电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>印制板有着怎样的设计要求

印制板有着怎样的设计要求

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

PowerPCB印制板设计流程及技巧

PowerPCB印制板设计流程及技巧 1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作
2009-04-15 00:19:40945

PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项

PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项 概述  本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意
2010-03-15 09:58:111044

印制线路的设计基础(下)

的位置可以要求使用1个以上的参考基准。这种情况可能会发生在非常大的板子上或具有两个或多个刚性区域的刚挠印制板上。参考基准之间的尺寸和公差取决于所使用的材料和成品的尺寸要求。  10.1 制的外形尺寸
2018-11-22 15:37:15

印制板(PCB)简介

印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层
2009-08-20 19:12:34

印制板信号完整性整体设计

盎司、1.5 盎司等规格,如果层数太多,印制板厚度无法满足要求。1.2.2 阻抗考虑PCI2.2 规范要求PCB 上的信号线在未焊接器件之前的特征阻抗为60Ω-100Ω,VME64 规范要求PCB 上
2010-06-15 08:16:06

印制板外形加工技术

的缺点,如果客户要求印制板单元间距超出开"V"槽宽度时,沿小单元拼板间加邮票孔(相邻孔间距大于孔直径约0.2-0.5mm的一连串的孔,孔直径小于1.0mm)便可满足客户要求;还有
2018-11-26 10:55:36

印制板故障诊断系统的设计

的通用印制板故障诊断仪比较多,功能也比较强。  针对不同的测试对象和测试要求,各种故障诊断手段各具自己的优势。目前市场上存在的数字设备故障诊断系统对于特定的测试对象和要求也存在一定的局限性。本文根据被
2018-08-27 16:00:24

印制板模版制作工艺流程及品质控制

印制板的模版使用,是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。  2 印制模版制作工艺技术及要求
2018-08-31 14:13:13

印制板焊盘上铅锡异常,求问原因

印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58

印制板电路设计时应着重注意的内容是什么

印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50

印制板电路设计时应着重注意的问题

` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑 印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54

印制板设计的四点要求

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1,正确性:这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31

印制板设计规范,及注意要点

印制板设计规范1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。2 主要目的2.1 规范PCB的设计流程。2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试
2009-10-20 15:25:28

印制板铜皮走线有哪些注意事项?

印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38

印制电路板的分类

mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂敷金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前,应用较多的多层印制电路板为4~6层,是用于高要求
2018-09-03 10:06:12

FPC柔性印制板的材料

  柔性印制板的材料一、绝缘基材  绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41

FPC柔性印制板的材料构成

  柔性印制板的材料一、绝缘基材  绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54

世界印制板发展历程分为哪些时期?

日本是世界印制线路(PCB)技术50年以来发展的一个侧影,从日本PCB的发展看,世界印制板发展历程分为哪些时期呢?
2019-08-01 06:34:36

什么高频微波印制板?制造需要注意哪些事项?

微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢?制造的时候又需要注意哪些事项呢?
2019-08-02 06:38:41

刚性pcb印制板与软性印制板设计考虑区别

的设计差别必须记住:1 )柔性印制电路的三维空间很重要,因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。2) 与刚性相比,柔性对公差的要求较低,允许更大的公差范围。3) 因为两翼可以弯曲,它们被设计的比
2012-08-17 20:07:43

单面和双面印制板的制作工艺流程

元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后,由于
2018-08-31 14:07:27

双面印制板的电磁兼容性设计

elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13

在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?

在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?
2009-09-06 08:40:06

基于RCC的高密度印制板

、固化后绝缘层厚度均匀。    传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产,钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度,才能确保刚好将环氧层钻透,而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素
2011-04-11 09:41:43

多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?

多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?
2021-04-26 07:00:38

多层印制板设计中,对于抑制EMI有哪些方法?

多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律,涉及到具体产品,可以有哪些实战方法?
2019-08-26 10:08:06

如何才能获取高可靠性的印制板

本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19

如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题?

