看清这六大芯片商都有哪些“野心”

来源:电子发烧友整理 作者:Dick2017年03月06日 08:31
[导读] 该芯片的“接班人”使用的是14纳米制程,它上面有13亿晶体管,面积仅为82平方毫米。而苹果和英特尔的则不同:苹果并没有使用更小的晶体管来增加功能,以减小芯片面积;相反苹果采用了新的生产技术,同时将芯片面积控制在和上一代差不多大小的程度上。

近日,三星发布最新旗舰9系Exynos 8895处理器,小米推出S1处理器,一下子芯片成为热门话题。本片文章梳理了几大芯片厂商的技术情况和行业格局。

先了解全球整体排名情况,市场研究机构IC Insight在年前公布了2016年全球前二十大芯片厂预估营收排名。从区域分布上来看,其中总部在美国的有八家半导体厂商上榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有三家,韩国则有两家上榜,另外有一家在新加坡(新博通)。

看清这六大芯片厂商都有哪些“野心”

接下来单独介绍常见的几大芯片厂情况:

一、高通:手机市场都靠我,不管好坏都得用

高通凭借3G时代中国的CDMA市场风生水起,称霸了整个3G时代,直到4G全网通的到来,高通继续扩大其在基带方面的优势,经典的骁龙800,801深入人心,不过由于没有自家的芯片制造商,骁龙在810时代跌下了神坛,同期的7420由于制程优势大放异彩,迅速抢占市场。不过即使是这样,高通依旧活得很滋润,因为大部分厂商都离不开高通,尤其是高端机市场。所以,当时各大厂商不得不使用810来推出自己的新机,别无选择。

跟上制程趋势后,高通得以继续发挥优势,骁龙820、821都在市场上获得广泛应用。最新发布的骁龙835跑分高达18w轻松超过A10,问鼎最强SoC的宝座,只是由于10nm产能严重不足,高通还得继续等待芯片供应商的进度。目前来看,高通面对的市场压力越来越大,不过凭借长期的市场运营和专利池壁垒,加上本身的基带优势,高通称霸手机市场还将持续很长一段时间。

值得一提的是,高通由于在智能终端市场长久耕耘,旗下的骁龙处理器的通用性远超其他竞争对手。除了iOS端,在windows端,高通和微软有长久的合作,从surfaceRT到windowsphone,微软都首选高通作为稳定的处理器支持。谷歌旗下的chromebook也是以高通平台作为规范推广,Android Wear平台亦是如此。

二、MTK:做不完的高端梦,想击败高通还需努力

MTK从很早的功能机起家,终于在智能手机时代大展身手。十余年的设计经验带来众多经典产品:全球首款四核智能机系统单芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G网络的Cortex-A17架构的八核心智能手机芯片MT6595、继高通之后支持4G全网通的MT6753等等,其中MT6753至今都有厂商在新机上用,其强大的生命力可见一斑。

MTK一直想做的高端市场,却一直被各种“坑”。不光红米,360强行扯下了Helio X的“高端大旗”,在制程上依旧得依赖TSMC。X20的20nm工艺也拖累了采用的三丛集架构,包括两颗主频2.3GHz的Cortex-A72 核心、四颗主频2GHz 的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心。实际上频率受制于发热,饱受诟病。

当然,虽然在各大跑分榜上被高通各种吊打,但在市场上,联发科却活得很滋润:中低端市场上,联发科芯片占其大半;高端市场上,最新的Helio X30也磨刀霍霍,呼之欲出;小米、魅族、OPPO、vivo是其大客户,台积电、ARM等都是长期合作伙伴。MTK年营业额达千亿,手握数百项技术专利,不得不说,目前的联发科是手机厂商们除了高通的唯一选择。手机市场更期待跨过14nm直接用上10nm的X30,MTK的“高端梦”能否实现,也许就看X30了。

三、三星:稳打稳扎,基带是硬伤

最新的Exynos 8895处理器采用了最新的10nm制程工艺,搭载5载波聚合基带,最高支持1Gbps的下载速率,GPU方面使用的是Mali-G71 mp20。采用三星自主研发的第二代“猫鼬”架构,八核心处理器包括了四颗M2核心和四个A53核心,第二代“猫鼬”核心拥有更加强大的性能和更低的功耗,尤其对AI助手和深度学习进行了专门的优化,内存方面支持最新的LPDDR4X。

三星的8890在15年11月发布,而猎户座第一次名声大噪的7420则是在当年3月发布。不难看出,三星在发布新品的时候基本上在跟随制程的脚步,7系和8系在同一代制程的情况下,侧重于架构升级,从公版架构转向自研的猫鼬架构,为下一代升级做了十足的铺垫。而随着s8即将发布,憋了很久的10nm制程新品8895也随之发布。

同时,每次的SoC都是随着新一代旗舰手机的推出而发布,7420对应s6,note5,8890对应s7,note7。三星的双旗舰战略可以很好的延续一个SoC 生命周期以及下一代产品的研发。总体来看,三星每次新品的发布总会伴随相当大的性能提升,SoC性能提升成为一主打卖点,三星稳扎稳打的策略初见成效。

不过不可否认的是,三星在通信领域一直受高通等专利压制,由于在基带方面受制于人。三星在s7上只得在中美两个最大的市场放弃自家的产品8890,而换用高通820以适应全网通需求,没有将7420带来的优势延续下去。不过7420依旧只是占了高通810大火炉的便宜,其本身外挂的基带也是7420一大槽点。这些也相当程度上影响了其在手机市场的发挥。

四、苹果:单核性能一枝独秀,配合iOS优化用户体验

苹果的单核性能一直广为人知,最新的A10处理器跑分依旧远远超过其他选手。苹果的秘诀在于:跟上制程,保持芯片面积,不停保持较大性能提升。

业界巨头英特尔的一款CPU封装了9.6亿晶体管,而其面积仅为130平方毫米。该芯片的“接班人”使用的是14纳米制程,它上面有13亿晶体管,面积仅为82平方毫米。而苹果和英特尔的则不同:苹果并没有使用更小的晶体管来增加功能,以减小芯片面积;相反苹果采用了新的生产技术,同时将芯片面积控制在和上一代差不多大小的程度上。

看清这六大芯片厂商都有哪些“野心”

在获取较大的性能提升同时,苹果更注重配合自身封闭的生态系统,意图打造更好的用户体验,事实上,苹果A系列处理器一直根据苹果自己的战略不断打磨,从指纹识别,到协处理器,都体现了苹果处理器在手机市场的巨大影响力。

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