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高频PCB电路的热效应问题解析

2016年02月16日 10:45 次阅读

  当高频/微波射频信号馈入PCB电路时,电路因电路本身和电路材料引起的损耗将不可避免地产生一定的热量。损耗越大,通过PCB材料的功率越高,产 生的热量也将越大。当电路的工作温度超过额定值时,电路可能产生一些问题。例如,PCB中熟知的典型工作参数MOT,即最高工作温度。当工作温度超过 MOT时,PCB电路的性能和可靠性将受到威胁。通过电磁建模和实验测量结合,了解射频微波PCB的热特性有助于避免高温造成的电路性能退化和可靠性降低。

  理解电路材料中插入损耗是如何产生的有助于更好描述高频PCB电路热性能相关的重要因素。本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中,损耗包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗及泄露损耗。不同损耗成分的差值较大,除了少数例外情况,高频PCB 电路的泄露损耗一般很低。在本文中,由于泄露损耗值很低,暂且忽略。

  辐射损耗

  辐射损耗取决于工作频率、电路基材厚度、PCB介电常数(相对介电常数或εr) 及设计方案等诸多电路参数。就设计方案而言,辐射损耗常源于电路中不良的阻抗变换或电路中电磁波传输的差异。电路阻抗变换区域通常包括信号馈入区、阶跃阻 抗点、短截线和匹配网络。合理的电路设计可以实现平滑的阻抗变换,进而使电路辐射损耗降低。当然,应该意识到在电路任何接口处都存在阻抗失配导致辐射损耗 的可能性。从工作频率的角度来看,通常频率越高,电路的辐射损耗将越大。

  和辐射损耗相关的电路材料的参数主要是介电常数和PCB材料厚度。电路基材越厚,引起辐射损耗的可能性越大;PCB材料的εr越低,电路的辐射损耗越大。综合权衡材料特性,使用薄的电路基材可以作为抵消低εr电路材料造成的辐射损耗的一种方式。电路基材厚度和εr对电路辐射损耗的影响是因为它是频率相关的函数。当电路基材厚度不超过20mil且工作频率低于20GHz时,电路的辐射损耗很低。由于本文中的大部分电路建模和测量频率都低于20GHz,故本文的讨论将忽略辐射损耗对电路发热问题的影响。

  在 20GHz以下忽略辐射损耗后,微带传输线电路的插入损耗主要包含介质损耗和导体损耗两部分,这两者的比重主要取决于电路基材的厚度。对于较薄的基板,导 体损耗占主要成分。由于诸多原因,一般很难准确预测导体损耗。例如,导体的表面粗糙度对电磁波的传输特性有巨大影响。铜箔的表面粗糙度不仅会改变微带线电 路的电磁波传播常数,还会增加电路的导体损耗。由于趋肤效应,铜箔粗糙度对导体损耗的影响也是和频率相关的。图1比较了基于不同PCB厚度的50欧姆微带 传输线电路的插入损耗,厚度分别为6.6mil、10mil。

  25

  图1.基于不同厚度PCB材料的50欧姆微带传输线电路比较

  实测和仿真结果

  图 1中的曲线包含实测结果和仿真结果。仿真结果是使用罗杰斯公司的MWI-2010微波阻抗计算软件得到的,MWI-2010软件引用微带线建模领域经典论 文中的解析方程求解。图1中的测试数据是通过矢量网络分析仪的差分长度测量方法得到的。从图1中可以看到总损耗曲线的仿真结果和实测结果基本相吻合。从图 中可以看出,较薄电路(左边曲线对应厚度为6.6mil)的导体损耗是总插入损耗的主要成分。随电路厚度增加(右边曲线对应的厚度为10mil),介质损 耗和导体损耗趋于接近,两者共同构成了总的插入损耗。

  图1中的仿真模型和实际电路使用的电路材料参数分别为:介电常数3.66、损耗因子 0.0037、铜导体表面粗糙度2.8 um RMS。当相同的电路材料下的铜箔表面粗糙度降低时,图1中的6.6mil和10mil电路的导体损耗会明显降低;而对于20mil电路效果不明显。图2 显示了两种粗糙度不同的电路材料的测试结果,分别是粗糙度高的罗杰斯RO4350B™标准电路材料和粗糙度低的罗杰斯RO4350B LoPro™电路材料。

