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A flag
标记
指定的标记。
创建后，靠近符号名称的地方，字母A出现在PACKAGE元件摘要窗口和符号编辑窗口的标志行里。字母A代表PACKAGE分配该符号到一个部件编码，并且检查过该分配，不需要再创建该符号。
abrasive trim
研磨修整
一个混合台术语，使用定向空气研磨剂在电阻器开槽，上调一个薄膜电阻的值。厚膜混合电路制造工艺可以使用空气研磨剂修整。
absolute coordinate system
绝对坐标系
一个关于笛卡尔坐标系的热分析术语，用来输入点位置。在自动热分析里，这些坐标是两条直线之间的距离。原点和绝对坐标系的方向是固定的,从而为geometry位置、元件插入、编辑操作和其他坐标系的操作充当一个永久的参考点。参见三角坐标系和极坐标系。
active geometry
活动的geometry
你可以编辑的geometry。该活动的几何活动形状是在当前编辑窗口里的geometry。一个高亮度显示窗框标明该活动编辑窗口。
active trim
路的功能调整。有源修整能够补偿半
有源修整
一个混合电路工作台术语,通常是通过修整一个电阻值来实现工作电导体参数变化、电阻和电容公差或者一个累积公差的组合物。
active window
活动窗口
接受你输入的窗口。活动窗口具有高亮框。
actual shape
实际形状
一个实际上连接到一个电路的铜色区域。区域填充输入形状的边界之内存在一个实际的形状。一实际的形状不是可选择的；所有对填充区域的编辑是以选择的输入形状为基础的。
ambient temperature
周围温度
一个印刷电路板围绕着流动的温度。在热分析里，周围温度在PCB上每一个成分的上面自由流动。周围温度以对流方式在一个发热面之上流出，比如空气担当一个散热器。表面温度比周围温度要高，对流热传导从热的表面到较冷的流动，推动表面和周围的温差。参见有限元法和散热器。
AMPLE
高级多用的语言的简称，Mentor Graphics为指定用户定制的扩展
语言。该语言允许你自定义和扩展Falcon 架构、通用用户界面和单独的应用程序。
antenna
天线
一种通过空间传送电磁能的手段。在高频率的地方,一个短的迹线产生天线效应，沿着信号线发射一些能量到空间。
anti-pad
阻焊盘
在通脚焊盘叠里，焊盘的绝缘外形，不连接到电源层。
aperture
孔径
光圈轮里的开孔，光电绘图机通过它使得感光胶片感光。
aperture table
孔径表
FabLink产生的ASC II清单，用来制定光圈轮的孔径设置。
aperture wheel
孔径轮
光电绘图机的光学曝光头上的一个夹具。环绕该夹具的外边界位置改变孔径的尺寸和形状。在光源底下，夹具转向，在光电绘图机上确定一个指定大小与形状的孔径。光线穿过孔径，使得感光胶片曝光。孔径表控制孔径轮的设置。参看孔径表。
area adjustment method
面积平差法
在热分析里,对一个零件的高度作出说明，自动计算和调整对流热传导系数的方法。面积平差法乘以对流热传导系数通过零件暴露面积与热覆盖面积之比。这些计算产生一个更精确的对流热传导系数，说明总面积受一个热对流流体的影响。这个法则同样适用于辐射传热系数。
area fill
填充区
在多边形区域里增加区域填充。在该输入形状的边界里面，以与电路对象相互作用为根据，该输入形状生成一或多个真实的形状和仍然与它们的输入形状相联系的绝缘区。所有对填充区的编辑是以被选定的输入形状为基础。正如输入形状一样。
artwork_area_file
Hybrid Station生成的文件，报告每一个artwork层的加网区总数。当以GDSII格式输出artwork时，Hybrid Station自动产生这些文件。
artwork data
底片数据
由FabLink建立的文件，输送到绘图仪。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成底片数据”节，获得更多有关底片数据的信息。与底片文件相同。
artwork files
底片文件
由FabLink建立的文件，输送到绘图仪。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成底片数据”节，获得更多有关底片文件的信息。与底片数据相同。
artwork format
底片格式
描述多少底片数据写到底片文件中。这描述包括胶卷大小、记录长度、导向／后补零的使用和坐标模式。格式必须符合你的绘图仪的设置。
artwork order
底片次序
geometry的一种类型，由LIBRARIAN或者FabLink生成，为建立精确的底片定义层。底片次序是一种非图形geometry，具有将底片层与逻辑板层联系起来的属性。在底片次序里可以仅仅包含为布线层生成的底片（胶卷）。
ASE
Mentor Graphics工具，AMPLE语法编辑器的简称，帮助开发和增强AMPLE文件。查看AMPLE。
assembly assignment
装配分配
以Comp_insert_head_type属性为根据，映射插件机与元件。
assembly line
装配线
定义厂家一条或多条生产线。
assembly site
装配场所
见生产地点
assembly width
装配宽度
装配期间生产台的宽度。为了夹紧板，在插入期间该宽度把被插件机所使用的区域排除在外。
associative group
关联组
编辑单位,由若干对象组成,在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用,因而你能够视为单个实体进行编辑（复制、移动、删除）。选择关联组里的一个对象，整个组的对象都被选定。你可以将所有对象视为单一实体进行编辑。关联组仅适用于元件。关联组用$Gg参数存储，写入到comps设计对象。参见组assy_assignment
assy_assignment
一个设计对象，位于pcb容器里，保存关于生产场所和装配线的信息。
attenuation
衰减
一个信号由于穿越传输介质时候振幅衰减。
attribute
属性
分配给一个geometry的特征。属性为LIBRARIAN、LAYOUT和FabLink提供geome try的信息。属性可以携带图形或非图形信息。属性的命名、与一个属性的关联信息的类型，已经在PCB设计工具里预先定义。查阅在《PCB产品设计参考手册》中的“属性”节。
attribute file
属性文件
该文件包含所有PCB属性的清单。属性文件的位置是$MGC_HOME/pkgs/pcb_base/data/attribute_file。
automatic assembly assignment
自动装配作业
在生产场地或生产台挑选期间，映射插入头和元件的对应关系。当选定的地点或者操作台是保存在tech设计对象里时，或者生产地点的再选期间，在调用LAYOUT期间自动映射。
