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MOSFET将封装面积减半-Zetex新款无铅型 Zetex 新款无铅型 MOSFET
将占位面积减半
模拟信号处理及功率管理方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其首款采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET 产品 ZXMN2F34MA.该器件的印刷电路板占位面积比行业标准 SOT23 封装器件小 50%,板外高度只有 0.85 mm,适用于各类空间有限的开关及电源管理应用,如降压/升压负载点转换器中的外置开关.对这些应用而言,印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的.
MOSFET 是 Zetex 六款新型低电压 (20V和30V)N沟道单双器件系列的一款,该系列有不同的表面贴装封装可供选择.
尽管尺寸缩小了,额定电压为 20V 的 ZXMN2F34MA的散热性能却胜过体积比它大得多的 SOT23 封装.该器件采用的 DFN322 无铅封装可保证热阻比同类产品低 40%,有助于降低工作温度和改善功率密度.在 4.5V 和 2.5V 的典型栅源极电压下,ZXMN2F34MA 的导通电阻值分别仅有60mΩ 和120mΩ.
此外,新器件的反向恢复电荷较低,可减少开关损耗和电磁辐射(EMI)问题,非常适用于笔记本电脑、移动电话及通用便携式电子设备等低电压应用,这些应用需要降低在线功率损耗来延长充电间隔时间.
ZXMN2F34MA 系列采用 DFN322 封装,其中 ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和 ZXMN3F30FHTA 三款采用 SOT23 封装的 N 沟道MOSFET;ZXMN3F31DN8 和 ZXMN3G32DN8 两款则是采用 SO8 封装的双 N 沟道器件.更多信息请浏览:www.zetex.com
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