  图2可以看到使用光滑铜箔表面基材加工微带线电路的优点。对于越薄的基材,使用光滑铜箔可显著减小插入损耗。对于 6.6mil基材,在20GHz时由于使用光滑铜箔插入损耗降低了0.3 dB;10mil基材20GHz时降低了0.22 dB;而20mil基材,插入损耗仅降低0.11 dB。

  正如图1和图2所示,电路基材越薄,电路的插入损耗将相对越高。这意味着当电路馈 入一定射频微波功率时,越薄的电路将产生更多热量。在综合权衡电路发热问题时,一方面较薄电路在高功率电平下相比于厚的电路会产生更多热量,但另一方面较 薄的电路可以通过与散热片获得更有效的热流而保持相对较低的温度。

  为解决电路的发热问题,理想的薄电路应该具有下述特征:电路材料低损耗因子、光滑铜薄表面、低εr和高热导率。相比于高εr的电路材料,低εr条件下得到的同一阻抗的导体宽度可以更大,这有利于减小电路的导体损耗。从电路热量耗散的角度,对于大部分高频PCB电路基材,虽然其相对于导体来说都是非常差的热传导性,但电路材料的热导率依然是一个非常重要的参数。

  大量关于电路基材热导率的讨论在早期文章中已被阐述,本文将引用早期文章中的部分结果和信息。例如,下述等式和图3都有助于理解PCB电路材料热性能相关的 影响因素。在方程中,k是热导率(W/m/K),A是面积,TH是热源温度,TC是冷源温度,L是热源和冷源之间的距离。

  24

  图2.基于不同介质层厚度和铜导体粗糙度的微带传输线损耗对比

  热模型

  图 3及其中方程是微带线电路热模型的一种简单表示。在微带线电路中,顶部导体层作为信号平面,底部导体层作为接地平面,两平面之间填充介质层。在图3的热模 型中,假设信号平面作为热源且热量是由信号平面产生的,接地平面具有散热片且作为冷源,基材则作为热导体将热量从信号平面转移到接地平面。虽然实际微带线 电路的热量产生过程是复杂的,但对于简单的热模型,这样的假设是可以接受的。实际上,电路基材是一种导热很差的热导体。举例来说,铜作为良好的热导体,其 热导率为400W/m/K;而大部分商用PCB基材的热导率远小于此值,仅为0.2 到0.3 W/m/K。

  热流方程解释了为什么薄的电路(更小的L)可以改善热流并能在高功率水平下实现更佳散热。同时,在高功率条件下,相比于低热导率基材,高热导率基材能够热流更高,能够实现更佳散热。

  23

  图3.微带传输线电路的基本热模型,信号平面是热源,带有散热片的接地平面是冷源

  高 频PCB电路的功率极限值取决于该功率水平下电路发热所达到的温度。电路材料UL安全认证也可以获得材料的额定热指数(RTI),该指数是电路材料在不恶 化PCB关键性能条件下工作一定时长所允许的最大温度。当基材制作实际电路时,从热处理的角度还必须考虑一些其他因素。例如,电路还可以进行MOT评估, 用于衡量电路材料在不恶化PCB关键性能条件下工作一定时长所允许的最大温度。对于相同PCB电路材料,MOT值总是低于RTI值。

  PCB 的射频微波功率大小受限于电路的MOT和电路的工作环境。如果加载的功率导致的电路发热没有超过电路的MOT,那该功率电平是可以接受的。当然,加载的功 率会导致电路发热并使电路温度超过外部环境温度。当外部温度是+25°C,加载的射频微波功率产生的热量不会超过MOT。当外部温度为+50°C时,仍给 该电路施加相同的功率水平,电路产生的热量可能超过MOT并使电路产生问题。如上分析,高频PCB电路的功率大小在一定程度上也依赖于外部工作环境。