autorouter
自动布线器
一个工具，根据网表中表达的连接性自动用导线连接已放置好的零件。Mentor Graphics提供基于栅格和基于外形的两套自动布线器，以满足印刷电路板、Hybrid、多片组件、以标准和高速的两种方式派生的设计的需要。查阅“高速布线器”，获得在LAYOUT中使用自动布线器的描述。查阅《使用PCB设计工具》手册中“自动布线”节，获得关于自动布线的程序信息。
average temperature
平均温度
所有包含在零件热覆盖区之内网孔结点的平均温度。
back annotation
逆向注解
用来源于板卡设计中新的或者修正过的信息更新设计观点的操作。在自动热分析力里执行一个热分析之前，用新近的计算值覆盖原属性值。查阅《使用PCB设计工具》手册中“逆向注解”节，获取关于逆向注解的详细信息。
back bond
背装
连接活动芯片的前面到基材的操作，面朝下。亦称背装。
backward crosstalk
后向串扰
在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合，因此该电偶影响附近最接近来源的导体上的信号。后向串扰传播方向与串扰感应的信号相反。波形通常与耦合信号不相似。见串扰和前向串扰。
bare board test
空板测试
一个测试，在测试里试验治具和它的探针放置在空空的电路板上，为了核对在电路板上布线的电气连接。参见在线测试、探针和测试治具。
basepoint
基准点
你输入点位置或者捕捉到一个geometry的活动十字形图标。同样,一个基准点放置在一个选定对象或者选定对象组的左下角。所有的移动或者旋转命令使用这个基准点作为该动作的原点。在热分析里，基准点总是表示三角坐标系的原点。
beam lead
梁引线
一个长的内部连接线，不支持处处沿着它的长度。该内部连接线的一端永久地附着于一个芯片元件，另一端连接到其它的材料。梁式引线能够提供电的互相联接或机械的支撑，并且通常两者都提供。
bill of materials
材料表
在设计里所有零件清单，包括零件品名规程和每一个零件的数量。你能够组织该材料表通过零件号码或者通过引用指定者。与BOM相同。
black body
黑体
理想化躯体,是一个完全放射体和一个完全吸收体。在辐射传热里,是具有发射和吸收能力的躯体，两者等于一(“1”)。在每一个温度里，一个黑体发出和吸收所有波长的辐射能。参见辐射系数和斯忒芬-玻尔兹曼常数。
blind pin padstack
盲孔管脚焊盘
见管脚焊盘叠。
blind via padstack
盲孔通孔焊盘
见过孔焊盘叠。
board
板
一个术语，指的是板的geometry或完整的印刷电路板（PCB）。
Board Architect
BA
印刷电路板设计电路图输入工具，结合PCB - Gen、并行电路板操作和原理图版本包装( SRP)。
board geometry
板图
在LIBRARIAN里创建的一种geometry。板卡geometry是板卡的图解表示法。板的geometry由板名、定义板边的图形和属性组成。
board outline
板边
图形的图像定义板的尺寸和外形，用来产生装配图画或者生成切削数据。参见板图。
board outline tolerance
板边公差
一个数值，确定板边与通道和弓形之间允许的最大距离。LIBRARIAN使用这些值分辨在形成封闭或者接近封闭外形的成分之间的距离。
board placement outline
板放置边界
多边形的边界，在LAYOUT里定义可以放置零件的区域。当你在 LIBRARIAN里创建电路板的geometry时，通过增加Board_placement_outline属性定义电路板放置边界。
board routing outline
布线边界
多边形的边界，在LAYOUT里定义可以布线的区域。当你在LIBRARIAN里创建电路板的geometry时，通过增加Board_routing_outline属性定义电路板布线边界。与布线边界相同。
board temperature
电路板温度
在热分析里,在任何指定点穿过电路板的平均温度。根据节点结合选定的位置,通过直接插值法取得任意指定点的温度报告。
BOM
材料表
材料表的简称。见材料表。
Bond
焊接
创建连接的操作，执行一个永久电气的及机械的功能。例如,利用环氧、线路或者焊接合金,将一个半导体晶片连接到基材。
bond layer
焊接层
Hybrid Station 内部标识过的两个信号层的其中一个，使用特殊设计规则进行交互布线操作。焊接层布线规则包括：允许任意角度布线、间距检查调整到0、禁止对角线／直角的捕捉。
bonding wire
焊线
纯金或者铝线引线，用于互连电子零件到混合网络和I/ O管脚。
bottom layer
底层
指电路板的背面。参见物理层。
BPI
Board Station程序接口的简称；一个C语言库，通过一套子程序对Board Station设计数据进行读写、访问。
branch point
分支点
在支流拓扑结构里，一个T形接头或者通孔，三个或更多导线会合的地方。在一个电路的支路里，分支点通过匹配布线长度控制延迟。同样叫做一个有效管脚。在组规则之间的High Speed LAYOUT选项包括一个分支点到第一个管脚的最小和最大长度规格。
breakout
引出线
从一个表面安装元件的零件管脚到一个允许布线点的金属导线。SMT技术设计通常使用引出线。在LIBRARIAN里,当一个通用geometry解释为供特定零件使用的导线和过孔的图案之时，创建该引出线。通过使引出线与一个零件geometry发生联系，标识这些零件。当在LAYOUT里装载时,该导线和关联过孔的图案为表面安装元件管脚提供入口。属性breakout_definition_identifier标识一个通用geometry作为一个引出线。 你还可以在自动布线里传递引出线自动创建多个引出线。
breakout pattern
引出线图案
由定义导线和过孔的图案作为一个通用geometry产生的图案。引出线图案是以一个特定零件方式创建的。
breakout router
引出线布线器
在标准自动布线器工具之内的一种算法，自动地为所有的符合条件的SMT焊盘进行引出线连接布线。查阅在《使用PCB设计工具》里的“自动布线”节。
buried via padstack
埋孔焊盘叠
见通孔焊盘叠。
bus
总线
在电路板上大量的导线，用于分配电压或者地到较小支路导线。同样,也是一组有关信号线。
Cartesian coordinate system
笛卡尔坐标系
热分析里的一个二维或三维坐标系，点的位置可以表示为从坐标轴的交集的距离。
Cartesian plane
笛卡尔平面
由X、Y、Z三个垂直轴组成一个直角坐标系统,三个数字为一组定义其内部的点的位置。 x, y, and z.
