电路板印制导线的尺寸及形状

　　印制导线的宽度

　　电路板上连接焊盘的印制导线的宽度，主要由铜箔与绝缘基板之间的黏附强度和流过导线的电流强度来决定，而且应该宽窄适度，与整个板面及焊盘的大小相符合。一般来说，导线的宽度可选在0.3~2.5mm之间。现在国内专业制板厂家的技术水平，已经有能力保证线宽和间距在0.2mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。实验证明，若印制导线的铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~1.5mm，当它通过2A电流时，温度升高小于3℃。印制导线的载流量可以按20A/mm2（电流/导线截面积）计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A电流。因此可以认为，导线宽度的毫米数等于载荷电流的安培数。所以，导线的宽度选在1~1.5mm，完全可以满足一般电路的要求。对于集成电路的小信号线、数据线及地址线，导线宽度可以选在1mm以下甚至可达0.25mm。但是为了保证导线在板上的抗剥离程度和工作可靠性，线条也不宜太细。只要板上的面积及线条密度允许，应当尽可能采用较宽的导线;特别是电源线、地线及大电流的信号线，更要适当加大宽度。

　　另外，对于特别宽的印制导线和为了减少干扰而采用的大面积覆盖接地线上的焊盘，对焊盘的形状要进行特殊处理，大面积导线上的焊盘如图1.13所示。这是出于保证焊接质量的考虑，因为大面积铜箔的热容量大而需要长时间加热、热量散发快而容易造成焊盘虚焊，或在焊接时受热量过多会引起铜箔鼓胀或翘起。

　　如果导线的宽度大于3mm，应在导线中间切槽，如图1.14所示，以消除温度变化或焊接时引起的铜箔鼓起或剥落。

　　一般情况下，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm和2.0mm的导线宽度，其中0.5mm的导线主要应用于微小型化设备。

　　印制导线的间距

　　导线之间距离的确定，应当考虑导线之间的绝缘电阻和击穿电压在最坏的工作条件下的要求。印制导线越短，间距越大，则绝缘电阻按比例增加。实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到300V以上;间距为1mm时，允许电压为200V。印制导线的间距通常采用1~1.5mm。另外，如果两条导线间距很小，信号传输时的串扰就会增加。所以，为了保证产品的可靠性，应该尽量争取导线间距不要小于1mm。如果板面线条较密而布线困难，只要绝缘电阻及工作电压允许，导线间距也可以进一步减小，甚至小于0.2mm，但这在业余条件下自制电路板不易做到。

　　避免导线的交叉

　　在设计板图时，应该尽量避免导线的交叉——这一点，对于双面电路板比较容易实现，双面电路板用过孔可以避免导线的交叉，对单面板就要困难很多。由于单面板的制造成本最低，所以简单电路应该尽量选择单面印制板的方案。在设计单面板时，有时可能会遇到导线绕不过去而不得不交叉的情况，可以用金属导线制成“跳线”跨接交叉点，不过这种跨接线应当尽量避免。注意：“跳线”也是一个独立的元件，在批量生产时，对“跳线”也要安排备料、整形、插装的工序和工时;在设计电路板时，必须为“跳线”安排板面上的位置、标注和焊盘，“跳线”的长度一般不要超过25mm。

　　印制导线的走向与形状

　　印制导线的走向与形状如图1.15所示，在设计时应该注意以下几点：

　　（1）印制导线以短为佳，能走捷径就不要绕行。

　　（2）印制导线的走向不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90°。这是因为很小的内角在制板时难于腐蚀;而在过尖的外角处，铜箔容易剥离或翘起。最佳的拐弯形式是平缓的过渡，即拐角的内角和外角最好都是圆弧。

　　（3）导线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大且相等的间距;同样地，导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并且保持最大。

　　（4）焊盘之间导线连接时，当焊盘之间的中心距小于一个焊盘的外径D时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同;如果焊盘之间的中心距比D大时，则应减小导线的宽度;如果一条导线上有3个以上的焊盘，它们之间的距离应该大于2D。

　　（5）公共地线应尽可能多地保留铜箔。

　　（6）为了增加焊盘抗剥强度，可设置工艺线，它不担负导电作用。

　　导线的布局顺序

　　在印刷导线布局的时候，应该先考虑信号线，然后考虑电源线和地线。因为信号线一般比较集中，布置的密度也比较高;而电源线和地线比信号线宽很多，对长度的限制要小一些。接地在模拟电路板上普遍应用，有些元器件是用大面积的铜箔地线作为静电屏蔽层或散热器（不过散热量很小）。