  影响因素

  为 更好了解PCB电路热性能相关的影响因素,使用图1和图2结构的50欧姆微带传输线电路展开研究。在相同类型的PCB材料上加工了不同厚度和不同铜粗糙度 的电路。此外,除了在低损耗PCB材料上加工紧耦合接地共面波导微带线电路外,在高损耗PCB材料上也加工了电路以进行评估。输入的射频微波功率范围为 5W到85W,所有电路在3.4GH在的回波损耗均高于18dB且以0.25英寸的覆盖铜板作为散热片。通过COOLSPAN®电热导体膜将电路覆盖在散 热片上,这种热固粘合材料的热导率为6 W/m/K。

  使用红外成像仪记录一定功率条件下电路的发热情况。为保证测量的准确性,红外成像仪视 野中的电路及其表面的颜色应该一致。使用黑漆作为表面颜色可使热成像仪获得准确的热成像图。但不利的是,使用黑漆会增加传输线的插入损耗。插入损耗的增加 使记录的热量会有所增加,可以认为是最坏情况产生的热量。此外,由于共面波导的地线-信号线-地线区域覆盖了黑漆且该区域的电流密度较大,因此对接地共面 波导插入损耗(温升)的影响大于微带线电路。

  表1展示了不同电路的电路结构、材料种类和特性参数、插入损耗及温度上升结果。该表为对比不同 电路材料的热效应提供了大量信息。例如,从表中可以对比基于相同电路基材而使用不同铜箔粗糙度的电路的热效应,3号电路使用粗糙的铜箔,4号电路使用光滑 的铜箔。与预期相同,光滑铜箔表面的电路比粗糙铜箔表面的电路的插入损耗更低,因此4号电路的温升也更小。

  

  表1.相同功率条件下基于不同结构和材料的电路温升

  对比1号电路和3号电路可以发现PCB材料厚度的改变会导致上升温度的差异。这两个电路除了PCB厚度不同外,材料种类和铜的粗糙度等均相同。1号电路比 3 号电路更薄,其插入损耗也比3号电路高。如前所述,当电路施加足够的射频微波功率时,插入损耗越高,产生的热量就越多。然而,如表1所示,较薄的1号电路 的上升温度实际上低于较厚的3号电路。这是因为1号电路具有更短的热流路径L,如图3中所示。

  对比1号电路和2号电路可以发现电路使用的材料完全相同,但两者的电路设计有所不同。2号电路是共面波导电路,紧耦合且在共面地线-信号线边缘附近带有电镀通孔(PTH)。微带传输线与共面波导传输线的结构对比如图4所示。

  插入损耗

  紧耦合结构的共面波导电路比微带线电路具有更佳的散热性能。共面波导电路(2号电路)共面层的中心信号导体和邻近接地导体的间距为5mil,在接地导体边缘 分布着一排接地过孔。这些过孔都是电镀铜孔,其作为热传导路径可以有效地将热量从信号平面转移到接地平面。如表1所示,1号微带线电路和2号接地共面波导 电路的插入损耗差值是非常明显的。由于两个电路都加工于相同厚度的材料上,电路的插入损耗越高意味着产生的热量越多。尽管接地共面波导电路比微带线电路产 生更多热量,但接地过孔的散热作用使得两者的温升并没有产生太大差异。

  22

  图4.用于PCB热效应研究的传输线电路(a)微带线结构(b)2号电路对应的接地共面波导结构

  21

  图5.微带传输线俯视热成像图,顶点处对应的是信号馈入点处热量

  最后,对比表1中的3号电路和5号电路可以发现两者除了PCB厚度均为20mil外,其他很多参数均不同。5号电路基于低成本的FR-4电路材料,该材料在 微波频段很少使用。5号电路的插入损耗比3号电路明显高很多。此外,5号电路在热性能方面也存在许多不足,包括高损耗因子、低热导率以及高εr。对于50欧姆传输线而言,高εr意味着导线宽度变窄,相比于低εr的3号电路,5号电路的导体损耗更高。