case frame
外壳结构
见外壳参数。
case parameter
外壳参数
一个可选择的标识，将一个符号与它的独特的模型相联系。某些Mentor Graphics提供的符号具有与他们相联系的外壳参数。当在LIBRARIAN里创建一个零件号码时，你能够指定一个符号的外壳参数。同样称为“外壳结构”
case temperature
管壳温度
在热分析里一个零件的表面温度。热分析使用电路板温度、结点到电路板阻尼和结点到管壳的阻尼计算管壳温度。
catalog directory
映射文件索引目录
包含索引文件的目录，通过该索引文件引用映射文件。
catalog file
索引文件
零件号的集合。每一零件号代表一个电气装置（零件）的模型。零件号与逻辑符号、映射文件和geometry相关联，索引文件包含这些信息。你在LIBRARIAN里创建零件号并且在索引文件里保存这些零件号。PACKAGE使用该索引文件的信息给零件分配逻辑符号。
Chamfer
倒角
一个斜缘，如下图所示。
channel
通道
见机器通道。
check button
检查按钮
一个矩形图形的装置，用于对话栏选择设置，不是互斥的。
chip
芯片
无外壳并且通常无引线的电子元件，无源或者有源，分立或者集成。参见晶粒。
chip-and-wire
芯片－导线
一种混合电路工艺，焊接时芯片设备面朝上、焊盘面向外面，并且使用导线吧焊盘与混合电路连接在一起。
CIMBridge
Mitron的生产体系，印刷电路板的装配与测试的软件应用。
classic area fill
classic填充区
版本8.6_2之前的PCB工具创建的填充区。
click
单击
揿和释放鼠标键的动作，不用移动鼠标。点击鼠标键执行一个动作,比如选定或者复位光标。
clipboard
剪贴板
在剪切和粘贴操作期间用于存储文本或者图形的设备。记事本文本编辑器使用一个剪贴板。
co-fire
共烧
通过同时焙烧循环来处理厚膜导体和电阻器的方法。
command
命令
软件程序或者工具的用法说明。也是AMPLE功能的别名。一个命令是与一个功能有关的名称和参数，能被工具执行。通过键盘输入命令。通过名称或者指定的字符表示命令名称，系统认可一个命令，然后执行与命令有关的功能。
common pin
公共管脚
逻辑的管脚,在相同的零件之内映射相同的实际管脚作为一或多个其他逻辑管脚。公共管脚在零件之内出现在单独的逻辑门上。公共管脚共享相同的管脚名称。例如：你使用公共管脚将许多电阻器接在公共接地上。
component
元件
在PCB里，用于该电路板的一个实际设备（比如一个电阻器、电容器、连接器或者集成电路），用于执行一电气的功能。在Board Station里，用于识别的零件号码、包装在零件里的逻辑符号或符号、geometry和分配给零件的参数，这几项组成一个零件。
component clearance
零件间距
在电路板上零件放置外框之间的最小间距。通过赋值到电路板属性Board_placement_clearance来设置零件间距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里创建的一种geometry。元件geometry是元件的图解表示法。元件的geometry由geometry名、定义元件边的图形和属性组成。
component insertion keepin area
插件允许区
在仪表和电路板装配期间，在生产操作台上留出的一个多边形区域，用于零件的自动插入。
component insertion keepout area
插件禁止区
在生产操作台上的一个多边形区域,在自动插入期间禁止放置零件到该区。
component insertion order
元件插入次序
一个用户自定义的插件机给印刷电路板装配零件的优先次序。LAYOUT在后来的自动插入检查中使用插入次序。零件插入次序是与机器相关的。你不必定义它用于不同的机器；你定义它用于相同的机器插入多于一个零件。
component label
元件标签
与一个零件有关的文本信息。许多的零件标记可能是与单个零件有关，标识元件类型、零件geometry名称、零件的零件号码和零件引用代号。在LIBRARIAN工具里为零件geometry增加零件标签。在LAYOUT里，View Component Labels对话框提供选择的方法,如果有，显示零件标签。显示所选择标号的类型，或者选择不显示电路板上的所有元件的标签。参见引用代号。
component outline
元件边
多边形的边界，定义零件的尺寸和外形。
component pin
元件脚
一个元件引线的PCB术语，是在一个零件和电路板之间提供金属连接的实际管脚。与管脚相同。
component pin clearance
元件引脚间距
一个以用户单位为单位的值，指定一个零件管脚焊盘叠之间允许的距离。这些间距按照逻辑层与其他的设计规则一起存储在tech设计对象里。系统使用该值检查在指定层上的每一个零件管脚焊盘叠，维持该零件与其他管脚焊盘叠的允许距离。
component placement outline
元件放置边界
一个多边形的外形,定义零件geometry的边界。当增加Component_placement_ou tline属性到零件geometry时，就定义了边界。
component type
元件类型
任何用户可定义的名称、比如dip、type1、或者 my_component、一个图形对象对应电路板上的一个零件，以便你在LAYOUT里设置放置间距。在LIBRARIAN里通过Component_type属性指派元件类型，又或者在LAYOUT里通过Component_type参数指派元件类型。参见类型间距和类型对类型间距。
composite curve
组合曲线
个体的几何学图形的内容，例如直线、弧线或者花键结合在一起,衔接形成单个几何对象。
comps design object
comps 设计对象
一个ASCII文件，列出所有在设计里的元件。这个清单称为comps设计对象，存放在你的设计目录底下的pcb容器里。PACKAGE创建comps设计对象；LAYOUT和 Fablink读取这些设计对象里的元件数据。 对于设计里的每一个零件，comps设计对象包括以下信息：
引用代号
零件号码
原理图符号
geometry
电路板位置、面、方向
Board Station和用户自定义的其他参数
Concurrent Board Process
并行电路板设计过程
在BA里的一个操作过程,允许工程师和PCB设计师在相同的设计上同时工作。
conduction
传导
热能从活跃（热的）分子到较不活跃（较冷的）分子传递。在固体里,传导起因于分子结构的振动,热传递速率与温度级差成正比。虽然在气体分子之间的热传导属于小规模，但是这类传热通常作为一种对流现象来建模。参见对流。
conduction constraints
传导约束
一个边界限制，定义一个固体在阻力边界的温度。有两种传导约束：
1.根据 fixed constraint （一个用户指定的边界），温度保持在一个已知的或者固定的值。
2.resistive constraint 在用户指定的边界和一个已知的温度之间指定一个热阻。
conduction rank
传导等级
热分析分配给一个零件的导热性的优先权，只有当零件被其他的PCB零件覆盖或者与其他的PCB零件叠加时使用。传导等级是一个整数值；电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值；在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。
convection
对流
