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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
可编程晶振调整频率怎么弄呢?

可编程晶振调整频率怎么弄呢?

对于可编程晶振调整频率可以直接使用说明进行操作。晶体振荡器单元的实际驱动电平在驱动电平规格内。晶振作为电子产品中的必需品,广泛应用于各个领域,存在各种问题,如晶振异常振荡...

2024-03-12 标签:有源晶振晶振晶体振荡器石英晶体振荡器晶体振荡器晶振有源晶振石英晶体振荡器 410

浅析贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择?

浅析贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择?

现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振,而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类,这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的...

2024-03-11 标签:有源晶振晶振晶体振荡器贴片晶振晶体振荡器晶振有源晶振贴片晶振 407

康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段

康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段

目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切     2024/03/14 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出全新aReady.COM产品家族,这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段...

2024-03-14 标签:康佳特 222

铜线键合焊接一致性:微电子封装的新挑战

铜线键合焊接一致性:微电子封装的新挑战

在微电子封装领域,铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势,逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而,铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关...

2024-03-13 标签:封装半导体封装半导体封装封装微电子封装 573

用Allegro将PCB转成生产文件多麻烦?这款工具一键转换!

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单

1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收   日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半年起陆续...

2024-03-12 标签:小米汽车先进封装小米汽车日月光 689

英飞凌推出高密度功率模块,为AI数据中心提供基准性能,降低总体拥有成本

英飞凌推出高密度功率模块,为AI数据中心提供基准性能,降低总体拥有成本

  【 2024 年 3 月 1 日, 德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩 讯】 人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推...

2024-03-05 标签:英飞凌AI 459

浅谈因电迁移引发的半导体失效

浅谈因电迁移引发的半导体失效

前言 半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀...

2024-02-28 标签:MTTF失效 504

芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案

今日,国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。 双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作,致力于为高可靠性处理...

2024-03-19 标签:edaRISC-V 22

NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD,适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算

NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD,适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算

基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术,可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个,通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体,由NVIDIA 系统专家加速即...

2024-03-19 标签:NVIDIA 21

NVIDIA发布Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力

NVIDIA发布Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力

Ansys、Cadence、Hexagon、微软、罗克韦尔自动化、西门子、Trimble采用Omniverse技术帮助客户设计、模拟、构建和运行符合物理学的数字孪生     NVIDIA Omniverse Cloud API 使开发者能够将 Omniverse 技术集成...

2024-03-19 标签:NVIDIA 16

NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无人配送车等下一代交通工具提供助力

NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无人配送车等下一代交通工具提

比亚迪、昊铂、小鹏、Plus、Nuro、Waabi 和文远知行纷纷采用 DRIVE Thor; Blackwell 架构带来全新生成式AI功能     NVIDIA DRIVE Thor 是用于安全可靠的自动驾驶汽车的下一代集中式计算平台,它可将多项...

2024-03-19 标签:NVIDIA 44

SMT贴片加工中的密脚IC如何避免短路?

SMT贴片加工中的密脚IC如何避免短路?

SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,密脚IC通常是指针脚相对比较密集的IC元器件,并且针脚之间的间距较小,密脚IC想要焊接好是需要一些条件的。下面深圳佳金源锡膏厂家向...

2024-03-18 标签:IC锡膏smt贴片 110

基于光谱共焦技术的柔性PCB焊盘检测

基于光谱共焦技术的柔性PCB焊盘检测

3月14日,全球三大家电及消费电子展之一中国家电及消费电子博览会AWE2024在上海开幕,三星、TCL、海信、长虹、联想、创维等终端厂商亮相AWE2024,共同聚焦创新显示,并展出各自采用最新显示...

2024-03-18 标签:检测工业传感器工业传感器柔性PCB检测 107

曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

 今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。...

2024-03-18 标签:台积电封装技术半导体材料CoWoS半导体材料台积电封装技术 408

集成电路产业蓬勃发展,CITE2024集成电路专区展现中国市场旺盛活力

集成电路产业蓬勃发展,CITE2024集成电路专区展现中国市场旺盛活力

一、全球半导体市场波动下行,市场竞争格局出现变动 近年来,受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响,全球半导体行业呈现波动中下行的趋势...

2024-03-18 标签:集成电路 46

今日看点丨飞凡汽车回应裁员、倒闭传言;传TCL华星或今年宣布8.6代OLED产线投

1. 传台积电将在日本增设CoWoS 先进封装产能   台积电在日本首座晶圆厂已建成,近日据两位消息人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。...

2024-03-18 标签:OLEDTCLOLEDTCLTCL华星 523

芯片制造工艺为什么用黄光?

芯片制造工艺为什么用黄光?

光刻是集成电路(IC或芯片)生产中的重要工艺之一。简单地说,就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。...

2024-03-18 标签:集成电路芯片制造光刻光刻胶 54

什么是BCD工艺?BCD工艺与CMOS工艺对比

什么是BCD工艺?BCD工艺与CMOS工艺对比

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。...

