【2022年5月30日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日发布了采用EconoDUAL™ 3标准工业封装的全新1700
2022-05-30 15:10:153086 VRB_LD-50WR3系列采用金升阳最新的开发平台,着重产品关键性能及可靠性的升级,进一步满足市场对高可靠电源模块的需求。
2020-06-23 15:24:571474 英飞凌科技宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化,进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。
2022-03-21 14:14:041435 40 A 650V IGBT,它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3(亦称D2PAK)封装中。全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 IGBT可满足电源设备对功率密度
2018-10-23 16:21:49
3G核心网网元是什么?为什么要提高3G核心网高的可靠性设计?3G核心网高可靠性设计方法有哪些?
2021-05-25 07:04:23
压供电设计。[MM32F]系列是灵动新一代MM32系列中率先升级推出的通用高性能MCU平台。全新MM32F系列和经典MM32F引脚兼容,并在系统性能、功能扩展、可靠性、稳定...
2021-11-01 08:37:37
苏州纳米所可靠性与失效分析中心秉承加工平台公共服务方面的特性,在对外提供支撑和服务过程中多方发现用户的共性需求,以检测能力与市场需求完美契合为目标不断完善。目前本中心在电子材料、元器件、封装、SMT
2018-06-04 16:13:50
在设计、工艺、管理等方面采取切实有效的措施。 3. 为制定关键项目清单或关键项目可靠性控制计划提供依据。 4. 为可靠性建模、设计、评定提供依据。 5. 揭示安全性设计的薄弱环节,为安全性设计提供依据。 6
2011-11-24 16:28:03
可靠性是什么?充实一下这方面的知识 产品、系统在规定的条件下,规定的时间内,完成规定功能的能力称为可靠性。 这里的产品可以泛指任何系统、设备和元器件。产品可靠性定义的要素是三个“规定”:“规定
2015-08-04 11:04:27
可靠性是军用嵌入式系统的重要因素军用嵌入式系统的可靠性考虑
2021-04-23 06:24:35
:4.1 常见元器件失效机理;4.2 分析方法;4.3 失效分析辅助工具;5、可编程器件的嵌入式软件可靠性设计6、器件可靠性应用的设计:6.1 RAMS定义与评价指标;6.2 电子、机电一体化设备的可靠性
2010-08-27 08:25:03
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2010-10-04 22:31:56
程度。它是指随着时间的推移,在规定的环境条件和工作条件下,能否保持规定功能的能力。(3)统计性:衡量产品可靠性的高低,不能像测定技术性能参数那样,靠使用仪表来测定,而是要通过大量的数据统计积累,再经
2009-05-24 16:49:57
可靠性是我们在开展电子产品设计过程中常常绕不开的问题。例如,客户需要我们提供相关的可靠性预计报告,客户需要我们的产品提供相应的可靠性试验报告,或者企业内部需要控制产品质量,制定了一系列的可靠性工作
2017-12-08 10:47:19
4引脚封装的MOSFET 英飞凌已经在CoolMOS系列器件中推出新的封装概念“4引线封装”,其中,通孔封装名为“TO-247 4PIN”.如图3中的虚线框内所示,最新推出的TO-247 4引脚模型
2018-10-08 15:19:33
回波,从而对遥远目标进行探测成像。在这种要求苛刻的应用中,这些脉冲系统电源采用的晶体管必须具备很高的能效,并能在各种工作条件下驱动稳定的信号。高能效带来低热量输出,而高可靠性使得可以在700瓦输出功率下
2018-11-29 11:38:26
这一傲人的成绩。英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此,英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今,英飞凌在自主技术的基础上推出
2023-03-03 16:53:59
目前,无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA,BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足,但是MBGA封装的:间距在0.5mm一下的,在PCB中布线到PCB加工制成,特别对于高速信号来说,布线会造成信号完整性的问题及制版质量问题,请教各位大侠,如何解决???