由于传导在分子和流体（动量和传质）之间运动，所以会在气体之内传递热能。对流热传导出现在处于不同温度的固体和气体之间。对流可能是下面两者之中任意一种：
(1)当一个热的气体膨胀为低密度时，以及冷热交替时， 生成的浮力产生Natural convection（自然对流）。
(2)Forced convection（强制对流），由某种手段例如一个风扇或者风驱动，强迫气体流过物体表面。
convection heat transfer coefficient
对流热传导系数
流过一个表面的热量与表面和气体之间的温差的比例常数。热流量与温差按比例地取模被称作牛顿式传热。参见牛顿式传热。
convection rank
对流等级
当该零件是被其他的PCB零件覆盖，或者与其他的PCB零件叠加时，热分析分配给一个零件的对流热传导系数（convect_h）、辐射传热系数（radiate_h）和传导率（therm_r）的优先顺序。对流等级优先顺序对流等级是一个整数值；电路板具有一个零值的cond_rank。在一个电路板前面的零件赋值为正整数值，在一个电路板背面的零件赋值为负整数值。
conductor
导体
能够传输电流的材料或者物体。在PCB设计工具里，导体指信号导线、接地导线、地层、电压导线和电源层。
conductor spacing
导体间距
在邻近的导体镀层边缘之间的距离。
conductor width
导体宽度
在导电薄膜图案里独立导体的宽度。
connection list file
连接表文件
ASCII文件，列出在设计里每一个电路的名字、引用代号和电路里每一个终端的坐标。该文件LAYOUT或者Fablink编写，具有缺省名connection_list，保存在pcb容器里的mfg目录下。
construction point
构造点
在LIBRARIAN或者Fablink里创建的图形实体，在编辑窗口里标记一个位置，当随后补充其它图形实体时以其作为参考。
constructive placement
构造性布局
自动布局步骤。在构造性布局里，系统测定哪个零件与已布局的零件具有更多连接性。然后系统在电路板的某个位置上放置该零件，与其他已经放置的零件建立最短连结。
container
容器
设计对象的一种特殊类型，可以包含其它设计对象。一个容器与一个文件系统的目录相比，类似一个目录,用来组织数据。在你的设计目录里的pcb容器就是一个例子。参见设计对象。
control
控制器
用于在对话框或者提示条里输入信息的一个图形设备。检查按钮、输入框和单选按钮是制器的一些例子。
coordinate system
坐标系
一种在空间标明位置的体系。坐标系的合法类型为绝对、三角和极坐标。参见绝对坐标系、三角坐标系和极坐标系。
cost
成本
自动布线器能够产生的与每一种移动有联系的一个值。自动布线器为一个连接寻找最佳轨迹。在每一格点沿着一个路径,自动布线器计算它可用的移动和每次可用的移动相关成本。例如，水平移动、垂直移动、对角线移动或者补充一个通孔的成本是什么？自动布线器选择最小成本的移动。查阅《使用PCB设计工具》中的“自动布线成本”节获得附加信息。
criticality map
临界图
一个热量图，指出哪个零件的结点温度高于它的最高许可值(临界温度)。
criticality temperature
临界温度
一个零件允许的最大结点温度。通常由厂家指定这些值。超过这些温度操作，有发热损害零件以及元件失效的风险。热分析使用临界温度值生成临界图。
crossover
交叉
在Hybrid Station里,在导线横向交叉的交点使用绝缘体隔离区，防止在金属化线路之间短路。
crossover dielectric
交叉绝缘体
在Hybrid Station里的一个绝缘材料区域，当线路焊接或者另一个导体跨越导体金属时，防止短路。
crosstalk
串扰
在Hybrid Station里，一个网络的电信号能够感应第二个网络的电信号的电学现象。
cursor
光标
标明当前屏幕位置的可移动符号。光标位置直接确定发生动作的位置或者下一个操作的位置。你可以通过移动鼠标来移动光标。
cursor snap
光标捕捉
光标沿着网格点移动的操作，系统只在已经定义的网格点记录坐标输入。当输入顶点时,光标默认沿着直角的图案移动。你可以设置光标捕捉为正交和对角线用于输入顶点。你可以关闭光标捕捉，允许光标移动和坐标输入不受网格点限制。参见显示栅格。
custom part
特制元件
在热分析里，仅仅与该组里的模型有关系的一组geometry。你能够编辑一个特制元件，确信该编辑没有影响其他模型里的特制元件的拷贝。参见引用部件。
cutout
裁剪区
没有铜皮的多边形区域。独立于输入外形，可以选中裁剪区对其进行编辑。
daisy chain
菊花链
一种布线方法。在这种方法里面，一个电路里的零件管脚以圆点到圆点的方式，从一个源管脚到一个末端管脚连续地连接。
data preparation
数据准备
一个术语，指的是建立、检查和保存信息（库、索引文件和映射文件），为包装符号作准备。一般是在LIBRARIAN里完成这些任务。
dcode
D指令
Gerber照相绘图仪所使用的数控语言。在孔径轮里每一孔径位置具有同等的D指令，一般为1和256之间的整数。
default
默认
可选择的响应，系统作出的假设。系统预置选择项是有效的，除非你输入替代响应。
default directory structure
默认目录结构
符号库、geometry库和编目目录的层次嵌套，被用于LIBRARIAN和PACKAGE。默认目录结构的最高一级是Mentor层( $MGC_PCBPARTS)。默认目录的层结构按递减排列是： Mentor、Company、Project、User和Design。默认目录结构允许你保存和组织数据，使用和提供数据，不需要输入库路径名快速存取库数据。等同于库体系。
delta coordinate system
角坐标系
二维的笛卡尔坐标系统，能够用来输入点位置。该系统允许你输入两个直线之间的距离。这系统的轴是不可见的，但是平行于工作平面的轴。 角度坐标系的基准点是原点,能够移到在空间的任何位置。事实上,三角坐标系维持和工作平面的坐标系一样的方向。参见绝对坐标系、笛卡尔坐标系统和极坐标系。
density analysis
密度分析
在Fablink里，测量在单独电路板层上数据密度的操作。这操作还提供电路板布线层上覆盖率的百分比的直观反馈。在生产之前，密度分析的反馈帮助你在电路板布线层上更均匀地分配敷铜。例如你可以添加或者改变填充区。
Design Architect
DA
Mentor Graphics工具,用于创建设计。DA包括原理图编辑器、符号编辑器、VHDL编辑器和可选的逻辑互连编辑器。PCB设计工具使用DA作为原理图创建工具。
design configuration rules
设计配置规则
一套规则，位于一个设计观点中，用于评估源对象。这些规则定义参数、基本要素、代用品、可见参数和插入。PCB设计观点pcb_design_vpt使用基本的级别和可见参数评估与设计有关的原理图。
design directory
设计目录
一个类型为mgc_component的DA容器，保存着用于设计的、含有逻辑图表的原理图容器。在这些容器之内同样也有pcb_design_vpt设计观点和pcb容器。
design file
设计文件
参见设计观点
Design Manager
Mentor Graphics并行设计环境的主界面。Design Manager在工作站的一个窗口里运行，显示和提供图标和菜单，允许你调用软件工具和管理Mentor Graphics设计、文件和目录。
design object
设计对象
