AMD HBM技术让3D IC技术正式起飞

　　随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到***半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影。这也不难发现今年SEMICON Taiwan 2015的重点之一，也聚焦在封装技术上的讨论。

　　日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士

　　日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士谈到，今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中，日月光便参与了其中的四大论坛，分别是：内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容，不外乎是系统级封装、3D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来，SEMICON Taiwan的主要议题，都围绕在3D IC与先进封装技术等，乍看之下并没有太多的进展，不过，洪志斌博士认为，今年正是2.5D与3D IC的起飞元年，虽然这样的形容，过去在许多公开场合听到不少产业大老提起，但今年可说是有突破性的进展。

　　洪志斌博士以AMD在今年刚发布的搭载HBM（High Bandwidth Memory；高频宽记忆体）的绘图处理器为例，该产品可说是集合了***半导体三大业者：台积电、联电与日月光的技术结晶，它本身也融合了3D与2.5D 技术在里面。他进一步谈到，AMD这款绘图处理器晶片，由于绘图处理器核心本身是采用台积电的28奈米制程，与竞争对手采用20奈米制程相较，可以达到不分轩轾的表现，这意味着，即便不用采用先进制程，只要采用合宜的封装技术，一样能达到同样的效果，所以AMD这款产品近期在市场上引发相当多的讨论。

　　洪志斌博士也形容，3D IC就像是一台巨大的飞机一样，在跑道上缓慢地前进，如果各类技术没有同时到位，很难有具体的成果展现。他也透露，AMD资深设计工程院士Bryan Black在今年的IC技术趋势论坛，担任主题演讲贵宾，Bryan Black直言，此一产品在良率上并没有问题。而Bryan Black的保证，直接为***三大半导体业者背书，这也印证了2.5D与3D IC技术发展到现今，可谓水到渠成的阶段。

　　日月光过去一直以来，擅长于在封装基板上思考如何将不同裸晶加以整合，此次AMD的产品面世，日月光也与联电在矽制程的Interposer合作，将台积电的绘图处理器核心与海力士的堆叠记忆体加以连结，再将产品置于基板上进行封装。

　　而在过去，因3D IC的议题，让台积电与日月光在部份制程上有所重叠，造成了直接或是间接的竞争关系，洪志斌博士也说明了目前双方在封装技术的策略的不同之处，台积电目前仅针对晶圆级封装上有所着墨，而日月光则是在封装基板，思考更多不同的嵌入式整合技术，希望能在单一基板上整合更多不同的裸晶，所以双方所钻研的技术其实是可以互补，并不会产生竞争关系。