提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了,完毕。2、pcb覆铜线宽设置:覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil,并且
2019-09-13 07:30:00
的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了,完毕。2、pcb覆铜线宽设置:覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你
2019-09-17 10:39:56
在覆铜时有那些注意事项, 怎样才能把覆铜覆的好看。求解答谢谢各位老师
2013-03-16 17:32:56
我们在画PCB的时候通常是通过覆铜来进行隔离,电器连接,散热,但是选择什么样的覆铜方式好呢?请大家给点意见
2012-12-04 08:29:14
为什么覆铜完会有这样的区别,是一样的电路图
2014-11-28 10:28:39
PCB中,地大多数是通过覆铜来解决的,那面覆铜间距有什么要求么?我经常用0。2mm的间距,不知道个有什么影响?求拍砖!!!!!!!!
2012-12-13 13:30:05
怎么添加覆铜规则,可以实现这样的功能??
2012-12-01 10:33:26
覆铜后,如果重新修改覆铜后,会出现下面的违规提示:modified polygon(allow modified:no)。请问是什么原因?为什么不能修改覆铜?谢谢
2017-03-30 11:26:09
覆铜后发现底层好像这块区域覆不上铜,很少画板不知道什么情况,板子上有其他同样的封装,确定了不是封装的问题
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一样,不用变动覆铜外框线,直接再次点击覆铜命令即可。
2017-05-15 14:01:13
平常用的是全覆铜,直接批量导入过孔就可以实现上下层连接;但是网格覆铜的话,似乎不能直接批量过孔,只能手动一个个添加过孔吗
2020-04-29 12:33:23
Allegro PCB覆铜的14个注意事项
2021-03-17 08:05:23
今天安装了个Altium Designer 16 ,发现原来AD9.4 中的快捷编辑覆铜工具没有了,求怎么编辑之前做好PCB文档中的覆铜?
2017-04-24 15:00:26
PCB覆铜的原则: 1、对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制; 2、对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;
2019-05-30 07:25:29
他间距 为 8mil, 覆铜后进行安全间距检查报错, 发现覆铜到 PAD 间距为 4 mil,整板最小间距也都为 6 mil, 怎么覆铜后会有 4 mil 间距出来呢? 实在不解啊... 有图有真相
2013-03-14 22:24:31
`请教下各位大神 PADS覆铜边框怎么删除 如图 蓝色和粉红色边框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神: PADS四层板(顶层,地层,电源层,底层)COPPER POUR画好覆铜边框后进行Flood,但是看不到覆铜效果,能不能告诉我怎么解决,在这里一直没找到原因,万分感谢!!!`
2015-10-27 16:18:20
画了一块PCB,覆铜后想返回到未覆铜的状态,已经操作了很多步,返回也没用,该怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,你了解吗?所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率
2020-03-16 17:20:18
,但是如果过波峰焊,板子可能会翘起来,甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面,又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成,走线的宽度如果不恰当,会产生干扰信号。覆铜对于PCB有众多好处,比如
2017-02-17 11:17:59
,这样就互不干扰了。 2、pcb覆铜线宽设置: 覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在
2018-04-25 11:09:05
的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。5、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 6、覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
2019-05-29 06:33:50
进行印刷线路板的线路设计时,设计师基本上都会遇到大面积铺通的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。PCBA样板 一种是大铜皮,一种是网格铜。其作用也各不相同:一种用于散热,一种用于屏蔽减少干扰
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB,以前没有留意这个覆铜问题,我一般的STM32的板子覆铜的时候大家正反两面肯定是都是对GND进行覆铜,有没有谁尝试正面对VDD3.3覆铜,反面对GND覆铜呢???这两者谁更好???求
2019-02-14 06:36:20
一般覆铜之后会出现毛刺、或者有需要调整的地方,这时选中覆铜快捷键E M G或者在选中之后选择polygon action-----movevertices选项,此时出现覆铜的各个定点,点击移动修改即可。
2016-06-16 16:05:37
,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源
2012-09-17 15:09:05
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜,哪些地方不能覆铜,有没有人又相关的教程,或指点一下,谢谢。
2012-09-12 18:46:31
的双重作用。覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊
2016-09-06 13:03:13
请问,在PROTEL 99 SE画PCB板时怎样设置是覆铜和走线之间距离与边框和覆铜之间距离不相同?