一个实体，代表相关的一组设计数据。设计对象可以是目录、文件或者链接。每一个设计对象具有唯一的名称。PCB设计对象名实例包括comps、geoms、pkgconf和tech。
design rule checking
DRC(设计规则检查)
当你试图移动一个零件或者布线或者编辑一根导线时被执行的分析。该分析以一组预定义条件（设计规则）为背景,核对被提议的零件或者导线位置。如果被提议的零件或者导线位置违反一个设计规则,核对功能不允许该违规动作,并且给出错误信息。作为默认,检查自动发生；然而、你能够不激活自动检查。常常被认为是DRC。
design viewpoint
设计观点
包含评估源对象的设计配置规则的一个设计对象。一个设计观点是一套规则，后续工具用来评估源对象。例如，在PCB里，设计观点用来评估在DA中建立的原理图。
detailed view geometry
详图geometry
在LIBRARIAN或者Fablink里建立的一种通用geometry。geometry详图容器包含一个矩形面积之内的图解数据和指定层上一个存在的geometry。图解数据由外形、属性、文本和尺寸组成。在现存的geometry矩形面积之内，所有的补充geometry、零件、导线和引用，是修平基本图形成分和在矩形面积的边界修整。详图geometry的用途，是用于补充详细或者放大geometry视图到一个图样。
DFA
DFA(面向装配的设计)
面向装配的设计的简称
DFA checking
DFA检查
在自动插入零件期间，DFA核对在一个印刷电路板上的零件间距的标准。核对的标准包括装配线有效性、为零件自动分配插入装置和零件的自动插入可行性。在LIBRARIAN里核对装配线有效性；在LAYOUT里检查分配和自动插入可行性。
dialog box
对话框
当你选择某些菜单项时，出现在屏幕上的窗口。对话框里的标签提示你执行与该选项单选择有关的功能所需要的信息。
die
晶粒
从半导体片处获得的一个裸露分立元件或集成器件。同样被认为是一个芯片。参见芯片。
die bondemitter coupled logic
晶粒发射结耦合逻辑把晶粒或者芯片固定到混合基材上。
dielectric
绝缘体
不会导电的材料,因此用来隔离导线（当处于跨接方式和多层电路之时）和密封电路。
dielectric constant
介电常数
要存储的电荷与存储材料自由空间的比。介电常数描述材料存储一个电荷的能力。
directory
目录
文件、链接和子目录的集合。
display grid
显示栅格
定义水平和垂直间距的点矩阵，在编辑窗口里显示，作为一个绘制和校准的辅助手段。系统为网格点提供默认间距值，或者你可以定义不同的间距值。默认情况下，显示每一个网格点；你可以选择仅仅在定义过的间隔显示网格点或者不显示网格点。参见光标捕捉。
do file
do文件
包含命令的一个ASCII码文件，控制SPECCTRA（无网格自动布线器）的操作。
drawing geometry
制图geometry
在LIBRARIAN或者FabLink里创建的一种geometry。制图geometry是一个图纸的图解表示法,由图纸名称和表格式组成。
DRC
DRC(设计规则检查)
设计规则检查的简称。见设计规则检查。
drill data
钻孔数据
Fablink为输入数据到一个数控钻床而建立的文件。通过指定单位（英寸或者毫米）、模式（绝对或者增加）、前/后补零的使用和有效数字的数目，你能够控制这些文件的格式。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成钻孔数据”节，获得更多有关钻孔格式的信息。
drill format
钻孔格式
描述多少钻孔数据写入文件
drill schedule
钻孔清单
一个制图geometry,列出在设计里的孔符号、孔尺寸、数量、平面图状态和每一金属化孔的公差。在Fablink里建立的钻孔清单通常是一个装配图的一部分。
drill table
钻头表
在钻库里钻针与位置的映射关系钻头表分别为每一个钻孔位置定义一个钻头大小、孔径公差和孔平面图。在设计里的每个钻孔必须有一个匹配的钻头。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成钻孔数据”节，获得更多有关钻头表的信息。
DVE
DVE（设计观点编辑器）
设计观点编辑器的简称。DVE（设计观点编辑器）改变设计的设置规则。
E flag
E标记
错误标志。在Build之后,紧挨着一个符号名称后面出现一个" E",说明Build发现一个错误和不能分配该标记的符号。"E"在PACKAGE Component Summary窗口或者Edit Symbol窗口出现。
ECL
ECL(射极耦合逻辑)
射极耦合逻辑的简称。见射极耦合逻辑
ECO
ECO(工程变更指令）
工程变更指令的简称。见工程变更指令。
edit layer
编辑层
当前正在编辑的层.当前的编辑层的名称出现在LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink的编辑窗口的右上角。
effective hole size
有效的孔径尺寸
孔的Drill_size属性和Terminal_tolerance属性的总和。
electrical class rule
电气分类规则
与高速网表有关的规则，包括一个电路拓扑结构语句定义预定电路分解、赋值指定电子参数和默认管脚组规则。规则利用匹配规则名称的Elec_class属性值应用于网表。
element
元
热模型上方的一个离散区域，在有限元分析里使用内插函数得到近似的解答。热分析使用纵横比为1到３的三角元。参见有限元网络和近似等级。
emissivity
发射率
一个材料参数，比较一个形体相对于一个黑体发出辐射能量的能力。发射率是一个没有单位的数值，最低点小于材料参数,并且材料参数小于1。发射率随温度而变化，而且在波长的光谱之上。一个形体的发射率通常作为遍及波长的权平均值给出，规定发射物体的特定表 面温度。
emitter coupled logic
射极耦合逻辑
一种数字逻辑，在这种数字逻辑里，电源供应给若干晶体管的发射极以便消除晶体管储存时间，而且允许高速电路操作。同样叫做ECL。
engineering change order
工程变更指令
在设计已经开始之后,合并变更到设计逻辑的一个指令。同样叫做ECO。
extended surface
扩展的表面
有许多构件从它主要表面伸出的一个固体。扩展的表面，比如利用镶钢片或者长钉增加暴露于周遭气体的表面积，促进对流或者辐射传热。在热分析里，电路板上的每一零件类似于一个鳍从电路板伸出。
entry box
输入区
一个用于对话框里的控制器，指定一区域供键入反应。
error
错误
在期望数据或者情况与实际资料或者情况之间的偏差，妨碍系统完成操作。一个信息框显示一错误消息，报告错误情况。
error message
错误消息
系统生成的一个报告书，报告妨碍完成所请求操作的错误情况。这报告书出现在一个信息框里。参见错误。
evaluate
计算
对一个源对象的分析，例如一个原理图使用一个设计观点的配置规则。
face bonding
正面焊
连接活动芯片的前面到基材的操作，面朝下。倒装法与梁式引线接合法是正面焊的两个常见例子。
fill area
填充区
见区填充。
fillet
内圆角
一个与两条交线连接并且相切的倒圆。内圆角一般地用来修圆geometry的角。
film
膜
薄或者厚的单或多层的层材料，用于形成电阻器、电容器、导体或者内部连接线。
finite element mesh
有限元网络
叫做元的离散区域的集合，用于取得一个热量或者流体分析的解法。热分析使用纵横比为3:1或更佳的三角元自动建立一个有限元网络。
finite element method
