10个MCU常用的基础知识
2021-01-13 07:42:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑
常用元件检测知识
2012-07-24 23:12:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑
常用元器件基础知识
2012-08-18 08:04:00
常用电路知识分享 （资料来自网络资源）
2019-05-15 22:42:14
` 谁来阐述一下覆铜板的分类？`
2020-01-10 14:55:40
` 谁来阐述一下覆铜板和万能板有什么区别？`
2020-01-09 15:46:40
这是一块手写绘图板（覆铜板），要在上面实现定位。请问当表笔接触铜板时，A1，A2，A3，A4（图中接运放的端口）上面输入的是什么，这种测量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:42 编辑
覆铜板常见质量问题及解决方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分
2013-09-12 10:31:14
10月份以来，覆铜板厂商持续涨价。目前铜箔覆铜板处于超负荷生产状态，苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季，11-12月覆铜板继续涨价值得期待，且明年铜箔覆铜板供给有望持续紧张。金百泽分析覆铜板涨价
2016-11-29 16:29:04
` 谁来阐述一下覆铜板是什么材质的？`
2020-01-07 15:22:26
` 谁来阐述一下覆铜板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
2019-10-28 09:10:40
` 谁来阐述一下覆铜板生产对身体有没有危害？`
2020-01-09 15:37:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:43 编辑
覆铜板用玻璃纤维布概述一、覆铜板用玻璃纤维布概述玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料
2013-09-12 10:32:42
有谁可以解释一下覆铜板表面干花产生的原因有哪些？怎样去解决这种现象？
2021-04-25 09:42:54
1.覆铜板中，铜箔与基材的粘结力差，是粘合剂的问题吗？2.有人推荐把粘合剂的原料换成PVB树脂，没有使用过，不知道行不行？3.哪个厂家的PVB树脂较好？求推荐
2019-09-25 16:14:37
PCB中，地大多数是通过覆铜来解决的，那面覆铜间距有什么要求么？我经常用0。2mm的间距，不知道个有什么影响？求拍砖！！！！！！！！
2012-12-13 13:30:05
平常用的是全覆铜，直接批量导入过孔就可以实现上下层连接；但是网格覆铜的话，似乎不能直接批量过孔，只能手动一个个添加过孔吗
2020-04-29 12:33:23
10个MCU常用的基础知识，收藏了！
2021-01-22 07:25:10
10个MCU常用的基础知识，收藏了！
2021-02-02 07:11:54
10个MCU常用的基础知识
2021-03-15 06:25:06
10个MCU常用的基础知识，收藏了！
2021-01-28 07:42:42
覆铜板又名基材(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板分类a、按覆铜板
2019-05-28 08:28:50
高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用
2018-04-25 11:09:05
Linux基础命令的总结linux常用的命令知识点
2021-02-02 06:31:53
`请问pcb覆铜板厚度公差标准是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 请问pcb板是覆铜板吗？`
2020-01-06 15:09:18
` 谁来阐述一下pcb板是不是覆铜板？`
2020-01-10 14:51:45
申请理由：已经取得C语言二级证书，具有C语言功底，参加过机器人大赛并取得二等奖，参加今年的电子设计大赛，需要利用程序设计项目描述：在15*10cm覆铜板上用表笔划线在12864上显示，用到放大器，恒流源，ad转换，程序编写
2015-07-16 15:20:06
的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。讲了那么多的pcb覆铜的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。[hide]一、pcb覆铜
2015-12-29 20:25:01
的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。挠性覆铜板的分类：按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性
2015-11-25 16:47:08
一个常用的电子小知识
2016-12-28 20:10:06
一、什么是覆铜 所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小
2023-02-24 17:32:54
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用，低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好，散热好，还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆铜板中绝缘散热的绝佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全国大学生电子设计大赛，有一个题目是用覆铜板制作手写绘图板，具体如下：附件为题目原题。哪位大神有没有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆铜板设计和制作手写绘图输入设备。系统构成框图如图
2013-09-04 10:22:40
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用
2018-09-10 15:46:14
求助~介绍一个来？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比较好的覆铜板买~应该用那种比较好？有的发个连接
2011-04-02 20:10:16
12V100A 的驱动电路MOS管 如何实现散热用覆铜板 加 铜导线该选多粗覆铜板该选多厚呢
2013-04-12 10:51:02
越黑越好电子发烧友 DIY 工作室3.打磨即将要用的覆铜板，磨掉上面的杂物，直到没有杂物为止4.把打印好的热转印纸放在覆铜板上，注意的是热转印纸上线路面要对应贴在有铜的面你懂的 哈哈电子发烧友 DIY
2013-10-27 17:24:15
挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类
2018-11-26 17:04:35
电机选型设计的常用公式与知识点汇总
2021-01-27 06:46:56
行业新人，求教覆铜板生产中硼酸及五硼酸铵的作用？
2021-10-12 10:00:56
铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间，可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性，可以广泛在多种特殊领域加以运用。
2020-03-30 09:02:53
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会
2013-03-11 10:48:04
摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，更低比重利于减轻重量，更小的粒度利于产品轻薄化。关键词：高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍
2018-09-21 11:50:36
艾思荔覆铜板PCT高压加速老化试验箱计时器：LED数字型计时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。准的压力/温度表随时显示锅内压力与相对温度。运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到佳蒸气品质
2023-10-27 16:37:38
巧用双面敷铜板
2009-09-15 16:11:20
585 
路由器常用基础知识总结路由器常用基础知识总结路由器常用基础知识总结
2015-10-30 18:08:40
0 本文档详细介绍分析了关于PID的一些常用知识
2016-08-29 14:22:422 ） 印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为
2017-09-07 20:26:2047 本文主要介绍了覆铜板是什么_覆铜板怎么用。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔
2018-03-23 10:24:0269878 本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成，其次介绍了覆铜板的性能和标准，最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
本文开始介绍了覆铜板的概念，其次介绍了覆铜板的分类以及覆铜板的种类等级区分，最后介绍了国内常用覆铜板的结构及特点以及覆铜板的构成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文开始介绍了万用板的概念与优点，其次阐述了常用的覆铜板材料特点及覆铜板的非电技术指标，最后介绍了万用板和覆铜板两者之间的区别。
2018-05-02 15:51:4346139 印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。下面介绍一下PCB板材质知识。
2019-04-24 14:33:2412497 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
2019-05-09 16:43:065067 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机
2019-05-23 14:29:044788 随着印制电路板技术的进一步提高，对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高。然而，对于厚度偏差市场上也有很多误解。现在对覆铜板厚度偏差相关知识进行总结，希望对初学者有所帮助。
2020-06-29 15:24:468997 
检测是一个重要的过程、环节，缺少检测，各类元器件的可靠性无法得到有效保证。为增进大家对检测知识的了解，本文将对覆铜板检测技术予以介绍。
2020-10-26 15:38:034060 
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
2021-01-14 14:24:463717 覆铜板是由“环氧树脂”组成的。覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产
2021-01-14 14:57:5814434 覆铜板和pcb板的区别 PCB也就是印制电路板，别称印刷线路板，PCB是电子元器件的支撑体，同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑，实现电子元器件之间的布线
2021-08-06 15:42:0821233 根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。
2022-09-21 14:50:422755 按照覆铜板的机械刚性可以划分为:刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate）和挠性覆铜板(Flexible CopperClad Laminate) 。
2022-12-26 15:39:151680 在刚性覆铜板中，IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
2023-01-10 10:48:021535 覆铜板用于制造各类电子设备，如计算机、手机、平板电脑、电视机等。它们的电路板上使用覆铜板作为电路的导线和连接器。
通信设备：包括无线通讯设备、网络设备、卫星通信设备等。
2023-08-24 15:50:141272 覆铜板的厚度可以通过以下方法进行测量：
1. 厚度测微仪（Thickness Gauge）：使用专门的厚度测微仪，将探测器轻轻放置在覆铜板表面，测量铜层与基材之间的距离，即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 覆铜板和pcb板有什么不同
2023-12-07 14:56:17564 覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
2023-12-14 09:40:01520 
覆铜板是什么？覆铜板和PCB有哪些关系和区别？ 覆铜板是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分组成：基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂，而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖
2023-12-21 13:49:07697
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