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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>表面怎样来贴装印刷板

表面怎样来贴装印刷板

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柔性印制电路工艺流程

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2019-07-05 04:10:31

柔性印制电路(FPC)工艺流程

柔性印制电路(FPC)上SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面,由于组装空间的关系,其SMD都是装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面
2016-10-18 14:04:55

电子表面技术SMT解析

元器件)和双面产品(印制线路的两面均需要元器件),图1为单面产品的表面装工艺流程。图2为双面产品的表面装工艺流程。  印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用,准确印刷到印制线路
2018-09-14 11:27:37

简介SMD(表封装)技术

设备(su**cemounted设备)在电子线路生产的初级阶段,通过孔装配完全手工完成。一次自动机器启动后,他们可以将几个简单的引脚元件,但复杂的因素仍然需要手动配置方法波峰焊。表面元件的大约二十年
2012-06-07 08:55:43

简介SMD(表封装)技术

设备(surfacemounted设备)在电子线路生产的初级阶段,通过孔装配完全手工完成。一次自动机器启动后,他们可以将几个简单的引脚元件,但复杂的因素仍然需要手动配置方法波峰焊。表面元件的大约
2012-06-09 09:58:21

简单的表面闪存Vpp发生器

DN58- 简单的表面闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40

贴片机速度需要考虑的时间

  速度是指贴片机在单位时间元件的能力,一般都用每小时元件数或每个元件周期表示,如60 000点/ h或0.06 s /元件。通常,在贴片机的参数中,速度只是理论速度,只是根据
2018-09-05 09:59:05

贴片机影响速度的因素

  显然,在实际生产中,不可能只有一种元件,也不可能只排列成规则的阵列,实际需要附加的时间和影响速度的因素很多。  (1)需要附加的时间  ·印制的送入和定位时间;  ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38

贴片机的速度

  目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法,现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据,不包括任何外加因素,即不考虑印制的传送和定位时间,印制的大小、元器件的种类和位置等,只是将
2018-09-05 09:50:35

采用16引脚SOIC或DFN表面封装的单片固态开关

CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46

采用HLGA表面封装的MEMS传感器产品提供PCB设计和焊接工艺的通用指南

本技术笔记为采用 HLGA 表面封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50

陶瓷垂直封装的焊接建议

  简介  焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。  相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器
2018-09-12 15:03:30

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