印制电路板是电子电路的载体,它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑,而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多,但怎样制作高精度的
2012-03-22 16:13:341660 摘要:在印制电路制作过程中,蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以,研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义,特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型,并以流体力学为理论基础
2018-09-10 15:56:56
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来,把不需要的地方腐蚀掉,剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法: (1)选材 根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适
2018-09-04 16:11:24
的印制电路板PCB。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成,外层为敷箔板,经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出,多层板上安装元件的孑L需经金属化孔处理,使之与夹在绝缘基板中的印制
2018-08-31 11:23:12
用油墨通过丝网模版将印制电路图形漏印在铜箔板上,形成耐腐蚀的保护层,经烘干、修版后,实现图形转移。 2)光化学法 目前,在大批量的印制板生产中,大多采用光化学法即直接乳剂制板法制作图形。如图10所示
2023-04-20 15:25:28
叉布设。 (5)如果印制板面需要有大面积的铜箔,如电路中的接地总价 ,则整个区域应缕空成栅状,这样在浸焊时能迅速加热,并保证镀锡均匀。此外 还能防止扳受热变形,防止铜墙铁铜箔翘起和剥落。 (6)当
2018-09-04 16:20:09
印制电路板手动测试原理是什么?印制电路板手动测试的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多,就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主
2018-08-27 15:24:25
制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm
2018-09-17 17:27:36
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这种印制导线称为印制图案。由于电源电路是一种功率电路,因此,主要需根据电路的工作电流决定印制图案的宽度。通常
2018-09-11 16:11:58
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”,因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线,可以将其作为接地点,检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使
2012-09-13 19:48:03
的环氧树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面覆以铜箔,钴孔等机被加工性,基板透明度较好,适于制作电子设备及其它电器设备中的印制线路板2.2.4聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板系由无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯
2023-09-22 06:22:36
高密度、高精度的印制电路中,导电宽度和间距一般可取0.3mm;导电宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导电宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用
2012-04-23 17:38:12
和标准,参考有关的技术文件。如图1所示的设计步骤。在技术文件中,规定了一系列电路板的尺寸、层数、元器件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。 设计步骤中印制电路板的材料
2023-04-20 15:21:36
本文提供印制电路用覆铜箔板和印刷线路板性能安全认证规则_CQC13-471301-2010。点击下载
2019-04-09 14:42:07
。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢? 铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表
2013-09-24 15:42:16
目前,柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢? 铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解
2018-09-17 17:18:32
在柔性印制电路板中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前,柔性层压板使用的铜箔类型有两种
2018-11-28 11:39:51
在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起,而在多层柔性的设计中,则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。焊接之后柔性印制电路的结合强度
2018-09-10 16:50:04
过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin
2018-09-10 16:50:01
出现的任何毛刺或不规则可能导致电路板破裂。 6)工厂成形加工应为首选。 7) 在弯曲区域中,导体厚度和宽度应保持不变。在电镀或其他的涂覆层中应该有变化,以避免导线成颈状收缩。 8) 在柔性印制电路中制作
2018-09-11 15:19:24
传感器或线饶天线卷结合进柔性印制电路中。 8) 使用柔性印制电路作为刚性板间的跳线。 9) 指定压敏导电胶将电路粘接于机壳或围栏上。 基于所有这些优点,柔性印制电路已经在一些至关重要的领域得以应用,如军事和航空领域、医学领域以及商业领域的应用。
2018-09-11 15:19:26
请问一下柔性印制电路的优点是什么?
