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ic设计商三季度出货量成长有望创新高度

2016年07月27日 14:11 次阅读

  导读:根据外媒报道,本年度第三季度IC设计迎来需求旺季,下游厂商逐渐补回库存,在联发科业绩走扬的前景带动下,包括:瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科等在内的IC设计商第3季业绩逐月提高,有机会挑战新的高度。

  IC设计市场需求供应提升关键词:WiFi射频芯片、固态硬碟、手机快充芯片

  据海外媒体报道,台湾IC设计第3季迎旺季,下游客户逐渐回补库存,在联发科业绩吹起反攻号角带动下,包括:瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高,有机会挑战新高纪录。

  从竞争对手高通乐观看待第3季展望,即可看出联发科本季业绩走扬绝非难事,高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间,高于分析师预期数字,MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组,年增率介于-4.0%至6%之间。

  联发科董事长蔡明介先前便预测第3季状况不错,大陆及新兴市场在智能型手机发展脚步加快,2G、3G跨入4G比预期来的快速,第3季延续上季荣景,出货动能持续成长。法人则预估,在三大电信营运商持续补贴手机带动下,Andriod手机平台客户持续建置库存,联发科第3季单月营收将续创新高,且本季毛利率有机会止跌回稳。

  网通芯片大厂瑞昱本季进入传统旺季,交换器应用WLAN 802.11ac取代802.11n出货量升温、市占率逐月提高,而安华高并购博通后,退出消费性WLAN、Ethernet芯片市场,瑞昱成为一单芯片厂商,替补效应逐渐反应,新订单于第3季开始放量出货。

  同样受惠802.11ac取代802.11n效应,射频IC立积第3季WiFi射频元件出货持续放量,本季单月营收将维持6月营收创高态势,下半年业绩逐月走扬。由于手机朝多频多模发展,RF射频前端元件用量多2.5至3倍,渗透率由去年35%提升至今年50%,立积先前仅出11ac 2.4G及低功率5G PA,预期第3季开始出货11ac高功率5G PA。

  模拟IC矽力杰第3季进入工业类出货旺季,单月营收延续6月创新高荣景,固态硬碟稳健成长,可望接获日系及美系SSD客户订单,此外,切入中国前五大智能电视及韩系客户,下半年可望出货成长。加计并购美信及恩智浦部门带进效益发酵,法人预期今、明两年收购部门为营收获利可望增长13%至14%、3%至4 %。

  中国三大电信营运商持续补贴智能型手机,带动昂宝第3季手机快充芯片需求持续强劲,手机IC每年均维持年增率30%以上之成长,占该公司产品比重已从2年前的15%提高至今年第1季的25%,法人预估受惠于手机快充IC出货畅旺,本季营收季增5%至10%。

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基于OFDM无线传输的PAE技术介绍

无线设备行业竭力削减设备的成本、尺寸和功耗,而提升高功率放大器的功率附加效率(PAE)仍然是一个极具...

发表于 2017-12-09 15:27 62次阅读
基于OFDM无线传输的PAE技术介绍

cc2530程序设计实例之CC2530 RF部分...

本文主要介绍了cc2530程序设计实例之CC2530 RF部分使用—实现点对点收发,通过串口调试助手...

发表于 2017-12-09 12:22 1365次阅读
cc2530程序设计实例之CC2530 RF部分...

可修正RF信号的RF预失真

现代RF放大器既需要线性也需要高效率。线性要求是源于现代调制方法的使用,如QAM(正交幅度调制)和O...

发表于 2017-12-09 10:26 59次阅读
可修正RF信号的RF预失真

解析高性能可调谐 RF 器件

当 LTE(Long Term Evolution,长期演进技术)的部署气势重新抬头,企业经营者与手...

发表于 2017-12-09 06:52 144次阅读
解析高性能可调谐 RF 器件

罗德与施瓦茨公司的胎压传感器的RF测试系统方案

在各种车辆中,配备多种多样射频接口的模块和设备的应用日益增长。因为这些模块必须满足严格的可靠性要求,...

发表于 2017-12-09 04:51 31次阅读
罗德与施瓦茨公司的胎压传感器的RF测试系统方案

飞思卡尔基于系统级 RF功率技术解决模式转变的问...

过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和...

发表于 2017-12-09 03:48 38次阅读
飞思卡尔基于系统级 RF功率技术解决模式转变的问...

射频天线阻抗测量

在设计射频放大电路的工作中,一般都要涉及到输入输出阻抗匹配的问题,而匹配网络的设计是解决问题的关键,...

发表于 2017-12-09 01:58 51次阅读
射频天线阻抗测量

RF 信号路径上常见问题的六大秘诀详解

尽管大部分的RF 和微波测试系统所要量测的对象只有区区几种广泛的类别放大器、发射器、接收器等,但每一...

发表于 2017-12-09 01:51 61次阅读
RF 信号路径上常见问题的六大秘诀详解

RF MICRO DEVICES宣布扩展扩展 P...

西班牙、巴塞罗那 , 2012 年 2 月 28 日 日前,高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制...

发表于 2017-12-08 18:03 46次阅读
RF MICRO DEVICES宣布扩展扩展 P...

软件定义的PXI RF仪器的使用教程与实例分析

通过与传统的仪器进行比较,了解软件定义的PXI RF仪器在速度上的优势。如WCDMA测量结果所示,基...

发表于 2017-12-08 11:02 292次阅读
软件定义的PXI RF仪器的使用教程与实例分析

RF元件和系统的测试

测试航天和国防应用中的RF元件和系统时,Tyco Electronics的工程师需要使用多种技术。他...

发表于 2017-12-08 06:55 258次阅读
RF元件和系统的测试

FPGA,IC设计,集成电路设计等经典笔试面试题详解视频

发表于 2017-11-08 11:19 726次阅读
FPGA,IC设计,集成电路设计等经典笔试面试题详解视频

数字IC设计经典书籍

发表于 2017-08-21 18:19 918次阅读
数字IC设计经典书籍

数字IC版图设计公开课

发表于 2016-06-14 14:25 1793次阅读
数字IC版图设计公开课

让你彻底理解DFT

发表于 2016-05-25 15:32 7228次阅读
让你彻底理解DFT

IC设计及生产流程

发表于 2016-04-19 12:07 2982次阅读
IC设计及生产流程

转行

发表于 2016-02-17 16:00 1754次阅读
转行

承接芯片设计、多目标芯片流片(MPW)等业务

发表于 2015-12-01 16:17 996次阅读
承接芯片设计、多目标芯片流片(MPW)等业务

数字版图设计流程r

发表于 2014-10-02 17:10 1367次阅读
数字版图设计流程r

全球排名前10的无晶圆厂IC设计公司LOGO

发表于 2012-11-30 11:07 6035次阅读
全球排名前10的无晶圆厂IC设计公司LOGO

硬件工程师面试之IC设计篇

发表于 2012-08-17 13:59 1542次阅读
硬件工程师面试之IC设计篇