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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>在FPC上贴装SMD有哪些方案

在FPC上贴装SMD有哪些方案

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2018-11-23 15:45:55

过孔与SMD焊盘过近导致的DFM案例

边缘距离≥8mil。 注意这里的过孔,指焊盘的内径,如果是8-16mil的过孔封装,这里是指8mil的过孔,不是指16mil的焊盘。听完网红芬的话,学弟的眼里了满天星,也像黑夜的两盏灯,贼亮贼亮的。问题来了大家设计过孔与SMD器件时,什么好的解决方案和DFM案例,可以一起聊一聊
2022-06-06 15:34:48

过孔与SMD焊盘过近导致的DFM案例

边缘距离≥8mil。注意这里的过孔,指焊盘的内径,如果是8-16mil的过孔封装,这里是指8mil的过孔,不是指16mil的焊盘。听完网红芬的话,学弟的眼里了满天星,也像黑夜的两盏灯,贼亮贼亮的。问题来了大家设计过孔与SMD器件时,什么好的解决方案和DFM案例,可以一起聊一聊
2022-06-13 16:31:15

陶瓷垂直封装的焊接建议

对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器焊接时必须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。  本应用笔记介绍陶瓷垂直封装(CVMP)的焊接建议
2018-09-12 15:03:30

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求    
2006-04-16 21:37:55749

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S
2009-11-16 16:42:36914

pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案简介

pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案简介   根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴
2009-11-18 14:00:33917

SMD焊接教程:如何修改SMD

SMD
电子学习发布于 2022-12-09 17:16:16

FPC上开展SMD贴片的方案

依据贴片精密度规定及其元器件类型和总数的不一样,现阶段常见的计划方案给出几类:计划方案1、多片贴片:多片FPC靠精准定位模版定坐落于托半上,并全线固定不动在垫板上一块儿SMT贴片。
2019-10-03 10:37:003424

FPC上贴装SMD有哪一些方法

根据金属漏板的CAD数据,读取FPC的内定位数据,来制造高精度FPC定位模板。
2019-12-18 17:18:241709

印制电路板(FPC)上贴装SMD有什么要求

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPCSMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。
2019-11-14 17:47:191593

pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

根据金属漏板的CAD数据,读取FPC的内定位数据,来制造高FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配,且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样
2023-10-13 14:41:55158

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