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电子发烧友网>制造/封装>探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(一)

探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(一)

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2023-08-29 16:46:359006

电子产品装联工艺技术详解

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2023-10-27 15:28:22373

电子元器件加工技术如何塑造未来

电子元器件的加工技术电子工程和制造领域的核心之一,涉及从基本的物理和化学过程到复杂的机械和自动化系统。随着科技的不断进步,电子元器件的加工技术也在不断发展和创新,以满足现代电子设备对高性能、高可靠性和小型化的需求。本文将详细介绍电子元器件加工技术的几个关键方面。
2023-11-21 11:31:41548

DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命

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2024-01-11 10:00:33120

MEMS封装中的封帽工艺技术

密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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