将采用外部互连与新式封装技术，例如新创公司Blocks的智能手表。Blocks创办人Ali Tahmaseb表示
2016-08-09 17:19:41
`请问大神们！选6s背夹电池。才3000毫安！打算改并联每个3200的18650电池？结果翻车了。问下把聚合物卸下来。换成18650电芯。结果标记点火花一下。烧了。。那个是什么元器件？问下同样3.7v为什么会烧？？？谢谢`
2019-08-05 20:07:27
“眼不见为净”，生活更精致！ 如何在有限的办公桌上挤出更多空间，提升自己的艺术品位？象外插座，大间距标准5孔插位，专为智能手机、iPhone6s、iPad等平板电脑设计。智能保护，在充电同时也不耽误娱乐
2015-09-02 16:45:12
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
之间。 在使用移动电源给手机iPhone4 或4S充电时，也要注意一些事项：a.不需要三次充放电对电池进行激活； b.首次使用4小时左右即可充满，不必充电12小时以上；c.电池里内置计算电量芯片，每月应该做一次完整的重放电以校准电量。www.szlkh.com
2012-10-23 18:34:53
视频。不要在iPhone 6s上倒滚烫的焦油！当然，只是和你说不要而已，他们玩得不亦乐乎。不要用蜡笔水煮iPhone 6s！当然，只是和你说不要而已，他们怎么会错过这样欢乐的试验呢？还不
2016-03-21 10:29:42
基本组件的独立并用不同技术进行制造可以解决上述问题。存储器和ASIC可以组装在同一封装中。但有两个主要问题需要考虑。 1. SiP生产成本与良品率的关系 在开发任何配置的MCP时，最终封装和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
快修手机维修iphone 6S中文原理图下载
2017-12-24 12:39:44
新买的格式6S 5300mA 30C的航模锂电池，测得电压是22.1-22.5V左右，网上说新电池激活先放电，在充电，满电应该是25.2V，可是电压已经较低，还需要放电吗？如果要激活应该怎么做？求大侠指点
2018-03-05 08:36:16
大家好！求SIP封装厂家，谢谢！
2015-11-08 22:33:09
，在最后一次封装这些IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的IC，彼此的干扰程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗晶片
2017-06-28 15:38:06
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
层。3.电容式压力传感层。尽管iphone 6s的外表比六代更硬，但材料却非常出色。但是，当它超出负载范围时很容易分解。 苹果iphone6s的常见破碎屏幕，苹果iphone6s换屏幕多少钱？1.外屏
2018-12-24 18:24:47
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32:13
联系电话：***..联系QQ：2668053208...需求iPhone6后盖排线电池求购5s返回键镜面玻璃收购苹果5s主板小板，返回键回收A6处理器收购苹果5s耳机线.高价回收苹果5s中框.后壳
2014-05-20 14:14:12
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 关键词：SiP，射频模块，LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，
2010-07-27 11:44:0638
TO/SIP 封装
2006-04-01 16:03:461263 单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚
2009-11-19 09:13:071263 单列直插式封装(SIP)是什么意思
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。
2016-04-01 10:45:40758 北京时间5月3日消息，据科技网站9to5Mac报道，消息人士透露，iPhone 7电池容量可能略大于iPhone 6s和iPhone 6s Plus。据悉，iPhone 7将配置1735毫安
2016-05-03 10:06:473142 传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
2016-05-06 17:59:354579 据科技博客AppleInsider报道，苹果下一代iPhone将在下个月内发布，投资银行派杰分析师吉恩·蒙斯特（Gene Munster）对iPhone 6s二手市场分析后发现，二手iPhone 6s的售价达到了原价的78%，高于同期的iPhone 6。
2016-08-25 10:33:5010505 针对 iPhone 6s 的异常关机现象，苹果最近推出了一项免费更换电池的计划，遇到“关机门”困扰的 iPhone 6s 用户，可以到苹果直营店或者授权店进行检测，苹果公司将为符合条件的设备免费更换电池。
2016-11-29 08:55:311391 12月2日消息，在推出iPhone 6s电池维修计划之后，苹果又发布了一款检测工具，以供iPhone 6s用户查询是否符合免费更换电池的要求。
2016-12-02 17:30:227963 12月6日，据国外媒体报道，iPhone 6s异常关机问题还没解决，但现在苹果又有了新麻烦，不断有用户反映iPhone 7在通话过程中会反复卡死。
2016-12-06 16:52:41481 如果你手中的苹果iPhone 6s在有电的情况下频频出现无故自动关机，并且需要插电才能正常开机。那很遗憾的告诉你，你的爱机电池多半是废了。
2017-02-06 09:41:4414290 先前被指控iPhone 6s 有电池问题，会在有电量的情况下无预警自动关机后，苹果 便推出了免费更换电池计划
2017-02-08 14:14:013076 近日凯基证券分析师郭明錤发布最新报告称，苹果将于今年秋季发布的iPhone8在物理尺寸上与4.7英寸的iPhone7相当，但会配备尺寸更大的电池。
2017-02-14 11:56:21627 不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。