印制板上的电磁兼容性特点是什么?多层的电磁兼容性问题有哪些?如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题?
2021-04-25 06:52:55

如何防止印制板翘曲

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑 如何防止印制板翘曲一.为什么线路要求十分平整  在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子
2013-09-24 15:45:03

最全印制板翘曲原因分析及防止方法

后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对翘的要求必定越来越严。  据美国IPC
2017-12-07 11:17:46

武汉七零九印制板科技有限公司招聘电路设计、布线工程师

能稳定生产产品的主要技术指标:层数1~18层,最小线宽/线间距3~4㏕,最小孔径φ0.25㎜,PTH孔径/厚1:10。武汉七零九印制板科技有限公司按GJB9001A-2001国军标要求,建立
2011-11-30 08:35:41

浅析印制板的可靠性

的加工要求  印制板的层数、厚度、BGA的节距(或孔壁间的最小中心距),导体铜厚等影响印制板热应力试验结果。层数超过12层,厚度大于3.0 mm的,由于Z轴胀缩值大,容易在热应力后产生微裂,产生孔壁
2018-11-27 09:58:32

浅析印制板的可靠性2

浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响  连接盘一般孔径大,设计时考虑了环宽的要求,质量可以保证,但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55

浅析高频微波印制板和金属基印制板

这两三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波印制板和金属基印制板。今天,我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37

热转印制板所需要的硬件、软件及操作步骤有哪些?

热转印制板所需要的硬件有哪些?热转印制板所需要的软件有哪些?热转印制板所需要的操作步骤有哪些?
2021-04-21 06:40:57

热转印制板方法

热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55

碳膜印制板制造技术概述及特点

方法比较容易,有效地制成各种形状的印制电路。  碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展,特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32

网印贯孔印制板制造技术

  1.概述   印制板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40

表面安装印制板SMB的特点

更为严格,SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制板翘曲度则要求小于l-1.5%。要求SMB尺寸稳定性要好,安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配,以免在恶劣环境中由于热膨胀
2018-11-26 16:19:22

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17

表面贴装印制板的设计技巧

50mm*50mm的印制板,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据贴片机、丝印机规格及具体要求而定。  印制板漏印过程中需要定位,必须设置定位孔。以英国产DEK丝印机为例,该机器配有一对D3mm
2013-10-15 11:04:11

表面贴装印制板的设计技巧

。  对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据贴片机、丝印机规格及具体要求而定。  印制板漏印过程中需要定位,必须设置定位孔。以英国产DEK丝印机为例,该机
2018-09-14 16:32:15

表面贴装印制板的设计技巧有哪些?

表面贴装印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10

设计印制板基本工序

草图  印制板草图就是绘制在坐标图纸上的印制板图,一般用铅笔绘制,便于绘制过程中随时调整和涂改。它是印制电路板PCB图的依据,是产品设计中的正规资料。草图要求印制板的外型尺寸、安装结构、焊盘焊孔位置
2018-09-04 16:04:19

请问印制板铜皮走线有什么注意事项?

印制板铜皮走线有什么注意事项?
2021-04-21 06:06:06

跟我学做印制板

为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04

跟我学做印制板(1)

2004 设计软件使用的基本知识,请参考有关书籍。  一、 印制电路板设计流程  PCB 的设计流程如图1 所示。一般包括五个主要步骤,即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至印制板图设计文件
2018-09-14 16:20:33

跟我学做印制板(7)

  (接上期)  (2)图层堆栈管理  在使用向导建立印制板设计文件时,需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定,Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子,使用模板调用
2018-09-14 16:18:41

跟我学做印制板(8)

  一、布局  印制板图中,在“Mechanical1”( 机械1 层)画了一个矩形(参见图1),作为暂定的印制板形状,然后根据元件的摆放和布局要求调整印制板尺寸。图1 印制板图更新结果  元件布局
2018-11-22 15:22:51

防止印制板翘曲的方法

  一.为什么线路要求十分平整  在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整
2018-09-17 17:11:13

防止PCB印制板翘曲的方法

一.为什么线路要求十分平整  在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整
2019-08-05 14:20:43

高密度多重埋孔印制板的设计与制造

高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41

高频微波印制板制造技术探讨

,这一类产品开始主要在电脑,计算机等应用,现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。为了达到高速传送,对微波印制板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面,要实现传输信号的低损耗、低延迟
2014-08-13 15:43:00

高频微波印制板生产中应该注意什么事项?