2022-04-23 23:15:51
可靠性与能效是当今逆变器设计考虑的两个主要因素。英飞凌全新的EconoPACK TM 4将坚固的模块设计与全新高能效IGBT4和Emitter Controlled 4二极管技术融合
2018-12-03 13:49:12
作者:Sandeep Bahl 最近,一位客户问我关于氮化镓(GaN)可靠性的问题:“JEDEC(电子设备工程联合委员会)似乎没把应用条件纳入到开关电源的范畴。我们将在最终产品里使用的任何GaN器件
2018-09-10 14:48:19
芯片模块系统。MCM具有以下特点:1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。 :
2018-11-23 16:58:18
Trench结构,并且在苛刻的开关应用中提供卓越的性能,提供低导通电压和最小的开关损耗。 与标准TO-247-3L封装相比,安森美半导体的TO-247-4L IGBT封装采用TO-247-4L格式
2020-07-07 08:40:25
,采用了的全新的封装技术,以及芯片技术。这使得PrimePACK模块的可靠性大大提高。尤其在双馈风力发电系统中,由于其转子侧变换器特殊的工况,PrimePACK模块的寿命能大大提高,尤其是功率周次,并且
2018-12-04 09:59:11
硬件电路设计中需注意的问题是什么?RS-485总线通信系统的可靠性措施有哪些?
2021-06-03 06:50:59
批次性特点;2)芯片在高温爆裂,可能是芯片受潮或者是封装的原因(芯片内部金属导线无损伤,硅晶片被损坏)。3)芯片在长期处于高温(模拟热带地区环境)状态下其性能的变化情况,需进行可靠性测试。求助:1)应该对该SDRAM芯片,怎么样进行可靠性测试,采用什么方式和手段(经济便宜型)。
2012-07-27 01:00:25
、元器件、作业环境中的静电(推荐)・利用腕带、接地除去人体、作业环境中的静电(元器件带电时无效,所以仅此对策还不够)各种可靠性试验结果以日本广泛采用的JEITA(原“EIAJ”)ED-4701作为用来评估
2018-11-30 11:30:41
strcpy()函数标准该如何去实现呢?TCP协议如何保证可靠性呢?
2021-12-24 06:10:04
而已。比如现在的手机MP3越做越薄,越做越小,那么上面的芯片只能采用小型外形的,所以就要求同样的功能下的IC外形要小。 TO-220封装和TO-247封装的区别 TO247封装脚距:5.56mm
2020-09-24 15:57:31
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2010-10-04 22:34:14
一个复杂的系统总是由许多基本元件、部件组成,如何在保证完成功能的前提下组成一个高可靠性的系统对产品设计是很有意义的。一方面需要知道组成系统的基本元器件或部件在相应使用条件下的可靠性,另一方面还要
2016-09-03 15:47:58
专业学术组织——可靠性技术组。1950年12月,美国成立了“电子设备可靠性专门委员会”,军方、武器制造公司及学术界开始介入可靠性研究,到1952年3月便提出了具有深远影响的建议;研究成果首先应用于航天
2020-07-03 11:09:11
/(2000000+1)=0.99999950000025=99.999950000025%。5个9可靠性 yunrun.com.cn/tech/1813.html这一看,6个9了......怎么客户还说
2018-03-05 13:10:23
1952年3月便提出了具有深远影响的建议;研究成果首先应用于航天、军事、电子等军工工业,随后逐渐扩展到民用工业。60年代,随着航空航天工业的迅速发展,可靠性设计和试验方法被接受和应用于航空电子系统中
2020-07-03 11:18:02
基于行业标准、国家标准的可靠性测试方法企业设计的可靠性测试方法
2021-03-08 07:55:20
的可靠性防范措施。3.本质可靠性与可靠性控制本质可靠性是只考虑系统功能要求的软、硬件可靠性设计,是可靠性设计的基础。如采用 CMOS 电路代替 7rrL 电路提高噪声容限,增加系统抗干扰能力:采用
2021-01-11 09:34:49
可靠性设计是单片机应甩系统设计必不可少的设计内容。本文从现代电子系统的可靠性出发,详细论述了单片机应用系统的可靠性特点。提出了芯片选择、电源设计、PCB制作、噪声失敏控制、程序失控回复等集合硬件系统
2021-02-05 07:57:48
`摘要:采用表决系统可靠性模型来分析模块化并联中模块数量对可靠性的影响, 给出了典型工况下的分析计算结果。关键词: 可靠性、模块化并联1引言随着电力电子技术的进步, 直流通信电源系统中应用广范的模块
2015-12-29 14:32:18
高可靠性永远是计算机系统中必不可少的重要需求,尤其是对于整个系统中用来产生统一时间信号的专用设备来说,其可靠性和精准性非常重要。时统模块的功能就是保证整个系统处在统一时间的基准上,它接收时统站发来
2019-08-26 06:27:46
汽车行业发展迅速,汽车的设计、制造和操控方式在发生着重大转变。最值得注意的是,与半导体技术相关的安全性和可靠性在很大程度上影响着汽车的安全性。系统集成商面对的挑战是构建强大的平台,并确保该平台能够在
2019-07-25 07:43:04
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件,以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示,半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计,并提高了组件的可靠性。
2019-07-25 07:28:32
如何采用功率集成模块设计出高能效、高可靠性的太阳能逆变器?
