印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配,使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
制板 实际生产中,制造印制板要经过几十道工序。主要有: (1)绘制照相底图 照相底图是用来制作照相原版或生产底板的。大多数的底图是由设计者绘制的,早期的印制电路板生产是手工布线贴图,效率低、精度
2023-04-20 15:25:28
印制电路板上的地线怎么处理?
2021-04-26 06:04:03
印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,其合理与否不仅关系到电路在装配、焊 接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现。因此,掌握印制电路板
2018-09-19 16:16:06
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板
2019-10-18 00:08:27
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-09-18 15:40:00
印制电路板安全检验实施细则一、资料 安全性关键元件或原材料一览表(包括名称、型号规格、生产厂家、安全认证编号)。二、受检范围&
2009-06-17 09:18:07
`请问印制电路板属于集成电路产业吗?`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。一、地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能
2018-08-24 16:48:13
印制电路板手动测试原理是什么?印制电路板手动测试的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
` 谁来阐述一下印制电路板有哪几部分组成?`
2019-12-26 14:53:21
本标准规定了印制电路板制造业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五类,即生产工艺与装备要求、资源能源利用指标等。点击下载
2019-04-09 16:32:21
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术?`
2020-03-24 16:12:34
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板的抗干扰设计
2012-08-17 23:49:52
噪声。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 减少辐射噪声 印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源:电路板中信号线经接地回路传送到机壳,引起谐振
2013-09-09 11:01:48
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-09-12 15:34:27
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”,因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线,可以将其作为接地点,检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 编辑
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类
2014-02-28 12:10:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 编辑
印制电路板自动功能测试介绍自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板
2013-10-09 11:02:38
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类, 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号
2018-09-14 16:26:05
印制电路板设计中手工设计和自动设计对比分析哪个好?
2021-04-25 07:32:18
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板,用手
2018-09-07 16:26:40
对于印制电路板的设计要求,通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同,加工复杂程度也就不同。因此,要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产),相应地制定印制电路板的设计要求。
2018-09-04 16:11:07
电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,建议设计印制电路板的时候,应注意接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制电路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可
2012-04-23 17:38:12
的电气连接。 非金属化孔(Unsupported hole): 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(元件孔): 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔
2008-12-28 17:00:01
元器件的特殊要求,如哪些元器件需要屏蔽、需要经常调整或更换;哪些导线需要采用屏蔽线;电路工作的环境条件,如温度、湿度、气压等已经明确。 3)确定了印制电路板与整机其他部分(或分机)的连接形式,已经确定
2023-04-20 15:21:36
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展,以及精确控制化学反应过程的技术的出现,电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07:24
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层
2023-06-09 14:19:07
电镀对印制电路板的重要性 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀
2012-10-18 16:29:07
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会
2012-12-15 10:05:06
所有印制电路板(PCB)的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ,电路板上封装的程度也决定了
2013-02-25 11:37:02
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中,结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了,而且其在成本上也更为优化。柔性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
2018-09-04 16:11:06
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
摘要:有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中,信号线应尽可能的短,这是因为信号线越长,电路中的感应和电容捐合就越多,这是不希望看到的。现实情况是,不可能将所有的信号线都做成最短,因而
2018-09-14 16:38:43
设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料;在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶;由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面,以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形;所使用的基材应具有
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
`本书是论述印制电路板设计的教科书,从相关的工程基础知识入手,以理论与实践相结合的方式,讲述印制电路板设计者需要熟知的四个有关信号完整性的问题:EMI,串扰,传输线和旁路电容去耦。`
2013-01-04 15:01:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:37 编辑
如何合理布局模拟电路印制电路板信号线摘要:有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中,信号线应尽可能的短,这是
2013-09-13 10:26:12
如何提高印制电路板的识图速度?有什么技巧吗?
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考: 1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据
2018-09-20 11:06:00
常用印制电路板的版面设计有哪些事项需要注意?
2021-04-22 07:24:14
作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法,希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所 蒋耀生 摘要 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项
2021-04-26 07:03:52
的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优 点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要
2011-10-25 21:21:03
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑
组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前
2013-10-28 14:45:19
之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
如题高频电路 印制电路板设计 在实际布线中需要注意些什么? 怎样避免线路之间的干扰?
2013-02-27 11:17:20
印制电路板基本原则是什么?
2021-04-21 06:45:37
印制电路板基板材料有哪几种类型?
2021-04-25 09:28:22
请问印制电路板是怎样应用互联技术的?
2021-04-21 06:36:39
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制电路板
PCB的发展历史
印制
2009-03-31 11:12:393082 印制电路板电镀及层压化学类实用手册
印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并
2009-04-15 08:54:19624 印制电路板用护形涂层
护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境
2009-11-18 08:52:05623 印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这
2009-11-19 09:07:20400 电镀对印制电路板的重要性有哪些?
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的
2009-11-19 09:40:54939 电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种
2009-11-19 09:43:51714 随着微电子技术的飞速发展, 印制电路板 制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,
2011-05-30 18:05:370 本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 本文开会对印制电路板设计进行了概述,其次介绍了成功设计印制电路板的五个技巧,最后介绍了印制电路板设计心得体会与总结。
2018-05-03 14:34:5717359 设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。
2019-02-19 15:56:223683 本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则,其次介绍了印制电路板(PCB)行业深度分析,最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720 去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258 印制电路板是电子元器件的支撑体。从生产大企业不愿做的充电接口电路板起步,龙腾电子一举成为国内领先的印制电路板生产商。去年,公司生产了七成国产手机使用的充电接口印制电路板,成为湖北省第二批支柱产业细分领域隐形冠军。
2019-06-04 14:59:345187 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
2020-03-09 14:33:431252 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 印制电路板直接电镀研究
2022-12-30 09:21:134 印制电路板有哪些作用
2023-12-14 10:28:50454
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