2021-04-25 09:36:36
`[size=29.3333px]柔性铜箔软连接可根据客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。广泛使用于高低压电器,真空电器,高低压开关柜,电焊机,汽车,电力机车,电炉
2019-03-18 21:00:19
用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接。产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。产品特点:铜箔软连接是一种大电流导体,导电性强、承受
2018-09-25 14:23:17
在柔性印制电路板中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前,柔性层压板使用的铜箔类型有两种
2018-09-17 17:25:53
处理。用途:广泛用于发电机、变压器、开关、母线槽、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及大电流设备中做柔性导电软连接。`
2018-10-30 10:08:14
,多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其问的CTE(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔
2018-11-27 10:21:41
柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其问的CTE(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖
2018-09-11 15:27:54
,间隔宽的导线分布的部位,蚀刻就会过度。所以,这就要求设计者在电路设计时,就应首先了解工艺上的可行性,尽量做到整个板面电路图形均匀分布,导线的粗细程度应尽量相一致。特别是在制作多层印制电路板时,大面积
2018-09-11 15:19:38
,间隔宽的导线分布的部位,蚀刻就会过度。所以,这就要求设计者在电路设计时,就应首先了解工艺上的可行性,尽量做到整个板面电路图形均匀分布,导线的粗细程度应尽量相一致。特别是在制作多层印制电路板时,大面积铜箔
2013-10-31 10:52:34
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 编辑
PCB覆铜箔层压板的制作方法PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间
2013-10-09 10:56:27
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26:48
,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为
2011-03-03 09:35:22
早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔
2018-08-31 14:28:02
板对照过程中,在印制电路板图和电路板上分别画一致的识图方向,以便拿起印制电路板图就能与电路板有同一个识图方向,省去每次都要对照识图的方向,这样可以大大方便识图。⑥在观察电路板上元器件与铜箔线路的连接情况
2018-04-17 21:42:02
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热
2013-09-10 10:49:08
能力因为柔性印制电路板散热能力差(与刚 性印制电路板相比而言) ,所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时,选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置
2012-08-17 20:07:43
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
FPC双面柔性印制板制作工艺,共分为:开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂
2011-02-24 09:23:21
处理。用途:广泛用于发电机、变压器、开关、母线槽、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及大电流设备中做柔性导电软连接。产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备
2018-10-30 08:46:44
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所 蒋耀生 摘要 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考
2008-08-15 01:14:56
使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项
2021-04-26 07:03:52
粘结剂在柔性印制电路中是如何使用的?粘结剂的典型应用有哪些?
2021-04-26 06:01:14
`铜箔在使用过程中只能上下移动,对安装位置有较高的要求,局限性大。 铜带软连接也叫铜皮软连接,铜箔软连接,可用于变压器安装,高低压开光柜,真空电器,封闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与隔离
2019-08-23 16:44:21
卷的宽度可高达1970mm 。 铜箔的纯度为99.5% 左右,它的电阻率在20℃ 时为0.1594Ω. g/m 2 。如今,厚度为5μm 和9μm 的薄铜箔可用于多层和刚性印制电路板的制造。薄铜箔
2018-11-22 11:06:37
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则是什么
2021-04-26 06:20:59
如何用透明胶带作保护层来制作印制电路?
2021-04-21 07:02:09
产品名称:铜箔软连接铜箔软连接型号:TZ铜箔软连接常用铜箔:0.1,可定制其他规格0.03,0.04,0.05,0.06,0.07、0.08,0.09,0.10,0.12,0.20,0.30等铜箔软
2022-04-12 10:14:08
电子产品用双面及多层印制电路板,现在通常都采用FR-4基材,这是一种覆铜箔阻燃
2006-04-16 21:14:141303 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求  
2006-04-16 21:37:55749 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 柔性印制电路板的构造培训教材
图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成,使
2009-11-18 08:50:48574 印制电路板柔性和可靠性设计
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设
2009-11-18 09:06:51367 柔性印制电路的分步设计思路
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(Minco Application Aid 24) :
1 )首先
2009-11-18 09:07:40379 PCB技术覆铜箔层压板
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03:441470 印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这
2009-11-19 09:07:20400 柔性印制电路的优点有哪些?
柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:
2009-11-19 09:40:02437 制作业余印制电路板的方法
方法1 :
2010-03-13 14:58:35741 印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质
2010-03-15 10:20:371238 一种柔性印制电路固定机构,可自动将柔性印制电路固定在托架的托架臂上形成的固定部分,通过设置了可将柔性印制电路推入固定部分并固定其中的推动件的柔性
2010-09-20 02:14:30703 在一个三维的封装中,柔性印制电路板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形,以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。柔性印制电路
2010-09-23 17:28:091157 刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:222026 本文提供印制电路用覆铜箔板和印刷线路板性能安全认证规则_CQC13-471301-2010。
2011-11-27 16:45:2298 电子发烧友网站提供《印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).txt》资料免费下载
2013-02-25 15:04:470 浅谈多层印制电路板的设计和制作,下来看看。
2017-01-12 12:18:200 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 本文开始介绍了设计印制电路板的大体步骤,其次介绍了印制电路板设计遵循的原则与印制电路板的装配,最后介绍了简单DIY印制电路板设计制作详细步骤与过程。
2018-05-03 14:55:1548084 作为6μm锂电铜箔悄然兴起的最大受惠者,东莞华威铜箔正是其中一位佼佼者。2019年,动力电池企业对6μm锂电铜箔需求将同比增长一倍,考验各家铜箔厂供货能力的节点来临。
2019-02-24 10:59:373981 1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。
2) 代替刚性板/带状电缆装备。
3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。
4) 用完整的接地层控制阻抗
2019-07-16 15:07:37664 印制电路板的主要材料是覆铜板(或称为敷铜板),全称为覆铜层压板,是由基板、铜箔和黏合剂构成的,经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢牢固附在绝缘基板上的板材。
2019-04-29 14:46:2226644 铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。
2019-06-27 15:04:4029662 手工自制印制电路板的方法主要有描图法、贴图蚀刻法、铜箔粘贴法和雕刻法。
2019-07-18 14:41:1713395 在柔性电路板FPC中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。目前,柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔。铜箔在柔性电路板FPC中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢?
2019-08-09 15:37:176784 在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起,而在多层柔性的设计中,则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。
2019-09-03 11:54:191822 柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。
2019-09-12 08:59:35533 印制电路板的焊接应选用20~40W的电烙铁,如果电烙铁功率过小,则焊接时间较长,如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏,这都会影响到元器件的性能,还会引起印制电路板上的铜箔起皮,印制电路
2019-10-14 09:13:5810358 什么是锂电用铜箔?锂电铜箔价格分析。锂电铜箔作为锂电池负极集流体,占锂电池成本的5%-8%,是一款重要的锂电材料。
2020-03-28 15:59:0918278 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。
2020-11-20 16:54:167755 华为柔性印制电路板FPC设计规范下载
2021-06-03 10:11:36105 电子铜箔构成了PCB (印制电路板)的“神经网络”,当前PCB用铜箔的品种与性能正走向“多元化”,市场走向“细分化”",不同类型覆铜板(CCL)在性能要求向个性化、差异化的演变,对铜箔性能
2022-09-21 10:27:262726 覆铜箔层压板有硬质覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板和陶瓷覆铜箔层压板三大类: ①硬质覆铜箔层压板是由上胶的底材与电解铜箔(单面或双面)叠合、热压成型的印制电路基板。所用胶有酚醛和环氧两种,环氧覆铜箔
2022-11-06 10:57:35931 如果印制板面需要有大面积的铜箔,如电路中的接地总价 ,则整个区域应缕空成栅状,这样在浸焊时能迅速加热,并保证镀锡均匀。此外 还能防止扳受热变形,防止铜墙铁铜箔翘起和剥落。
2023-08-24 14:37:22195 基于所有这些优点,柔性印制电路已经在一些至关重要的领域得以应用,如军事和航空领域、医学领域以及商业领域的应用。
2023-10-08 15:18:1792 电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31:290 铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类,电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。
2023-10-20 15:00:16188 在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。
2023-10-30 15:12:03146 浅谈多层印制电路板的设计和制作
2022-12-30 09:21:484 华为柔性印制电路板FPC设计规范
2023-03-01 15:37:4912 柔性印制电路板(FPC)设计规范
2023-03-01 15:37:5318 锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?
2023-12-04 15:58:27538
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