2017-09-27 15:53:5922845 有很多的人都在吐槽苹果iPhone 6/6s 的卡顿问题，但是最近有人通过实验证明iPhone 6/6s 卡顿与电池老化有关，电池的耗损在推送的 iOS 10.2.1 系统中自然就显得卡顿。
2017-12-12 08:40:3369352 
据传今年的iPhone 手机将会采用真正的L型一体式电池，相比去年的iPhone X容量更大，重量更轻。并且听说这种特别定制的L型电池组件都是由LG制造提供的，将最大程度提升iPhone的续航能力。
2018-01-26 09:24:001103 
苹果手机电池门遭到了众多用户的投诉，苹果为了防止事情在发酵，先后推出了更换电池的服务。换了电池又会带来什么不一样的地方，今天我们就来试试。以苹果iPhone 6s为例更换电池前后性能差距有多大。
2018-01-26 14:33:5746722 目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。
新一代iPhone
2018-07-20 11:39:002480 自去年的苹果电池门事件后，电池更换价格也在不断地变化。据悉，现在iPhone 6/6s/7电池更换价格又进行了一次最新的调整，该价格从219元又被下调到了217元，期间不过24小时。
2018-02-24 14:29:1913845 
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
对于iPhone 6s设计上的优点，ifixit也做了简单介绍，比如显示模组作为第一组件，简化了屏幕维修;尽管电池包装在内部，需要一些专业工具和去胶技术，但是想要更换并不困难。相对来看
2018-03-23 17:28:0013021 iPhone 6s仅此而已？拆解惊现结构大升级
2018-07-06 02:05:007877 iPhone 6s & iPhone 6s Plus 测评
2018-07-06 00:23:0010817 关键词：拆解 , iPhone6s 又逢9月，苹果发布季如约而至。 随着新机iPhone 6s Plus 25日的正式上市，苹果再一次成为万众瞩目的焦点。 新一代苹果手机除了依旧华丽的外表外，又采用
2018-10-04 09:16:021942 近日，爆料大神郭明錤给出消息称，苹果的新一代iPhone将配备更大的电池，以支持iPhone能有效地兼做无线充电器。
2019-04-06 09:55:002134 自iPhone X以来，苹果iPhone内部就开始使用堆叠式主板设计，将芯片堆叠封装在一起，将主板最小化，为手机其它元器件留出空间，比如更大的电池。
2019-07-09 11:00:2618818 从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系统级封装、系统构装）的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件
2020-07-30 18:53:0014 谁能想到，iPhone 6S 已经是五年前发布的机型了。2015年，苹果正式发布了 iPhone 6S/6S Plus 两款手机，截止今年8月，iPhone 6S 系列一共售出超过1.25
2020-11-25 14:49:562001 说起iPhone 6和6s，可以说是传奇的两代手机，一款是2014年9月发布，一款是2015年9月发布，两者生命力旺盛，其中iPhone 6直到今年的iOS 14，才停止支持。而现在，传出苹果也将在
2020-12-14 14:01:481569 iPhone 6s，现在卖二手，店主说只值650块。 对于这个报价，这个iPhone用户强烈不服，认为店家做人没良心。 在她看来，自己的iPhone 6s手机成色也有8成新，64GB的内存（注：实际上是闪存容量，很多人混淆了内存与闪存的区别），各种运行都很流畅，除了电池不耐用，其他都很好。 她认为
2021-01-17 11:21:573385 外媒：iOS15将不支持iPhone 6s和2016 iPhone SE,iphone,ios,iphone 6s,ipad,智能手机
2021-02-04 15:58:53639 iPhone 6s “剧终之日”，下个 “钉子户机型”是谁,iphone 6s,iphone,ios,ipad,苹果,钉子户
2021-02-03 17:16:022139 及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。 系统级封装SiP的微小化优势显而易见，通过改变模组及XYZ尺寸缩小提供终端产品更大的电池空间，集成更多的功能；通过异质整合减少组装厂的工序，加上更高度自动化的工艺在前端集成，降低产业链复杂度；此外，系统级封装
2021-05-31 10:17:352851 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。
2022-10-09 14:46:03681 SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现一整个芯片系统。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为：塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP，美国航空航天局NASA，欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
等，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
iPhone15将采用叠层电池 iPhone手机的续航时间一直是大家都非常关注的，iPhone15即将发布，苹果公司的iPhone15将采用叠层电池这一消息被爆出。 叠层电池技术是一项新的电池制造
2023-07-24 16:17:111014 系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无源元件的集成封装，从而创建紧凑且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
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