2024-03-18 标签:CMOS晶体管电磁干扰BCD集电极 65

深入探索研究SiC功率器件高效互连技术

深入探索研究SiC功率器件高效互连技术

本文采用的DTS(DieTopSystem)技术结合了芯片双面银烧结工艺与铜线键合工艺,此技术能够避免直接在芯片上进行铜线键合时造成的芯片损伤。...

2024-03-18 标签:DTS功率器件SiC 25

集成电路封测技术揭秘:微小世界中的巨大变革

集成电路封测技术揭秘:微小世界中的巨大变革

集成电路(IC)作为现代电子技术的核心,其制造过程涉及多个复杂环节,其中封装测试(简称封测)技术是确保集成电路性能和质量的关键步骤。随着科技的不断发展,集成电路封测技术也在...

2024-03-16 标签:芯片集成电路IC 151

焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?

焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来深圳佳金源锡膏厂带...

2024-03-15 标签:焊接锡膏PCBA 219

不止315 | 绿展科技承诺品质质量来自每一天

不止315 | 绿展科技承诺品质质量来自每一天

在社交媒体和电商越加发达的时代,产品品质从未像今天这样重要,消费者会通过各种渠道获取产品的信息,做出购买决定,甚至宣泄自己的不满,商家时刻要为此做好准备。因此,商家需要更...

2024-03-15 标签:柔性电子增材制造印刷电子增材制造柔性电子 356

鼎炬电子聚焦智能制造领域 加速高新技术创新研发

智能制造是落实制造强国战略的重要举措,是我国制造业紧跟世界发展趋势、实现转型升级的关键所在。...

2024-03-15 标签:传感器新能源汽车PCB板智能控制系统工业机器人 381

如何选择三维机器人激光切割机

如何选择三维机器人激光切割机

编辑:镭拓激光三维机器人激光切割机是一种集成了自动化机器人运动技术和高精度激光技术的先进切割设备。这种机器采用专业的高精度激光头,激光输出功率稳定,加工幅面大,可以对钣金...

2024-03-15 标签:机器人切割机激光切割机 262

Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

摩尔定律在设计、制造、封装3个维度上推动着集成电路行业发展。...

2024-03-15 标签:集成电路摩尔定律晶体管信号完整性chiplet 525

今日看点丨传苹果已收购加拿大AI初创公司DarwinAI;Arm首将v9架构导入英伟达车用

1. 传苹果已收购加拿大AI 初创公司DarwinAI   据报道,苹果公司收购了加拿大人工智能初创公司DarwinAI,在2024年大举进军生成式人工智能之前,为自己的武器库增添了新的技术。知情人士透露,苹...

2024-03-15 标签:ARM苹果AI英伟达车规芯片 276

陶瓷与金属连接的艺术:半导体封装技术的新高度

陶瓷与金属连接的艺术:半导体封装技术的新高度

陶瓷和金属是两种在性质和应用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀性以及良好的电绝缘性等特性而著称,而金属则以其良好的导电性、导热性、延展性和可塑性等...

2024-03-15 标签:机械半导体封装回流焊 198

海思朱雀:打造绿色节能、AI真实、健康护眼的显示交互新体验

海思朱雀:打造绿色节能、AI真实、健康护眼的显示交互新体验

2024年3月14日,海思以“以创新 领新境”为主题亮相AWE2024,重磅推出朱雀显示解决方案。朱雀显示是海思面向家庭家电、消费电子、行业(城市、汽车等)等场景,围绕大中小微屏显示交互领域...

2024-03-15 标签:海思RISC-VRISC-V海思 173

海思首推鸿鹄媒体解决方案,重新定义新一代影音娱乐体验

海思首推鸿鹄媒体解决方案,重新定义新一代影音娱乐体验

海思在家庭影音领域深耕20年,本次推出的鸿鹄媒体解决方案是以媒体SOC为核心,面向家庭影音应用,融合海思自研Wi-Fi联接、星闪联接、视觉摄像头交互、LCoS激光投影、指向交互、空间感知、...

2024-03-15 标签:海思海思 84

SMT贴片焊接不良,如何处理?

SMT贴片焊接不良,如何处理?

在SMT贴片加工厂的电子加工中,有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷,导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢?以下是深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍:一、假焊1、产生原因:SMT贴片...

2024-03-14 标签:焊接锡膏smt贴片 152

英飞凌对英诺赛科提出专利侵权诉讼

【 2024 年 3 月 14 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天通过其子公司英飞凌奥地利科技股份有限公司(Infineon Technologies Austria AG)对英诺赛科(珠海)科技有限...

2024-03-14 标签:英飞凌 209

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

 2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。...

2024-03-14 标签:应用材料 95

达摩院院长张建锋:RISC-V迎来蝶变,进入应用爆发期

3月14日,在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建,做R...

2024-03-14 标签:RISC-V 72

达摩院牵头成立“无剑联盟”,探索RISC-V产业合作新范式

达摩院牵头成立“无剑联盟”,探索RISC-V产业合作新范式

3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电...

2024-03-14 标签:RISC-V 133

什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?

什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?

什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘...

2024-03-14 标签:芯片电子封装电子封装芯片 215

[信息图]:推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术

[信息图]:推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术

生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。   您是否想过,实现ChatGPT、Google ...

2024-03-14 标签:ChatGPT 46

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