  对于任何电路的发热研究,信号馈入处通常是电路的一个关键点,因为都希望将射频功率经尽可能高效的从输入端口传输到被测试的电路中。在本研究中,所有实验都 使用Southwest Microwave(www.southwestmicrowave.com)公司提供的性能良好的3.5mm终端接头。尽管电路通过优化设计能实现良好 的信号馈入,但信号馈入区附近始终存在一定程度的能量损耗,这会导致馈入区产生更高的热量。由于发射接头是良好的热导体,因此部分热量可以通过接头传导到 散热片。在高功率条件下,如热成像所示,电路信号馈入区域的温度要高于微带电路的主体部分的温度。图5对应的是上述情形的电路热成像图,该电路不属于表格 1中所列电路。

  图5是12mil厚度50欧姆微带传输线电路的热成像图。该电路在喷涂黑漆后的插入损耗为0.23dB/in。电路信号馈入 区的最高温度为+127°F,而电路主体部分的最高温度为+119°F。因为信号馈入区比电路主体部分具有更多的散热片,所以两处测量的温度差别不大,但 该差异仍值得关注。

  结论

  从热量控制角度分析了插入损耗的不同因素、简易热模型以及部分主要电路材料参数如何有助于理解高功率射频微波信号条件下PCB电路的热效应。总的来说,相对薄的电路材料、高热导率、光滑铜箔表面、低损耗因子等都有利于减小高功率射频微波信号条件下PCB电路的发热效应。

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发表于 2018-03-28 10:31 164次阅读
pcb单层板如何布线_pcb单层板自动布线设置

印刷电路板的技术发展及制造工艺探密

电子通信技术从有线到无线,从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G,就是有更快...

发表于 2018-03-27 16:10 690次阅读
印刷电路板的技术发展及制造工艺探密

PCB电路板都是绿色的原因解说

关于这个问题(电路板为什么大部分都是绿色的?)的答案,有以下几种说法:一般来说整个电子的板级产品都...

发表于 2018-03-27 11:39 275次阅读
PCB电路板都是绿色的原因解说

苹果助推PCB供应链走俏 主因是推多款新品加持

美国苹果股价创高,带动台湾苹果概念股展开补涨行情,其中苹果PCB供应链因苹果多款新品加持,今年营运可...

发表于 2018-03-27 11:36 74次阅读
苹果助推PCB供应链走俏 主因是推多款新品加持

连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

数据处理器和SerDes的数据传输速度继续猛增,对安装在面板上的I/O连接器性能要求与日俱增。I/O...

发表于 2018-03-27 07:50 118次阅读
连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

密集元件组成的PCB怎样设置规则DRC规则?

发表于 2018-03-26 20:19 311次阅读
密集元件组成的PCB怎样设置规则DRC规则?

【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

发表于 2018-03-26 17:24 1526次阅读
【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

发表于 2018-03-26 17:24 1526次阅读
【下载】《射频板PCB工艺设计规范》

当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势?

与国内PCB企业还没多大关系,甚至苹果供应链也 少有内资企业踪影。因此,卡西尔应该先重点关注内需,更...

发表于 2018-03-26 15:28 54次阅读
当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势?

[射频芯片] 求推荐性价比高的超低功耗无线射频模块

发表于 2018-03-25 19:57 146次阅读
[射频芯片] 求推荐性价比高的超低功耗无线射频模块

新手求助!pcb板子的供电电源接口在哪个库里?另外供电接口的选择有什么依据吗?希望各位大佬帮忙指点一下。

发表于 2018-03-24 21:08 286次阅读
新手求助!pcb板子的供电电源接口在哪个库里?另外供电接口的选择有什么依据吗?希望各位大佬帮忙指点一下。

PCB/FPC技术发展趋势

1、 PCB 多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。(新无线技术,高速数据传输,新的应用程序和高可靠...

发表于 2018-03-24 14:15 148次阅读
PCB/FPC技术发展趋势

QQ阅读电子书拆解:至美价廉 PCB设计合理工艺...

2017年6月份,腾讯阅读QQ推出了首款电子书,采用2.5D屏幕,支持QQ微信登录,售价999元。Q...

发表于 2018-03-24 12:02 1174次阅读
QQ阅读电子书拆解:至美价廉 PCB设计合理工艺...

