SMT工艺材料简介
SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内
2010-03-30 16:51:37
2213 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；
2023-02-13 13:46:183239 
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
：点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间
2016-05-24 16:01:59
SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进行更改工艺。 温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成
2016-05-24 16:05:24
4. 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空
2016-05-24 16:03:15
均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠
2016-05-24 16:06:12
SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。 SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为：表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是新一代电子组装
2019-03-07 13:29:13
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机
2010-11-26 17:40:33
板至PCB时，以为只是IC零件有翘曲问题(图五、图六)，做了一连串的SMT工艺参数调整，依旧发现空焊与短路问题，最终发现原因，不只是IC有翘曲，PCB也有翘曲，且翘曲变形量过大(图七)造成SMT异常。
2019-08-08 16:37:49
咏业的AA029芯片天线是为ISM2.4 GHz应用而设计的，覆盖频率为2400~2500MHz。AA029采用专有的设计和工艺制造，具有优异的性能，与SMT工艺完全兼容，可以降低组装成本，提高设备
2023-04-11 14:08:33
陶瓷芯片天线是为ISM2.4 GHz应用而设计的，覆盖频率为2400~2500MHz。AA055U采用专有的设计和工艺制造，具有优异的性能，与SMT工艺完全兼容，可以降低组装成本，提高设备的质量和一致性。
2023-04-07 11:02:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
PCB FPC SMT 工艺 多层板 多阶板
2012-08-06 12:50:20
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
2017-09-09 08:30:45
5-10年前，翘曲幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53:58
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处
2018-09-06 16:24:30
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32:13
用材料以上 特性差异越大，再加上物理尺寸的影响（长宽厚），其变形就越明显。要保证较高的装配良率，对堆叠元件 的平整度要求很重要，要选择质量好的供应商。 （2）底部元件锡膏印刷工艺的控制 底部元件球间距
2018-09-06 16:24:34
采用专有的设计和工艺制造，具有优异的性能，与SMT工艺完全兼容，可以降低组装成本，提高设备的质量和一致性。产品特点*性能稳定可靠*外形低，紧凑尺寸*符合RoHS*SMT流程兼容产品应用*ISM 2.4
2023-04-11 14:10:25
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42:44
岗位要求： 熟悉研发流程，熟悉TS要求，具有车载电子研发工作经验者优先； 对PCB制作工艺及PCBA的SMT工艺有足够的了解； 能熟练地应用EDA,CAM350，CAD等工作应用软件； 动手能力强
2014-10-27 13:59:05
1、无线传送数据信号 2、低电压报警功能 3、采用ASIC 4、全方位自动温度补偿 5、探测距离可调节 6、超低功耗，电池使用寿命长 7、SMT工艺制造，抗RFI、EMI干扰
2019-10-29 09:02:18
深圳市小岛天地科技有限公司，经过数十年的市场历练，先已研发出适合各种smt工艺的焊锡膏，锡膏低至50一瓶欢迎来电咨询；***陆路
2017-03-16 09:26:44
OK。或者把不良品加热烘烤下（主要是加热MCU）再测也是OK。请各位帮我分析下，是元件不良引起的呢还是SMT工艺引起的呢？谢谢
2016-07-28 16:21:36
OK。或者把不良品加热烘烤下（主要是加热MCU）再测也是OK。请各位帮我分析下，是元件不良引起的呢还是SMT工艺引起的呢？谢谢
2016-07-27 11:39:06
2021-11-22 09:26:58
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 SMT工艺问题分析
2010-11-12 22:37:3971 SMT是SurfaceMountTechnology的缩写形式，译成表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子
2010-11-12 22:46:32141 这是PCB设计的核心。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。例如C1ip
2006-04-16 20:19:38712 SMT工艺有两大隐身敌人，夏季是焊膏受潮，冬季是元件防静电。焊锡珠
2006-04-16 21:39:45383 SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回
2006-04-16 21:58:441947 在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（
2006-04-16 22:07:55573 PCB优化设计详析(中)
目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产
2010-03-15 10:05:581473 
本文以IPC标准为基础，结合实际生产中的要求对PCB焊盘及钢网的设计进行阐述 SMT工艺中关键的一点是焊接，SMT就是如何将原件放到预定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程.