有限元法
解偏微分方程的数值计算法，在这种方法里，复杂的geometry分解为许多的离散元。利用这个方法、你能够非常高精度地预计在一个PCB上的温度值。
fire
烧结
加热一个厚膜电路的操作,以便电阻器、导体和电容器是被变成它们的最终形态。厚膜混合电路设计的工艺流程里，沿着每一个网眼进行风干或者加热。一个完整的生产步骤常常需要风干和烧结。
flash
闪光
在进行光绘的时候，一个短暂的光猝发透过一孔径，在感光胶片上曝光孔径的外形。参见孔径表和孔径轮。
flatten (a schematic)
展平（一个原理图）
默认设计观点（pcb_design_vpt）包含配置规则，在有comps参数标识的实例上分析原理图的基本层次。见PCB设计观点。
flip chip
倒装芯片
一个无引线的集成电路，目的是借助于位于电路面适当数目的凸点，使得电气上和机械上与混合电路相连接，并且用粘合剂覆盖。
flow map
流线图
覆盖在一个印刷电路板和它的零件上的空气流线的热分析图。当流体质点从流包围入口到出口流过一个PCB时，流线指出它们的路径。当流线汇合时，速度增加；当它们分开，速度减低。热分析使用势流方法计算流线。
forced convection
强制对流
在对流里气体是用机械方法推动，比如用一个风扇。参见对流。
forward annotation
正向注解
预先规定设计的某些方面，向前传送指定信息供设计的后续阶段使用。在设计过程里参数向前传送规定的信息。例如,在DA里你能够通过分配Ref参数规定引用代号标签，或者你能够通过分配Board_loc参数详细规定电路板布局。
forward crosstalk
前向串扰
在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合，因此该电偶影响附近导体接收末端上的信号。前向串扰传播方向与串扰感应的信号相同。见后向串扰和串扰。
free convection
自然对流
参见natural convection(自然对流)。
function
函数
系统执行一个操作的指令。函数由一个函数名和随后的变元值组成。变元值通过逗点分隔，并且用括号围起。函数是AMPLE的基本程序单位。
function keys
功能键
在键盘上标有F0 - F9、 F1 - F8、或者F1 - F12的键。在PCB应用程序附录 里,功能键执行某些固定预先编程的操作。然而你可以重新定义该键的功能。
gate
门
一个具有一个输出通道和一或多个输入信道的逻辑器件。在PCB应用程序里，术语gate指原理图上的一个符号实例。逻辑门是打包入零件里面的，用于在电路板上布局。
gate swapping
门交换
两个或更多的类型和交换代码相同的逻辑门，在LAYOUT里交换位置的操作。通过在相同的电路闭路器上产生逻辑门，门交换减少拥塞和缩小电路长度。与符号交换相同。
gates design object
gates设计对象
符号实例的ASCII列表。gates设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。PACKAGE在 gates设计对象里建立符号实例数据；LAYOUT和 Fablink使用这些设计对象里的数据。
GDSII artwork
GDSII底片
底片数据以GDSII流格式输出。
GDSII data
GDSII数据
见GDSII底片
GDSII layer table
GDSII层表
将PCB逻辑层与GDSII层联系起来的ASCII码文件。在PCB设计工具引入GDSII数据以前，你必须定义这些关系。
GenCAD
GenCAD
一个通用 CAD文件格式，包含电子电路板或者混合电路的物理设计信息。是Mitron的CIMBridge标准输入格式。CIMBridge是Mitron 的软件应用的生产体系，用于印刷电路板的装配与测试。
GenCAD Interface
GenCAD接口
在Board Station Consumer设计数据和真实的制造数据之间的翻译器。 GenCAD接口程序在LAYOUT和Fablink里可用。
generic geometry
通用geometry
在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个通用geometry不需要属性，并且一个通用geometry除冗余数据之外不用核对即可接受。公司标志和目标是通用geometry的例子。
geometry
geometry
在PCB应用程序里,电路板设计使用的对象或者内容的描述。geometry的类型是底片次序、电路板、引出线、零件、制图、通用、生产台、管脚焊盘叠、探针、测试治具和通孔焊盘叠。geometry由下列组成：
1.geometry类型的描述
2.geometry的名称
3.定义大小与形状的图形（除底片次序外）
4.属性（通用geometry不需要）
查阅《使用PCB设计工具》中“建立geometry”节，获得更多关于geometry的信息。
geometry library
geometry库
含有geometry文件的目录。
geoms design object
geoms设计对象
描述设计里所有的geometry数据的二进制格式清单。geoms设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。LIBRARIAN、PACKAGE或者FabLink在geoms 设计对象里创建数据；LAYOUT和FabLink使用这些数据。
gerber artwork
gerber格式底片
根据光电绘图机需要，底片数据用这种格式输出，由Gerber Scientific Instruments ( GSI)研制。
Grashof number
格拉斯霍夫数
用于模拟自然对流的一个无单位参数。格拉斯霍夫数（Gr）代表在一个气体里粘滞力与浮力的比值。格拉斯霍夫数在计算自然对流系数时非常重要。
graphical entity
图形实体
一个简单的geometry形状，例如直线、圆形、弧、多边形或者构造点。这些形状与geometry相关联。
green
未加工
陶瓷工艺学的一个术语，意味着未烧结的。参见烧结。
grid
栅格
两组平行直线构成的正交网状结构网，被用来在电路板上或者编辑窗口里确定点的位置。点叫做栅格点，标记水平线和垂直线的交点。仅仅在栅格显示中出现网格点，没有网格线，具有一个例外。布线栅格的网格线是可见的，作为特征的部分，用于推算电路板的可布线性。见网格点。参见显示栅格、布局栅格、布线栅格、导线栅格和通孔栅格。
grid-based autorouter
基于栅格的自动布线器
一自动布线工具,强迫导线到预定义水平线和垂直网格线的矩阵上。你能够固定栅格以等值等高距或者在一个图案里调节一个零件的管脚间距。
grid point
栅格点
水平线格网线和垂直格网线的交点处的一个标记。见栅格。
ground plane
地层
一个导体层、或者导体层的一部分，其充当一个共参考点用于电路返回、保护或者散热。
group
group
在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用的一个编辑单位,由若干对象组成,因而你能够视为单个实体进行编辑（复制、移动、删除）。当规定组名称时,在组里的所有对象被选择.你可以将所有对象视为单一实体进行编辑。（组同样让你独立编辑在组里的对象,通过简单选择对象或者不经指定组名的对象。)组带有$Gg参数被存储起来，写入到comps或者nets 设计对象。参见关联组
guide
辅助线
两个管脚之间的一条直线以网络的形式表示这是未经布线的连接。在你对这连接进行布线之后,辅助线消失。辅助线是布线的一种辅助手段.
