看清这六大芯片商都有哪些“野心”

近日，三星发布最新旗舰9系Exynos 8895处理器，小米推出S1处理器，一下子芯片成为热门话题。本片文章梳理了几大芯片厂商的技术情况和行业格局。

先了解全球整体排名情况，市场研究机构IC Insight在年前公布了2016年全球前二十大芯片厂预估营收排名。从区域分布上来看，其中总部在美国的有八家半导体厂商上榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有三家，韩国则有两家上榜，另外有一家在新加坡（新博通）。

看清这六大芯片厂商都有哪些“野心”

接下来单独介绍常见的几大芯片厂情况：

一、高通：手机市场都靠我，不管好坏都得用

高通凭借3G时代中国的CDMA市场风生水起，称霸了整个3G时代，直到4G全网通的到来，高通继续扩大其在基带方面的优势，经典的骁龙800，801深入人心，不过由于没有自家的芯片制造商，骁龙在810时代跌下了神坛，同期的7420由于制程优势大放异彩，迅速抢占市场。不过即使是这样，高通依旧活得很滋润，因为大部分厂商都离不开高通，尤其是高端机市场。所以，当时各大厂商不得不使用810来推出自己的新机，别无选择。

跟上制程趋势后，高通得以继续发挥优势，骁龙820、821都在市场上获得广泛应用。最新发布的骁龙835跑分高达18w轻松超过A10，问鼎最强SoC的宝座，只是由于10nm产能严重不足，高通还得继续等待芯片供应商的进度。目前来看，高通面对的市场压力越来越大，不过凭借长期的市场运营和专利池壁垒，加上本身的基带优势，高通称霸手机市场还将持续很长一段时间。

值得一提的是，高通由于在智能终端市场长久耕耘，旗下的骁龙处理器的通用性远超其他竞争对手。除了iOS端，在windows端，高通和微软有长久的合作，从surfaceRT到windowsphone，微软都首选高通作为稳定的处理器支持。谷歌旗下的chromebook也是以高通平台作为规范推广，Android Wear平台亦是如此。

二、MTK：做不完的高端梦，想击败高通还需努力

MTK从很早的功能机起家，终于在智能手机时代大展身手。十余年的设计经验带来众多经典产品：全球首款四核智能机系统单芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G网络的Cortex-A17架构的八核心智能手机芯片MT6595、继高通之后支持4G全网通的MT6753等等，其中MT6753至今都有厂商在新机上用，其强大的生命力可见一斑。

MTK一直想做的高端市场，却一直被各种“坑”。不光红米，360强行扯下了Helio X的“高端大旗”，在制程上依旧得依赖TSMC。X20的20nm工艺也拖累了采用的三丛集架构，包括两颗主频2.3GHz的Cortex-A72 核心、四颗主频2GHz 的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心。实际上频率受制于发热，饱受诟病。

当然，虽然在各大跑分榜上被高通各种吊打，但在市场上，联发科却活得很滋润：中低端市场上，联发科芯片占其大半；高端市场上，最新的Helio X30也磨刀霍霍，呼之欲出；小米、魅族、OPPO、vivo是其大客户，台积电、ARM等都是长期合作伙伴。MTK年营业额达千亿，手握数百项技术专利，不得不说，目前的联发科是手机厂商们除了高通的唯一选择。手机市场更期待跨过14nm直接用上10nm的X30，MTK的“高端梦”能否实现，也许就看X30了。

三、三星：稳打稳扎，基带是硬伤

最新的Exynos 8895处理器采用了最新的10nm制程工艺，搭载5载波聚合基带，最高支持1Gbps的下载速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20。采用三星自主研发的第二代“猫鼬”架构，八核心处理器包括了四颗M2核心和四个A53核心，第二代“猫鼬”核心拥有更加强大的性能和更低的功耗，尤其对AI助手和深度学习进行了专门的优化，内存方面支持最新的LPDDR4X。

三星的8890在15年11月发布，而猎户座第一次名声大噪的7420则是在当年3月发布。不难看出，三星在发布新品的时候基本上在跟随制程的脚步，7系和8系在同一代制程的情况下，侧重于架构升级，从公版架构转向自研的猫鼬架构，为下一代升级做了十足的铺垫。而随着s8即将发布，憋了很久的10nm制程新品8895也随之发布。

同时，每次的SoC都是随着新一代旗舰手机的推出而发布，7420对应s6，note5，8890对应s7，note7。三星的双旗舰战略可以很好的延续一个SoC 生命周期以及下一代产品的研发。总体来看，三星每次新品的发布总会伴随相当大的性能提升，SoC性能提升成为一主打卖点，三星稳扎稳打的策略初见成效。

不过不可否认的是，三星在通信领域一直受高通等专利压制，由于在基带方面受制于人。三星在s7上只得在中美两个最大的市场放弃自家的产品8890，而换用高通820以适应全网通需求，没有将7420带来的优势延续下去。不过7420依旧只是占了高通810大火炉的便宜，其本身外挂的基带也是7420一大槽点。这些也相当程度上影响了其在手机市场的发挥。

四、苹果：单核性能一枝独秀，配合iOS优化用户体验

苹果的单核性能一直广为人知，最新的A10处理器跑分依旧远远超过其他选手。苹果的秘诀在于：跟上制程，保持芯片面积，不停保持较大性能提升。

业界巨头英特尔的一款CPU封装了9.6亿晶体管，而其面积仅为130平方毫米。该芯片的“接班人”使用的是14纳米制程，它上面有13亿晶体管，面积仅为82平方毫米。而苹果和英特尔的则不同：苹果并没有使用更小的晶体管来增加功能，以减小芯片面积;相反苹果采用了新的生产技术，同时将芯片面积控制在和上一代差不多大小的程度上。

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