高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

全板电镀的镀层是和基铜一起蚀刻,只留下线条部分不蚀刻,这样就导致侧蚀、幼线等品质缺陷,尤其是高密互联...

发表于 2018-03-24 11:14 662次阅读
高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

PCB基础

发表于 2018-03-24 09:28 388次阅读
PCB基础

一文解析PCB电路板制作流程及方法

印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历...

发表于 2018-03-23 16:07 544次阅读
一文解析PCB电路板制作流程及方法

国内陶瓷PCB渐升温_陶瓷PCB板到底贵在哪里

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,...

发表于 2018-03-23 15:23 455次阅读
国内陶瓷PCB渐升温_陶瓷PCB板到底贵在哪里

2018年全球移动通信大会(MWC)上,无线充电...

无线充电市场的瞬间成长,其需求强劲超出市场预期,尽管整个产业链等待且筹备已久,但在短短两三个月内出现...

发表于 2018-03-23 11:31 661次阅读
2018年全球移动通信大会(MWC)上,无线充电...

覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板(CopperCladLaminate,全...

发表于 2018-03-23 10:24 1100次阅读
覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

阻焊丝印入孔分析与改善

本文主要介绍了阻焊丝印入孔分析与改善。阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续...

发表于 2018-03-23 09:56 278次阅读
阻焊丝印入孔分析与改善

覆铜板的生产工艺流程解析

本文主要介绍了覆铜板的生产工艺流程解析。常规PCB基板材料一一覆铜板,它主要是通过四道大工序依次完成...

发表于 2018-03-23 09:39 299次阅读
覆铜板的生产工艺流程解析

一个设计问题引发的ESD深思

产品中使用的ESD管通常等效为一个二极管和一个电容的并联关系。而电容对于数据信号频率越高的回路,二极...

发表于 2018-03-22 11:25 379次阅读
一个设计问题引发的ESD深思

NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,发展成为全...

NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,服务于对产品质量有较高要求的客户。基于NCAB的产品质量规范,...

发表于 2018-03-22 10:40 396次阅读
NCAB专注于提供高可靠性的PCB板,发展成为全...

基于UVM的基带射频接口电路的验证

基带射频接口模块包含射频接口的接收通路模块和发送通路模块。基带射频接口模块架构图如图2所示。此射频接...

发表于 2018-03-22 09:06 398次阅读
基于UVM的基带射频接口电路的验证

TE Connectivity利用zQSFP+堆...

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式...

发表于 2018-03-21 14:46 3209次阅读
TE Connectivity利用zQSFP+堆...

一文让你了解PCB行业近况

根据 Prismark 的预计,从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看,增速最高的是柔性板...

发表于 2018-03-21 10:07 527次阅读
一文让你了解PCB行业近况

高速信号设计-Via structure

设计者可以根据需求,创建不同的Via structure,Via structure可以包含您所需要...

发表于 2018-03-21 10:05 324次阅读
高速信号设计-Via structure

PCB设计十问十答

滤波时选用电感,电容值的方法是什么? 模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤...

发表于 2018-03-20 16:26 479次阅读
PCB设计十问十答

如何权衡PCB的电源分配网络设计

回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长,走线的长度即连接电容和电源/地平面长度,两个孔间...

发表于 2018-03-20 14:42 232次阅读
如何权衡PCB的电源分配网络设计

PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低...

从长远来看,PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些...

发表于 2018-03-20 11:31 414次阅读
PCB镀覆废液在综合利用上投资,能够节约资金降低...

根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否...

发表于 2018-03-20 11:25 531次阅读
根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

PCB布局布线的100个基本问题解答

在电子产品设计中,PCB 布局布线是最重要的一步,PCB 布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,...

发表于 2018-03-20 10:03 630次阅读
PCB布局布线的100个基本问题解答

射频测量技术在现代雷达和电子战信号中的重要性

现代雷达 和电子战系统依靠复杂的信号处理和复杂的射频调制脉冲。若没有合适的信号设计验证,这些技术可能...

发表于 2018-03-20 09:30 138次阅读
射频测量技术在现代雷达和电子战信号中的重要性

到底该学哪个PCB设计软件,三大PCB设计软件介...

