5-10年前，翘曲幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53:58
部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件
2019-05-08 01:06:52
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。翘曲度或弯曲度检验：8.可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
2014-07-04 16:22:36
更小；尽量使元件均匀地分布在PCB上，以降低翘曲并有助于使其在过波峰焊时热量分布均匀。 8、元器件的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，我司年底就要实现
2013-12-16 00:12:16
。 IPC标准翘曲度小于0.75%,即为合格产品! 如何测量，首先将PCB板放于大理石平台 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞规测量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB对角的长度 两个数相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下： 1.降低温度对PCB板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
来。 2.预热——成功返修的前提 诚然，PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以适应不同产品的板宽，如图1所示。 图1 传送机构结构图 在贴片过程中，板支撑能通过支撑PCB使其翘曲、松弛和柔性降到最小。如图2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
请问PCB厚度规格和翘曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。 3、工艺稳定 在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
下述几种： 孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层；孔与孔间有裂纹；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；断面粗糙；冲制的印制板成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞。其检查分析步骤如下：检查冲床的冲裁力、刚性是否
2018-09-10 16:50:03
，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
如题，我在绘制一块阵列感应信号采集板时，板子为相同的四个通道，我就先将一个通道的电路图绘制完毕，并绘制完pcb印制板由于之前不懂得多通道印制板的绘制，此时在网上参考方法http
2020-05-29 05:55:31
曲度
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。华秋pcb翘曲度角度公差范围在0.75%内，高于行业的标准1.5%
2023-09-01 09:51:11
；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下：1、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；2、钻孔前烘板：150度4小时；3、薄板最好不经过机械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
会影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置，因而可能会 直接造成元件贴偏。另外，由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底 部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连
2018-09-05 16:31:22
光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。 3、PCB的厚度选择 印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
，以减少PCB的翘曲14,与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置15,压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点16,确认器件布局是否满足
2017-09-13 15:41:13
层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打紧，更严重的是翘曲后的焊点，将会呈现拉伸与挤压的形状，完美的焊点应该是接近「球型」(图八)，而翘曲将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十)，这些「非球型」的焊点，容易产生应力集中而断裂，使得后续在可靠性验证中，出现早夭现象的机率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
`各们老师们，如何设置差分等长自动走曲形线，而不是蛇形线。在长度约束里我设置数量也是最小了还是没有像这样的曲形线，是不是PADS没有这个功能，请各们老师们帮小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
不能将所有的问题放在零件身上，PCB也会有翘曲的状况，原先以为PCB厚度只要超过1.6mm，PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小，但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
地层。3）多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。2.元器件的位置及摆放方向1）元器件的位置、摆放方向
2018-08-03 16:55:47
间距小于1.0mm的BGA)。如果开路连接可防止的话，那么凸点高度的最小值必须高于BGA和板翘曲量。早期试验阶段，采用焊盘模式来完成压焊测试，并在压焊测试阶段，测量压焊高度(回流焊之后封装和PCB之间
2018-08-23 17:26:53
、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式
2021-05-13 11:41:11
个地层。 3)多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 2.元器件的位置及摆放方向 1)元器件
2018-09-21 11:50:05
强（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘？
2019-09-10 09:36:04
，有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形，则必须是以垂直位移方向的最高点为基准来测量。PCB 板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件
2022-05-27 15:37:45
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。麦|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、锡球、开路、光泽度不好等。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚
