突破办公地点局限，Cadence Hosted解决方案为初创企业降低风险

当前，面对激烈的市场竞争，中小IC设计企业面临越来越多的成本压力，其中，工程成本不断上升，掩膜成本不断提高及IP复用的需要都给半导体设计企业带来极大的风险。在营销窗口不断缩小，设计内容正在增加，设计领域更多的情况下，初创中小IC设计企业有着降低风险与成本的需求。对此，Cadence的Hosted解决方案通过将设计环境中不具差异性但极为重要的部分外包以帮助IC设计者规避风险。

据IBS对半导体设计企业管理总体拥有成本(TCO)时的调查数据显示，设计环境-相关花费，EDA及IT三者占总体R&D花费的40%，面对这40%的R&D花费，Cadence欲通过可靠的设计环境优化以降低风险。这里的重点是将应用程序作为一种服务通过互联网提供给客户的软件部署方式既SaaS。

通过SaaS，客户将得到以下收益：1.减少在软件应用上的初期与持续投入；2.减轻长期的操作、维护与支持带来的负担；3.访问最佳与可升级的设计环境。

Cadence Hosted Design Solutions是用于半导体设计的首个SaaS解决方案，“Cadence的hosted解决方案非常适合我们的设计团队，它让我的设计团队一开始就能立刻使用到设计环境，”Tagent公司研发部副总裁Jarie Bolander说，“我们发现与远程团队的合作变得非常容易，而且可以让新的工程师迅速发挥效率。采用Cadence的Hosted Design Solutions，可以得到完美的设计环境，帮我们节省了大量的前期配置时间。使用这种解决方案，我们能够成功实现多款芯片的流片和计划将hosted解决方案应用于其它项目。”

Cadence Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能，带来了一个完整的解决方案堆栈。“开发、优化与管理设计环境越来越复杂，而且还需要有更高效率的合作，这为设计周期添加了风险与成本，”Cadence解决方案营销部主管Vishal Kapoor说，“通过提供这些Hosted Design Solutions，Cadence为客户提供了理想的技术与使用模型，通过托管的、有完善管理的基础架构供应，这一切只需要更低的成本。”

Hosted Design Solutions 建立于Cadence可靠的安全协作基础架构之上，在过去七年多的时间里，已经被100多家客户采用。Cadence正在以预先设置的、随时可用的设计环境提供其经过生产验证的解决方案。除了这些套件外，客户还可以获得为他们的特定需要而量身定做的解决方案。

总之，半导体设计的复杂性与集成性趋势导致进度风险更高、成本压力更大，这些挑战可以通过将设计环境中不具差异性但极为重要的部分外包得以解决，Cadence为半导体设计提供了理想的SaaS解决方案。不管工程师们身在何处，只要您能登录互联网，就可以轻松Design.