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电子发烧友网>制造/封装>西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案

西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案

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日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

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2024-02-03 10:41:23266

杭氧与西门子签署合作协议

杭氧与西门子签署合作协议 3月7日杭州制氧机集团有限公司与西门子签署战略合作协议;杭氧与西门子双方将在企业管理运营提升方面展开深入合作,共同探讨如何运用先进的管理理念和技术手段,提高企业运营效率
2024-03-11 11:58:10242

nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力

Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。” nepes 是外包半导体封装测试服务(
2024-03-11 18:33:50869

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:4735

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