2011-12-22 20:05:11
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 编辑
我想在PCB板子上画一个三角形的覆铜区域,但是敷完铜之后发现三角形的角有一部分没敷上,请大神指点一下,这是为什么?
2014-09-21 09:32:10
`pads分割后测试点怎么和覆铜有距离呢?我的板分割后测试点怎么就和覆铜有间距呢?怎么样才能让测试点和覆铜连一起呢?`
2012-06-07 22:09:52
请问pcb覆铜怎么十字连接?
2019-10-18 15:43:05
,完毕。 2、pcb覆铜线宽设置: 覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候
2016-03-01 23:23:39
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加
2013-01-29 15:43:38
`请问pcb为什么要覆铜?`
2019-09-24 17:27:14
`请问pcb可以不覆铜吗?`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上为什么某些地方要局部覆铜在整个板子在覆铜如果直接整个板子一起覆铜会怎么样
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白画了一块板子想做实物,但是在覆铜的时候出问题了,底层覆铜覆不上去,再覆一次就有一个蓝色的框,有没有大神指导下问题在哪?
2016-04-23 10:24:54
技巧: 1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应
2015-12-29 20:25:01
是不是覆铜设置有问题?
2019-08-08 23:10:20
为什么覆铜会这样子
2019-07-02 04:41:07
请问隐藏了覆铜怎么出不来了 怎么办
2019-09-23 00:12:36
请问为什么这个覆铜点不了啊我想删除它,当选不了
2019-07-03 05:27:45
了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 二、覆铜的两种形式 覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,那么两种各有什么优势呢?首先大面积覆铜,具备加大电流和屏蔽的双重
2023-02-24 17:32:54
的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应
2019-05-22 07:27:39
什么是覆铜?覆铜需要处理好哪几个问题?到底是大面积覆铜好还是网格覆铜好?
2021-04-25 08:08:04
请问如何设置,覆铜与导线间的宽度,谢谢。
2012-10-04 21:41:59
铜永远做不到这点,就像机箱一样。 从以上两点出发,敷铜要看具体情况: (1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容,影响阻抗控制; (2)对于器件以及上下两层布线密度
2019-05-29 06:34:42
的网格覆铜主要还是屏蔽作用,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作
2019-11-21 14:38:57
请问layout覆铜时常规设置是什么?我现在想让同包围整个焊盘,要怎么设置?
2011-12-30 10:10:18
有一个pcb的图,已经覆铜了,据说是要把铜层移除,然后再修改,修改完了再加上铜层,可是具体怎么操作呢?求高人指点qq:987118969
2013-05-19 20:12:21
:感觉覆铜的形状很难控制,矩形都画不规则;覆铜的时候可以有哪些操作?
2019-09-19 00:54:49
问题1:如何把左边的非45°的覆铜拉成45°问题2:如何把直角的覆铜拉成45°问题3:如何使右边的两条45°边的长度相等?
2019-09-24 02:22:37
跟着视频做发现老师覆铜的时候,fill和覆铜是连在一块的,其目的就是过电流的主干道,我跟着做发现fill和覆铜有间隙,该如何解决
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 画板,覆铜之后才发现要在机械层开孔,而且孔在覆铜上。请问怎样能重新生成覆铜呢?不想删除重画。谢谢!
2022-04-09 21:56:06
`我弄的电路PCB图(没覆铜前)`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是带有圆角的 , 可是覆玩铜 外边的有多余的铜,禁止布线层画的带有圆角的矩形,该怎么办?
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局,请指教。2.想问下我的电路中有数电 模电 信号线等,覆铜的时候,三块部分需要分开覆铜。都是覆铜GND,这分开覆铜难道有效果?
2018-01-21 11:43:44
我在进行PCB覆铜时,发现有不需要覆铜的地方被覆了铜,求大神指教如何把铜去掉
2018-03-28 11:21:45
我理解的是正常应该是这样的
但是实际覆铜,看到的是下图这样
不知道怎么解决,这是正常现象还是哪里设置问题呢?