handle
名称
一个唯一的标识符,与一个电路、符号实例或者顶点相关联。 /N$23是电路名称的例子；/I$48是符号实例名称的例子。在DA里,你能够通过对象的名称选择对象。名称的缺省约定如下，n代表一个数目：
对于电路： /N$n
对于符号实例： /I$n
对于顶点： /V$n
head number
装置序号
一个唯一的数字，标识在插件机上的一个零件插入装置。
head type
装置类型
能够插入一个零件的插入装置的种类。不同类型的插入装置插入不同的零件。与机器类型一样，插入装置可以包括以下：
轴向自动插入
自动贴装
放射式自动插入
奇形自动插入
奇形元件自动插入
手动插入/安装
DIP
IC自动插入
你能够在LIBRARIAN里通过Component_insert_head_type属性分配装置类型到零件geometry。
healing
复原
在填充区输入外形,恢复先前通过开槽除去的敷铜区域。
heat exchanger
热交换器
将热量从一个媒介传递到另一个的设备。热交换器通常都是由热传导的材料组成，比如铝。它们具有若干扩展的表面，暴露最大表面面积到热量交换气体中。当变压器的外壳安装有镶钢片，汽车里的散热器就是一个热交换器。
heat sink
散热器
一种具有无限的或者很大能力吸收热量的物品。散热器的例子，是具有若干鳍状物的高度导热的金属或者空气环绕着一个热的零件。
heat transfer
热传递
一个物理装置，通过它热能（热量）从一个形体传出，由另一个接收。热量总是从一个热的传递到一个较冷的形体。热传递的三种换热机理是传导、对流和辐射。热分析在印刷电路板与元件里模拟所有的三种热传递机理。参见传导、对流和辐射。
hierarchical schematic
层次化原理图
一个电路制图的排列，具有多于一层的电路。在一个层次化原理图附录 里、一个功能块在原理图的最高一级，电路的详细描述在原理图的较低层。
hierarchy
层次
见库体系。
hole barrel
孔桶
在一个金属化孔之内的铜皮圆柱内壁。
IFF
IFF
见中间文件格式
in-circuit test
在线测试
一个测试，在这种测试里测试治具和它的探针放置在全功能的电路板上，核对和检验零件性能。参见空板测试、探针和测试治具。
ink
导电油墨
一个术语，当指的是厚膜可丝印材料时与导电浆料同义。导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料三种类型的导电油墨允许用来丝网印版。
ink layer mapping file
浆料层映射文件
一ASCII码文件,取名resistor_layers_report，位于你的设计目录的hybrid子目录里，使得电阻器层名称与浆料名称相关联。
input shape
输入外形
在它里面增加区域填充的多边形区域。在输入外形的边界里，根据电路对象的交互作用，输入外形生成一或多个真实的外形和仍然与输入外形相联系的绝缘区。所有对填充区的编辑是以被选定的输入外形为基础。
insertion
插入
使用自动化机器连接或者装配安装零件到印刷电路板的电镀金属化孔中。机器将零件的管脚安装到充当插座的电镀金属化孔里。
insertion head
插入装置
插件机可移动的部分,连接装置使用真空装置、机械口，或者两个都有，直接地将零件在加料装置里传递传送到印刷电路板的表面。
insertion head shape
插入装置外形
一个代表一插入装置真实外形的多边形区域。
insertion head type
插入装置类型
见装置类型。
insertion machines
插件机
制造设备,从一个传送源获取零件,调整他们，精确地放置他们到一个基材的表面上。同样叫做拾取-安插机器。
instance
实例
与符号实例相同。参见门。
interconnection
互连
实现一个电路元件与其余电路连接的导电通路。
Intermediate File Format
中间文件格式
中间文件格式（IFF），用来在Agilent EEsof和 Mentor Graphics产品之间交换原理图和线路图信息。
intersection
交叉点
当自动布线器找寻最佳布线路径时建立的无效导线交叉点。自动布 线器会自动删除交点，或者你手工编辑路线除去交点。
island
孤岛
没有真正地连接到电路的一个敷铜区域，或者是浮动的金属。一个孤岛存在于区域填充输入外形的边界内部，并且与输入外形相联系。一个孤岛是不可选择的；所有对填充区域的编辑是以所选择的输入形状为基础的。与绝缘区有关的选项控制绝缘区是否活动或者不活动。
isotherm
等温线
恒温线。参见等温线图。
isotherm map
等温线图
在热分析里显示等温线的PCB图。等温线图允许你标识集中热量的区域,察看电路板上的热流动区域。
item properties
物品参数
在热分析里,一个附属于个别或者部分物品的参数,不属于总体模型。物品参数包含你认为对于物品来说是比较重要的信息,比如一个零件号码，或者热分析需要的参数、比如Therm_cond。
ITK
ITK
Falcon Integration Toolkit的简称,包括AMPLE语法编辑程序、对话框编辑器和AMPLE调试程序的一套工具。这些工具帮助你定制Mentor Graphics userware和应用程序。
jumper
跨接线
PCB上的一小段金属导线，把一处蚀刻铜箔与另一处蚀刻铜箔连接起来。跨接线用来获得电气连接，不然不可能完善或者满足大范围的布局和布线修改。
jumper geometry
跨接线geometry
在LIBRARIAN里创建的一种geometry。一个跨接线geometry定义跨接线特征，包括这常用的元件数据（大小与形状、布局边、焊盘与焊盘的间距和必须的属性）和布放类型（表面或者金属化孔）、线号、隔离或者非隔离状态、跨接线的颜色，和插入允许的最大高度。
junction temperature
结温
在热分析里物品发热部分的平均温度,例如硅片的平均温度。
junction-to-board resistance
结-板阻尼
从结点下面直接到电路板每一点上的热阻。参数therm_r代表结-板的阻尼。在热阻等式
Therm_r = (Tj -Tb)/ Q
Tj代表平均结温、Tb是电路板温度，Q代表以瓦特计算的功率。
下图显示这些成分的关系。
junction-to-case resistance
结-壳阻尼
从结点到管壳上一个平均点的热阻。参数Therm_jc代表结-壳阻尼。在结-壳的热阻等式
Therm_jc = (Tj -Tc) / Q
Tj代表平均结温、Tc是平均管壳温度，Q代表以瓦特计算的功率。
下图显示这些成分的关系。
laminar flow
平流
气体在这里流动时，气体粒子平稳地移动，彼此平行没有混合。
land
连接盘
导体图案的一部分，通常被用于电连接、零件固定，或者两者都有。
laser trim
激光修整
利用来自一个激光光束的热量，切削电阻器原料，上调一个薄膜电阻的值。
layer
层
见逻辑层和物理层。
lead
引脚
在一个零件和电路板之间提供金属连接的物理管脚。与元件管脚相同。此外,一个导电线路通常是自给的。
library
库
一个目录，包含用于这电路板设计操作的符号、geometry，或者一个索引文件和映射文件。 Mentor Graphics随印刷电路板产品提供某些库；你按照贵公司的设计要求建立附加的数库。参见库体系。
library hierarchy
库体系
嵌套的符号库目录、geometry库目录和映射文件索引目录，用于LIBRARIAN和PACKAGE。库体系的最高一级是Mentor层( $MGC_PCBPARTS)。库体系的层次按递减排列是Mentor、 Company、Project、User和Design。库体系允许你根据数据使用地点保存和组织数据。库体系还支持快速存取库数据，而无需输入库路径名。与默认目录结构相同。
logic design file
逻辑设计文件
见设计观点。
logical layer
逻辑层