2021-06-17 06:22:27
为了FPGA保证设计可靠性, 需要重点关注哪些方面?
2019-08-20 05:55:13
如何克服ACS测试系统和SMU的可靠性测试挑战?
2021-05-11 06:11:18
目前,汽车中使用的复杂电子系统越来越多,而汽车系统的任何故障都会置乘客于险境,这就要求设计出具有“高度可靠性”的系统。同时,由于FPGA能够集成和实现复杂的功能,因而系统设计人员往往倾向于在这些系统中采用FPGA。
2019-09-27 07:45:33
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件,以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示,半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计,并提高了组件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
`请问如何提高PCB设计焊接的可靠性?`
2020-04-08 16:34:11
PMU的原理是什么?如何提高数据采集系统的实时性与可靠性?
2021-05-12 06:45:42
1 引言射频连接器的可靠性问题是整机或系统使用单非常关心和重视的问题。这是因为射频连接器作为一种元件应用在整机或系统中,它的可靠性直接影响或决定着整机或系统的可靠性。射频连接器的可靠性与其结构设计
2019-07-10 08:04:30
的可靠性通用技术要求。2.为岩土工程仪器的产品质量控制、可靠性增长,提供科学技术依据。3.岩土工程的可靠性描述、建模、预计、指标分配及指标系列划分、试验验证、故障判定等提供行业指导性技术文件。 基本原则
2020-10-30 07:18:06
关注有助于确保整个终端设备可靠性要求的装置。集成电路在嵌入式系统的性能、尺寸和整体成本方面已经实现重大突破,对各种存储元件的依赖及使用小尺寸硅工艺技术可能产生的永久和瞬时误差对可靠性产生了影响。 将众多
2018-08-30 14:43:15
供电。现代电力电子系统一般采用采用分布式供电系统,以满足高可靠性设备的要求。 因为元器件直接决定了电源的可靠性,所以元器件的选用是尤为重要。元器件的失效主要集中在以下四点:制造质量问题、器件可靠性
2018-09-25 18:10:52
尽管许多嵌入式工程师充满了希望和梦想,但高可靠性的代码不是一蹴而就的。它是一个艰苦的过程,需要开发人员维护和管理系统的每个比特和字节。当一个应用程序被确认为“成功”的那一刻,通常会有一种如释重负
2019-09-29 08:10:15
。因此,硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上,既要考虑单一控制单元的可靠性设计,更要考虑整个控制系统的可靠性设计。
2021-01-25 07:13:16
【摘要】:在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
,给社会生产生活带来巨大的损失。 电厂提高DCS控制系统可靠性的措施 在dcs系统中,采用了许多提高可靠性的技术措施。这些技术措施是建立在以下四种基本思想上的: ①使系统本身不易发生故障,即所谓
2018-12-03 11:05:31
带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性,而且能大大缩短研制周期,为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。 (3)提高集成度。选用各种功能强、集成度高的大规模、超大规模集成电路
2018-09-21 14:49:10
出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性,而且能大大缩短研制周期,为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。 (3)提高集成度。 选用各种功能强、集成度高
2014-10-20 15:09:29
之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性,而且能大大缩短研制周期,为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。 (3)提高集成度。 选用各种功能强、集成度高的大规模
2018-11-23 16:50:48
的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性,而且能大大缩短研制周期,为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。
(3)提高集成度。
选用各种功能强、集成度高的大规模
2023-11-22 06:29:05
为提高单片机本身的可靠性。近年来单片机的制造商在单片机设计上采取了一系列措施以期提高可靠性。这些技术主要体现在以下几方面: 1.降低外时钟频率 外时钟是高频的噪声源,除能引起对本应用系统
2020-07-16 11:07:49
一般采用采用分布式供电系统,以满足高可靠性设备的要求。 因为元器件直接决定了电源的可靠性,所以元器件的选用是尤为重要。元器件的失效主要集中在以下四点:制造质量问题、器件可靠性的问题、设计问题、损耗问题。在
2018-10-09 14:11:30
的一个重要方面。 1 开关电源电气可靠性工程设计技术 1.1 供电方式的选择 供电方式一般分为:集中式供电系统和分布式供电。现代电力电子系统一般采用采用分布式供电系统,以满足高可靠性设备的要求。 1.2
