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电子发烧友网>通信网络>通信新闻>中移物联研发首款内置eSIM卡的2G通信芯片

中移物联研发首款内置eSIM卡的2G通信芯片

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硬件底板不变2G模块升级4G模块解决方案     由于工业用户2G基站逐渐关停,原先的2G模块底板造成浪费。北京丰彩无线为了解决2G模块升级4G模块,提升通信速度而研发了一硬件底板不变2G模块升级4G模块解决方案如下图所示:  
2022-11-04 10:09:45

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