一组数据的图形化显示。例如：逻辑层Signal_1包含的数据，代表在电路板顶端的信号导线；逻辑层Silkscreen_1包含的数据，代表电路板顶端的丝网版画。你控制一个层的数据分配。你能够同时察看若干逻辑层。逻辑层可能与你研制的电路板的导电层不是一一对应。参详《PCB产品设计参考手册》中的“层”节，获取有关这些特征的说明。
machine assignment
机器分配
插件机的代码分配，在生产台上分配零件插入允许和禁止区。
machine channel
机器通道
插件机里固定零件的槽沟。利用DFA设计规则,你规定假设一插件机使用一个机器通道。另外你能够规定零件号分配给机器通道。
machine code
机器代号
一个必要的、唯一的串值,标识在制造场所的装配线里的一部插件机。
machine type
机器类型
零件插件机的分类，描述机器的功能。这些类型还描述机器的插入装置和包括以下：
轴向自动插入
自动贴装放射式
自动插入
奇形自动插入
奇形元件自动插入
手动插入/安装
DIP
IC自动插入
Manhattan length
曼哈顿长度
仅仅沿着水平和垂直的方向测量导线在电路板上的连接长度。
manufacturability
可制造性
产品配置的状态引起工艺改进或者成本增加的结果。
manufacturing site
制造场所
自动地、半自动地或者手工地装配印刷电路板的场所；装配安装PCB的工厂。
map
map
术语map存在两个含义：
1.在LIBRARIAN里指建立一个映射文件的操作，使一或多个原理图符号与一个零件geometry发生联系和描述符号管脚与零件管脚的分配。
2.在LAYOUT里，当使用Automatic Mapping功能时，在编辑窗口之内放置零件的操作。
mapping file
映射文件
一个ASCII文件,列出一或多个原理图符号的管脚和一个零件geometry的管脚之间的联系。当为电路板分配符号到零件时,PACKAGE使用映射文件的内容。一个映射文件是一个通用描述,能够应用于多个零件。
marker
标志
由一个菱形代表的一个点。在热分析里，当Pow_typ和Analysis参数分配给这标记时，标记被看作单点源电源。在单个节点上放置这标记，修改有限元网络。你还可以使用标记细分几何元素比如线段、弧线或者圆形。标记以小菱形突出显示，并且在放大或者缩小时保持大小不变。参见元和有限元网络。
maximum insertion height
最大插入高度
电路板表面到插件机的插入装置之间允许的最大距离。
maximum temperature
最高温度
所有包含在零件热覆盖区之内网孔结点的平均温度。
menu
菜单
在屏幕给出的用于选定的一列对象或者动作条目。选择菜单的其中一项执行某项功能，显示一个子菜单或者显示一个对话框。
mesh
网孔
见有限元网络。
metallization
金属化
导电原料的薄膜图形沉淀在基材上，使得电子器件互相连接。
mfg_sites
一个位于pcb容器里的设计对象，存储DFA(面向装配的设计)有关插件机、生产地点、装配线和插入装置外形的信息。
microstrip
微带
一种控制耦合阻抗的线路接法，在它里面导体通过绝缘体与接地层分离。如果这导体的厚度、宽度和离接地层的距离都是被控制的,这导体表示一个可预测的特性阻抗。
milling data
铣(削)数据
由FabLink建立的文件，输送到铣床。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成铣(削)数据”节，获得更多有关铣(削)数据的信息。
milling format
铣刀格式
描述多少铣(削)数据被写入文件。这些说明包括单位（英寸或者毫米）、模式（绝对或者增加）、前/后补零的使用和有效数字的数目。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成铣(削)数据”节，获得更多有关铣(削)数据的信息。
milling table
铣(削)表
在Fablink里建立的ASCII格式清单列表,确定在一个铣床里铣刀尺寸与刀具位置的映射。查阅《使用PCB设计工具》手册中“生成铣(削)数据”节，获得更多有关铣(削)数据的信息。
minimum temperature
最低温度
所有包含在零件热覆盖区之内的网孔结点的最低温度。
Mitron
一个公司，专攻印刷电路板的生产软件。
mixed technology
混合技术
一个术语，指的是一个带有任何以下综合技术的设计：
1.传统的PCB和多线的布线
2.表面安装和通孔设备
3.数字和模拟电路
mnemonic
助记符
一个菜单项的单个字符（通常首写字符）等同于这菜单项的完整名称。当显示菜单的时候，在键盘上按这单个字符，开始菜单项的选定。
mode
模式
已确定的条件或者状态执行一个特殊类型的操作。当前的模式决定系统如何解释和处理数据。例如,在一个选定模式里,输入x,y坐标，确定选择对象；在一个布线模式里，输入x,y坐标确定一条导线的顶点。
model
模型
一个热分析对象，包含一或多个几何图形的项目、元件、参数、模型，或者图画。热分析模型对象具有一个".thm_n"默认扩展名,n代表模型的版本号。
model properties
模型属性
在热分析里,附着于总体模型的有效信息，不具体到个别物品。参数包含你添加的、认为对模型来说是重要的信息。例如,你可以想补充一个模型特征描述构造模型的源材料。当这个模型被插入另一个模型中时，模型特征成为物品参数。
Multiwire
Multiwire
一种分立连线技术。一个多线的电路板使用分立导线嵌入一个电介质中，使电路互相连接。电镀通孔形成到电路元件的单独连线。
mutually exclusive components
互斥零件
在同一个多次装配的设计里零件，但是从不在设计的同一次装配里同时出现。
named view
指定的察看
一个LAYOUT或者FabLink编辑窗口里已经定义的矩形面积，你分配一个名称给它。通过指定察看名称，你能够稍后在编辑窗口里取回一个特别的察看。
natural convection
自然对流
一个换热机制,在这里气体靠由气体密度差异所创建的浮力推动。该力量是当较冷的气体替换较热的气体时创建的。
net
网
一组有着电气连接的管脚。网指的是在一个原理图上显示的已经连接的逻辑管脚或者在一个印刷电路板上已经连接的物理管脚。
net length file
net length文件
一个ASCII文件，列出每一个电路和电路长度（按十纳米递增计量）。net length文件在pcb 容器底下的mfg目录里；默认文件名是net_length。LAYOUT和FabLink建立该文件。
netlist
网表
在一个设计里的网的记录。网表记录每一个网的网络名、插脚数 和引用代号。
nets design object
nets设计对象
一个ASCII格式清单,列出网名、相关的零件管脚和参数。
nets
设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里,默认文件名是nets。PACKAGE、LAYOUT和FabLink Fablink编写nets设计对象。
Newtonian heat transfer
牛顿式传热
一种换热机制,在这里热流量与温差成正比。牛顿式传热使用的比例常数是传热系数。参见对流热传导系数和热传递。
node
节点
在有限元上的一个点，在求解期间是计算它上面的温度。在有限元网络里答案的近似等级决定每元素节点的数目。在第一级分析里有三个节点,有限元三角形的每一个顶点有一个。参见近似等级。
Notepad
记事本
一个能够通过用户界面或者AMPLE功能调用的完整的文字编辑器。
notes design object
notes设计对象
一ASCII格式清单，包含从Pcb_pin、Pcb_net和Pcb_inst参数中提取的注解。notes 设计对象存在于你的设计目录的pcb容器里。PACKAGE创建notes 设计对象。
Nusselt number
努塞尔特数
一个被用于对流分析的无单位参数，代表气体热阻与对流热阻的比值。努塞尔特数( Nu)对计算强迫对流换热系数相当重要。
zoom
缩放
在编辑窗口里快速放大或缩小窗口区域。拉近察看电路板的较小区域。拉远扩展视域，显示电路板的大区域。
工商网监
评论