PADS的前身是 POWER PCB ,这个软件界面菜单很少,上手不难。我估计也是这一点能得到了市场...

发表于 2018-03-20 08:55 604次阅读
到底该学哪个PCB设计软件,三大PCB设计软件介...

RF产业中的公司名人堂以及他们将如何受到5G发展...

随着技术供应商与能够处理越来越多数量的频段的复杂RF前端(RFFE,RF front ends)模块...

发表于 2018-03-19 15:17 401次阅读
RF产业中的公司名人堂以及他们将如何受到5G发展...

矢量网络分析仪E5063A是如何测试一个射频微波...

在校准前请观察E-Cal的LED指示灯是否已经变为绿色,绿色代表ECal已经准备完毕可以开始校准(如...

发表于 2018-03-19 15:13 438次阅读
矢量网络分析仪E5063A是如何测试一个射频微波...

RFID射频识别技术详解之RFID系统构架与基本...

RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。短距离射频产品不怕油渍、灰尘污染等...

发表于 2018-03-18 11:49 1676次阅读
RFID射频识别技术详解之RFID系统构架与基本...

IP无绳电话PCB电路原理图

IP电话其实就是通信网络通过TCP/IP协议实现的一种电话应用而已,而这种应用主要包括PC to P...

发表于 2018-03-18 10:56 636次阅读
IP无绳电话PCB电路原理图

PCB工程师面试题_这些你是否都会

以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。(答案在最下方) 一、填空 1.PCB上的互...

发表于 2018-03-17 11:51 760次阅读
PCB工程师面试题_这些你是否都会

射频/微波PCB设计详情

如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样,消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎...

发表于 2018-03-17 11:47 578次阅读
射频/微波PCB设计详情

PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就...

发表于 2018-03-17 11:11 607次阅读
PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

封装/PCB系统设计需要进行热分析

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要仔...

发表于 2018-03-17 11:08 645次阅读
封装/PCB系统设计需要进行热分析

如何处理PCB设计过程中共阻抗及抑制问题?

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。

发表于 2018-03-16 16:46 620次阅读
如何处理PCB设计过程中共阻抗及抑制问题?

10条EMC设计建议

地平面的设计。低感抗的地回路是PCB设计过程中抑制EMC问题的最有效方法。扩大地平面区域,降低地回路...

发表于 2018-03-16 14:06 563次阅读
10条EMC设计建议

汉天下发布维权公告:市场上的5124射频功放芯片...

近日北京中科汉天下电子技术有限公司(以下简称汉天下)发布公告称,公司发现市场上出现并销售一款型号为5...

发表于 2018-03-16 11:57 495次阅读
汉天下发布维权公告:市场上的5124射频功放芯片...

覆铜板是下游PCB的核心材料,也是PCB原材料成...

覆铜板是下游PCB的核心材料,占PCB原材料成本最高,约为35%,而覆铜板的原材料中,铜箔占30%~...

发表于 2018-03-16 11:48 1736次阅读
覆铜板是下游PCB的核心材料,也是PCB原材料成...

电子元器件的支撑体PCB基材成分及特性

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电...

发表于 2018-03-16 11:30 643次阅读
电子元器件的支撑体PCB基材成分及特性

一个关于LPUART输出异常问题分享

使用STM32L496的Nucleo板的LPUART 做打印输出时,电脑端始终没法出现任何信息。 ...

发表于 2018-03-16 10:12 470次阅读
一个关于LPUART输出异常问题分享

最全射频高速器件测试详细解读(图文)

在通信及电子技术日益发展的今天, 所有的系统依旧由各种元器件组成。多种多样的元器件仍然在各个行业扮演...

发表于 2018-03-16 09:56 1755次阅读
最全射频高速器件测试详细解读(图文)

埋容PCB的概念与设计

一.埋容概念 使用特殊材料制作成的电容,并将其放入PCB的内层。 (FaradFlex埋...

发表于 2018-03-16 09:32 585次阅读
埋容PCB的概念与设计

PCB抄板步骤和反抄板对策详解

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件...

发表于 2018-03-16 08:39 4921次阅读
PCB抄板步骤和反抄板对策详解