2013-10-17 11:49:06
，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊
2013-09-17 10:37:34
、尽量避免两层信号层直接相邻，以减少串扰。4、主电源尽可能与其对应地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗。5、兼顾层压结构对称，利于制版生产时的翘曲控制。以上为层叠设计的常规原则，在实际开展层叠设计时
2017-03-22 14:34:08
由于芯片本身的尺寸或者PCB图形的影响等。关于翘曲方面，在内层板上安装时由于芯片与内层板的热膨胀系数差别而表现出凸状翘曲，但是如图11所示的起泡以后的截面中反而逆转为凹状翘曲而值得注意。 发生
2018-09-12 15:36:46
如何解决PCB技术负片变形？
2019-08-20 16:32:31
60欧姆以上的电阻。(哈哈，有点坏，前提不能影响信号质量)6、多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，如小贴片电容、TO-XX的二极管等。7、PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内
2023-02-22 16:56:51
如何解决单层板PCB上的接地和电源不稳定的问题？
2023-04-11 14:41:02
如何解决单层板PCB上的接线错误问题？
2023-04-11 14:49:35
如何解决单层板PCB上的电路际线过窄问题？
2023-04-11 14:48:20
在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
如何解决厚铜PCB电路板铜厚度不均匀的问题呢？
2023-04-11 14:31:13
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲？怎样去处理翘曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面
2013-03-19 21:41:29
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度
2018-11-28 11:11:42
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
翘曲度标准 在客户没有特殊要求的情况下，PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%，高精度表面贴装印制板不应该超过0.50
2023-04-20 16:39:58
行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形，形成翘曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品阶段
2022-06-01 16:07:45
，有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形，则必须是以垂直位移方向的最高点为基准来测量。PCB 板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件
2022-05-27 14:58:00
那曲边的怎么画边框啊？这种图中曲边的怎么画边框啊？
2019-09-05 05:36:51
的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板
2018-09-06 16:32:22
——6012（1996版）《刚性印制板的鉴定与性能规范》，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC——RB——276（1992版）提高了对表面安装印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
堵塞或部分堵塞，脱水时间非常长，这时上层水很难脱出，进而造成胶包水、水包胶，如果用这种树脂去上胶压板，不仅影响耐浸焊性，同时覆铜板也会产生严重翘曲。如何解决这个问题?办法一是，树脂操作时操作者一定精心
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 编辑
如何预防PCB板翘曲线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难
2018-05-24 13:25:09
找可能导致MLCC失效的原因，比如PCB安装时的翘曲，外力挤压，手工焊接导致的热应力，超声波焊接，高频振动等等 后面分析1、大容量的贴片陶瓷电容比较容易发生漏电2、跟分板的应力有关系3、对电容进行分析，存在裂纹
2019-04-13 18:55:29
电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复
2018-09-21 16:35:14
`针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度
2018-09-17 17:11:13
转帖线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般
2017-12-28 08:57:45
铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面
2013-01-17 11:29:04
摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显
2013-03-11 10:48:04
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
PCB线路板溯源镭雕机，电路板追溯码机，简易溯源码镭雕机，激光打码机，涂层打码机，溯源标识机，PCB溯源码制作流程，激光打码机怎样调试性能特征 维品科技适用于
2023-09-18 21:16:16
PCB激光打标机是一种激光设备，用于在PCB板上打印字符、条形码、二维码等信息，主要应用于PCB电路板材料的打标、刻字。 PCB激光打标机采用高能量密度的激光对PCB板进行局部
2023-09-19 17:58:19
如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷
印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需
2009-04-07 17:11:49
1445 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。
2020-02-27 17:09:571192 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EM抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EM辐射中的作用和设计技巧。
2020-07-31 10:27:00
0 我们可以看到我们的system Color这里，我们对我们的System Colors里面的板子线段和板框区域进行修改设置成我们的黑色即可恢复过来。
2020-10-22 09:58:1710436 
PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411730 所谓的毛头就是批锋，产生的原因是因为铜具有延展性，在钻孔过程中刀具无法对齐进行很好的切削或者其他物料没有很好的进行拟制所导致。
2022-11-15 09:30:431459 电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4483 设备。由此可见，PCB板的平面度和翘曲度是品质把控中至为重要的一关。 PCB板上遍布铜线，使用常见的塞规、卡尺等接触式工具进行测量，不仅会刮
2022-09-29 11:00:17
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