2023-09-25 13:49:55
覆铜后出现了这样的情况,是什么原因。。。。
2014-11-27 17:15:08
1.覆铜的意义 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
2019-07-23 06:29:04
部分的周围区域一般不会铺铜。PCB铺铜的形状实体形状铺铜实体敷铜,具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是实体覆铜,如果过波峰焊时,有一定的热胀冷缩的拉力,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此实体敷铜,一般会
2022-11-25 10:08:09
从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解而且现在手上有个4层板看到它的覆铜是底层全部都是地,中间走信号,顶层有画一块区域是电源覆铜那我就不明白了,如果底层全部都是被GND覆铜了,但是底层有时也会有
2017-09-06 20:06:11
刚开始学Layout没多久,有很多问题都在纠结,今天有一个问题实在想不通。我画了一了一块当面板,一面是丝印,一面是布线,想知道我只需覆铜在布线面,另一面不需要布线在PADS中应该怎么设置?我有试着在布线面覆铜,可是切换视图后,发现两面都有铜。谢谢!
2016-01-21 17:32:21
`画完板子后连线,覆铜,然后有的部分可以覆铜成功,有的则不行显示空白(如图所示),请问这是怎么回事。这样对班子的加工制作有影响吗。`
2018-12-05 18:45:35
覆铜不可以拖大拖小的吗
2019-04-22 04:08:13
覆铜怎么出现线框
2019-08-06 05:35:17
什么情况需要给PCB覆铜,什么时候没必要呢,而且覆铜时,线宽有什么要求吗,有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
对于电工应该了解这些
2017-08-11 08:38:040 ?他们是否知道光是具有生物学影响的?在“朗德万斯国际消费者研究”调查中,包括面向2000多名中国消费者具有代表性的调查结果显示,人们对于当前以及未来的照明技术的许多方面仍然缺乏足够的了解。
2018-05-26 10:17:003303 对于很多了解科技行业的人都知道,高通在半导体行业中积累深厚。
2018-07-26 14:31:023037 物联网发展大致分成两个时期,第一个时期是从互联走向智能,第二个时期从智能走向自治。
2019-06-06 10:30:291341 当产业走到万物互联的5G时代,NB-IoT也将迎来了新的发展机遇。
2019-08-05 16:13:311114 Java语言的语法与C语言和C++语别接特近,使得大多数程序员很容易学习和使用。
2019-08-09 15:54:001109 覆铜板最近算是“火“透了,虽然作为PCB主要的使用材料,但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。
2019-08-29 17:20:274738 边缘计算和物联网几乎是完美匹配的。
2019-09-05 15:18:22641 今年车联网的发展将进入快车道。波士顿咨询的数据显示,全球主要市场60%的车都会配置互联网技术。
2019-09-12 11:25:28914 权限字符串(比如rwsrwsrwt)中不常见设置的位置可以帮助提醒我们每个位的含义。
2019-09-30 17:11:25889 现有大数据平台厂商和云服务厂商推崇数据湖有其商业目的,AWS认为“云数据湖代表未来,能从数据中挖掘出更多价值”。
2019-10-17 09:54:35423 物联网是在计算机互联网的基础上,利用RFID(电子标签)、无线数据通信等技术,构造一个覆盖世界上万事万物的“InternetofThings”。
2019-11-08 16:42:49843 移动互联网时代,微信、支付宝等新型支付方式,冲击了传统的现金交易方式,移动支付,改变了人们的生活方式。
2019-12-02 08:52:191787 随着科学技术的不断进步,信息化程度的不断提高,门禁系统的功能也在不断的提升。虽然在机房系统的建设过程中门禁系统所占比重不是很大,但却是不可或缺的一部分。
2020-03-15 18:01:26966 一前言 在EMC测试中,测试RE经常会碰到,一个超标的RE数据里夹杂好几个不同的辐射问题,这让人非常难受!那你知道在RE测试中,不同的波形出现在同一个频段内,最后会呈现出什么样子吗?每家实验室的底噪都略不相同,但是测试出来的数据却差异不大,这是为什么了? (注意每张图片的限值线与波形) 二底噪+任意 底噪是每家实验室测试结果的最低幅值,因此设备的辐射强度都会在此基础上进行显示,例如:底噪+包络;底噪+单支; 三单支+包络
2021-04-05 18:23:001323 电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料,而不是安装电阻的外部封装材料或基板。不同的成分意味着结构上存在一些差异,并导致有不同特征,使某些类型更适合某些应用,又或不适用于某些环境。
2023-02-09 09:43:02420
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