  一、前言  随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56

热转印制板的详细过程

热转印制板的详细过程简介
2010-05-27 11:18:1036

SMT印制板设计质量和审核

SMT印制板设计质量和审核 摘要:针对印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内
2010-05-28 13:37:470

SMT印制板设计要点

SMT印制板设计要点  一,引言    SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953

表面贴装印制板设计要求

表面贴装印制板设计要求  摘要:表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035

多层印制板设计基本要领

多层印制板设计基本要领 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器
2010-10-07 11:10:200

印制板可制造性设计

内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380

印制板的安装方法与板间配线

印制板的安装方法与板间配线的原则是:降低温升和抑制连线上引起家的干扰。
2006-04-16 20:56:31704

柔性印制板包装技巧介绍

柔性印制板包装技巧介绍 柔性印制板FPC常用的包装方法是把10~20片叠在一起,用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上,要避免使用胶带,因为胶带胶黏剂
2009-11-09 09:26:03611

热转印制板

热转印制板 热转印制板所需要的硬件 1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需
2010-04-22 09:12:251275

防止印制板翘曲的方法

防止印制板翘曲的方法 一.为什么线路板要求十分平整  在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无
2010-05-05 17:11:10647

印制板设计标准

一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856

印制板电路用涂树脂金属箔的性能要求与标准

美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准,这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求,与其中相关的适
2010-05-28 10:03:211036

刚性印制板标准

范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板,包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199

刚性印制板的鉴定及性能规范

本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。 • 带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板。 • 带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板。 • 含有符合
2016-02-17 10:56:070

印制板的电磁兼容设计

印制板的电磁兼容设计,有需要的下来看看。
2016-03-22 11:30:0530

印制板的电磁兼容设计2

印制板的电磁兼容设计2,有需要的下来看看。
2016-03-22 11:36:3423

开关电源印制板的设计和PCB板布局

谈多年开关电源的设计心得,开关电源印制板的设计、印制板布线
2017-05-18 17:02:401329

SMT与传统通孔插装技术的差异及印制板焊装设计的介绍

1.由于SMT与传统的通孔插装技术,在电子装联上有着质的差异,因此要设计好SMT印制板,除应遵循印制板常规设计标准/规范外,还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范,并采用网格化进行
2017-09-27 14:51:460

高频微波印制板和铝基板

这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频
2017-12-02 10:29:340

如何在PCB印制板制造过程中防板翘曲

据美国IPC-6012(1996版)<刚性印制板的鉴定与性能规范>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%.这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板要求
2019-06-29 10:52:02749

石墨烯在印制板领域的应用

本人近年来一直在关注石墨烯,更关注石墨烯在印制板领域能否应用、如何应用的问题。
2019-07-05 11:31:329961

印制板有哪一些设计要求

这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
2019-10-24 11:15:472429

碳膜印制板制造技术你了解了多少

碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185817

怎样防止PCB印制板翘曲

在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。
2019-08-19 11:29:261425

印制板有什么设计要求

这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
2019-08-29 09:34:471066

SMT印制板的设计步骤是怎样

PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
2019-10-30 11:06:582973

如何提高印制板的可靠性

本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303

EzLINX™印制板制造文件

EzLINX™印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711

微波印制板通用规范

GJB 9491-2018微波印制板通用规范
2021-11-23 10:16:3528

印制板到反激电源,谈谈开关电源设计心得

谈多年开关电源的设计心得,从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用,到反激电源的占空比,绝对的实践精华!
2022-02-10 11:25:448

印制板设计通用标准

印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260

刚性印制板的通用规范

刚性印制板的通用规范免费下载。
2022-07-10 09:55:050

浅析印制板的可靠性

研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2023-07-29 09:28:01548

印制板机械加工的分类

印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的,尺寸必须满足一定的要求,并且随着电子技术的发展,要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等。根据加工零件的形状,可把印制板的机械加工分为孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23200

已全部加载完成