2018-10-09 14:37:18
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有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素: 1
2013-10-10 11:41:02
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35:32
每个硬件元件都有一个失效率,所有元器件组成系统之后,其全部元件的失效率决定了系统最终的可靠性。系统的组成方式可分为串联和并联系统两种基础系统。根据元件的失效率和系统的组成方式,最终可以计算出系统的可靠性。对于汽车电子产品,因为其高安全性、高可靠性的要求,汽车电子系统的可靠性计算非常重要。
2019-02-21 11:25:56
0、引言电子产品的可靠性预计一直是困扰各个无线通信公司的难题之一,目前比较通用的可靠性预计方法是由贝尔实验室在2001年推出的Bellcore-SR332方法。该方法的不足之处在于它仅根据产品
2019-06-19 08:24:45
金升阳6W R3系列铁路电源自推出以来,以其高可靠性、低功耗、保护功能齐全等产品特性得到了广大铁路机车行业客户的青睐。为满足市场对正负双路输出产品的需求,在原单路输出URB1D_YMD-6WR3
2017-11-23 12:18:18
地暴露元器件体内和表面的多种潜在缺陷,它是可靠性筛选的一个重要项目。各种电子元器件通常在额定功率条件下老炼几小时至168小时,有些产品,如集成电路,不能随便改变条件,但可以采用高温工作方式来提高工作结温
2016-11-17 22:41:33
的一个重要方面。 一、开关电源电气可靠性工程设计技术 供电方式的选择供电方式一般分为:集中式供电系统和分布式供电。现代电力电子系统一般采用采用分布式供电系统,以满足高可靠性设备的要求。 电路拓扑的选择开关
2019-02-21 07:14:11
我想问一下高速电路设计,是不是只要做好电源完整性分析和信号完整性分析,就可以保证系统的稳定了。要想达到高的可靠性,要做好哪些工作啊?在网上找了好久,也没有找到关于硬件可靠性的书籍。有经验的望给点提示。
2015-10-23 14:47:17
刚刚接触PCBA可靠性,感觉和IC可靠性差异蛮大,也没有找到相应的测试标准。请问大佬们在做PCBA可靠性时是怎么做的,测试条件是根据什么设定?
2023-02-15 10:21:14
请问一下嵌入式无线系统应用中可靠性和功耗的优化方法是什么?
2021-06-03 06:11:48
范围内最严苛的精度和可靠性要求。封装考虑因素高温功能化硅的采用只相当于完成了一半的工作。在高温下进行芯片封装并将其连接至PCB绝非易事。高温时许多因素都会影响封装完整性(图6)。图6.IC封装和贴装元件
2018-10-19 11:00:55
2014年12月2日,慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。
2014-12-02 11:12:047283 英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片,可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性
2015-06-24 18:33:292516 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为其1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。
2020-04-30 11:52:394039 TRENCHSTOP IGBT7器件具有优异的可控性和卓越的抗电磁干扰性能。它很容易通过调整来达到特定于应用的最佳dv/dt和开关损耗。
2020-09-29 11:43:232051 在分立式封装中,650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A,有四种不同封装类型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:22265 英飞凌科技股份公司近日发布了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列。这款产品采用了先进的TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ,旨在满足高压应用的需求。
2024-02-01 10:51:00381 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiCMOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度
2024-03-20 08:13:0574 英飞凌科技股份公司,作为全球领先的半导体公司,近日推出了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列,这一创新产品采用TO-247PLUS-4-HCC封装,为设计人员提供了满足更高功率密度需求的解决方案。
2024-03-20 10:27:29130 CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术,CoolSiC技术的输出电流能力强,可靠性提高。
2024-03-22 14:08:3567
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