2011-03-26 10:16:480 SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊
2011-12-08 17:21:440 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。
2012-09-27 17:28:026170 2015-07-20 14:52:450 E4418CORE-V1C核心板电气参数及SMT工艺，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:02:5725 E4418CORE-V1C电气参数及SMT工艺，感兴趣的可以看看。
2016-08-08 15:17:4013 smt工艺标准,生产资料，感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。
2016-11-23 11:52:460 SMT贴片技术
2017-02-15 22:53:440 光模块（Optical Module） 作为目前光纤通信行业中最重要部件，由光电子器件、功能电路和光接［ ］等构成。其中、光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD） 或发光二极管（LED） 发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应
2017-11-06 16:46:1154 SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展，SMT在90
2017-12-05 11:34:25133466 
元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。
2018-12-19 11:21:443652 SMT加工进步主要体现在四个方面：一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。具体体现如下：
2019-04-17 15:37:123481 SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
2019-05-08 15:16:298882 进货检验=>丝网焊膏印刷（分配表面贴装胶）=>表面贴装=>干燥（凝固）=>回流焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修复。
2019-07-29 10:08:166570 
作为PCBCart中最繁忙的工作人员，杨一天被通缉了一千次，仍然有很多工作没有完成。正如我们常说的那样，杨每分钟都在线。除非装配线停止，否则杨一直致力于SMT（表面贴装技术）PE（工艺工程师）的工作
2019-08-03 09:28:4912554 锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1.锡膏的质量锡膏是将合金粉
2019-08-09 19:11:461526 SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。
2019-10-30 11:31:2912295 返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。
2019-11-05 11:49:503435 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？
2019-11-05 10:56:443728 本文档的主要内容详细介绍的是SMT工艺的培训教程资料概述。
2019-11-18 08:00:000 贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
2019-12-27 11:26:543274 SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476346 smt贴片机作为SMT工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，SMT工艺对贴片机的要求主要有三个：要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面对这三个smt工艺对smt贴片机的基本要求进行详解。
2020-03-18 11:20:283643 SMT基本工艺知识介绍 1一般来说,SMT车间规定的温度为253℃。 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb
2020-06-08 15:11:323765 SMT的几种类型介绍 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为： 点胶制程（波峰焊） 锡膏制程（回流焊） 它们的主要区别为： l贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。 l贴片后的工艺
2020-04-26 16:05:005631 锡膏在我们工业生产品是smt中一种常见的焊接材料，在使用时连锡现象大家都不陌生吧，这样的现象在smt工艺中是比较多见的现象，多为作业中的方法不当而导致的，那么如果是因为锡膏印刷而造成的连锡现象该怎么办？
2020-04-19 11:23:473767 在现今的smt工艺中，锡膏是不可缺少的焊接材料。当锡膏置于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，下面为大家介绍。
2020-04-19 11:10:073298 表面贴装器件（SMD）是使用SMT工艺生产的电子组件。示例包括无源元件，例如电阻器，芯片电感器，瞬态电压抑制（TVS）二极管和陶瓷电容器。与通孔器件不同，SMD的引线端子最少，从而允许制造商进一步缩小它们的尺寸。
2020-09-16 16:47:393360 在进行大批量smt贴片加工生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当线路板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定线路板方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位
2021-03-30 17:30:082482 的，造成相邻引脚之间的锡桥。 锡桥不是密间距印刷的唯一常见缺陷。锡膏沉积不够引起焊锡不足或者完全开路。在大部分smt贴片打样厂商，密间距印刷是大约一半缺陷的原因。 为了避免印刷问题，有人使用双台阶模板（密脚用0.005“~
2021-04-05 14:33:002637 贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。 贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定
2020-12-01 15:31:103035 SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新
2021-06-15 10:34:232898 在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义。
2021-10-13 14:40:358467 电子技术的飞腾发展，特别在近年智能手机的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的规格要求。
2021-10-14 14:55:01840 SMT工艺是电子组装工艺的核心，焊缝质量影响产品的整体质量。对于制造业来说，优质的焊接质量是产品的基础，是产品的资本和杠杆。以下是影响焊接质量的主要因素。
2022-07-28 11:23:30735 一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。
2022-08-25 10:15:143247 焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节出现失误将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废，所以在焊接时就需要掌握正确的焊接方法，了解相关注意事项，避免出现问题。
2022-12-19 09:59:44918 SMT表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（简称SMA－Surface Mount Assembly），为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面
2023-02-13 10:47:20957 芯片载体（Chip carrier） --- 表面组装集成电路的一种基本封装形式， 它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内， 向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。
2023-02-23 11:23:183522 SMT基本工艺的要素：印刷，焊接，胶合-》组装零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》维修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
2023-04-03 14:56:36344 SMT是表面安装技术的缩写，是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程，PCB代表印刷电路板。
2023-04-03 14:58:08764 在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。
2023-04-17 11:49:051857 影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确
2021-12-08 15:56:49675 
《二》 《三》 责任编辑：彭菁
2023-06-25 10:22:27323 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的，SMT贴片加工工艺材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528 SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿过电路板，可避免产生引线接受或辐射而得来的信号，进而提高电路的信噪比。
2023-08-04 14:19:38379 这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，板设计扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高可靠性。
2023-08-18 14:22:56226 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT无铅工艺选择元器件需考虑哪些因素?SMT无铅工艺需要注意的问题。受环保因素的影响，目前SMT贴片加工基本上都是采用无铅工艺，SMT无铅工艺选择元器件要注意
2023-08-28 10:11:05246 SMT（Surface Mount Technology）工艺是一种电子组装技术，用于将电子元件表面贴装到印刷电路板（PCB）上。那么你知道SMT工艺有什么吗？深圳捷多邦的小编来给大家说说一些常见
2023-08-30 17:26:00554 浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23553 
在移除元件之前首先要对PCBA进行加热，控制组件因为受热不均而引起的翘曲变形成为关键，对于如何进 行预热及设置温度曲线成功移除元件。这里重点介绍如何利用合适的方法和工具实现元件的成功移取。
2023-09-27 15:06:18227 
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。
2023-09-27 15:09:57191 
在长期的SMT贴片锡膏印刷过程中，偶尔会出现锡膏错印的情况，电子产品功能更加完整。目前SMT贴片技术采用的是表面贴片元件，因为所用的集成电路没有穿孔元件，特别是大型、高集成IC。由于焊点过小，因此
2023-10-17 16:23:20629 
PCB线路板。线路板是整个smt焊接的基板，是一切开始的起点，焊盘的质量，以及PCB设计的是否合理也是影响smt工艺的重要因素。
2023-12-15 14:12:40186 在SMT工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”立碑”现象(即曼哈顿现象)
2024-01-25 09:48:17212 锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如
Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
2024-01-25 11:04:28173 
SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59379
电子发烧友App
工商网监
评论