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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>PCB板上常用的晶振有哪些?

PCB板上常用的晶振有哪些?

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2023-03-24 14:00:36706

PCB电镀方面常用数据

氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解 离子开始浓度 残留离子浓度《10-5mol/L 氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15
2023-08-04 14:24:23476

快速了解PCB制造中的常用概念

产品。HDI板一般采用积层法制造,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。
2023-09-01 12:48:35334

PCB常用器件信息表

平时收集的pcb板子上的常用器件
2023-09-13 17:00:500

请问在Cadence中钻孔重叠如何检查呢?

使用Cadence Allegro进行PCB设计时,经常用到Subdrawing功能进行走线和孔的复用,Subdrawing的孔和线避免不了与原用的线和孔进行重叠。
2023-09-22 10:45:201356

PCB电路的设计

       时钟(Clock)在一般SoC电路上是必不可少的,精准的时钟通常由提供,很难集成到芯片中去,而是作为分立元件设计在PCB
2022-06-23 08:47:30

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