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一文看懂英特尔的半导体封装技术市场

2020年10月20日 17:39 次阅读

英特尔在这几天成为中美半导体界的热议话题。

它首先是在9月中旬,拿到了对华为的出口许可,然后是在当地时间10月3日,宣布与美国政府签署军方项目的第二阶段合同。该项目的合同看点主要是:

1)英特尔将承接海军方面的原型芯片开发项目;

2)用英特尔的自研半导体封装技术,在亚利桑那和俄勒冈的工厂进行制造。

这个合同主要还是验证了美国政府在半导体行业振兴方面的战略考虑,在目前的局势下,半导体生产的本地化将是构成供应链安全的重要一环。同时也有外媒指出,美国政府正致力于提高国内半导体制造业,以应对中国作为战略竞争对手的崛起。

当然,美国半导体企业在其中也不是“赶鸭子上阵”的被动者,双方此前早已有明面上的来往,此次签约应该说是大势所趋的结果。

英特尔总裁BobSwan在今年3月底曾给国防部写信,表达了公司与美国政府合作建芯片制造厂的意愿。他直截了当地表示,鉴于“当前地缘政治环境带来的不确定性”,这(指与政府在美国合作建厂)比以往任何时候都重要。“探索英特尔如何运营一家美国商用芯片制造厂,以供应多种微电子产品,符合美国和英特尔的最佳利益。”

最近,英特尔刚刚在亚利桑那州完成70亿美元的工厂扩建项目,接下来,它将与俄勒冈州的工厂一起用于美军方的先进半导体技术研发。关于这项合同的具体金额,英特尔目前还没有公开透露,显然和军方的合作将会带来不少特别的流程规定。

英特尔此次获得国防部海军的合同,也已经不是第一次了。在2019年11月,美国海军水面作战中心(NSWC)Crane分部和六家美国公司签署了微电子技术开发项目,它们分别是:英特尔(Intel)、赛灵思(Xilinx)、通用电气(GE)、诺斯洛普。格鲁曼(NorthropGrumman’s),是德科技(KeysightTechnologies)和QorvoTexas。

作为全球最先进的芯片制造商之一,英特尔在技术研发投入和产出速度上也是引领行业。在刚刚过去的2019年,英特尔就公开了三项全新封装技术:Co-EMIB、ODI、MDIO。此外,在英特尔自行公布的六大“技术支柱“中,他们自认为芯片的制程和封装是一个重要的”基础性元素“,并且是其他五大技术的重要核心。

理解了事情的前因后果,我们再来看看这份合同背后的深意。

SHIP项目的全称为State-of-the-ArtHeterogeneousIntegraTIonPrototype(异构集成原型),归属在美国国防部研发及工程办公室下,资金则由TAM项目(受信任微电子项目)划拨。所以由此我们可以看出,这个可能是民间资本赞助的国防科研项目。

此次英特尔与美国政府的合作,具体是由美国海军水面作战中心(NSWC)Crane分部执行,并纳入国家安全技术加速器项目(NSTXL)监管。前者在近几年来还执行过无人机、金属3D打印VR/AR演练等重要国防安全项目。后者则由国防部研发与工厂技术副部长直接领导,旨在引进美国高校及私营部门的技术人才,建立一支能够解决国家安全各类问题的队伍。

自特朗普上任以来,国防部重新成为了美国技术研发及创新的有力支持,其中也包括了对企业等商业技术领域的支持。这种技术组合,为政府的行业合作伙伴提供了一条新的途径,让政府可以利用美国企业在美国本土的制造能力,来开发并升级(现代化)政府的关键任务系统。

根据目前资料显示,该第二阶段项目将开发多芯片封装(mulTIchippackages)的原型,并加快对接口标准,协议和异构系统安全性的发展。SHIP项目产出的原型技术,将能够把专用的政府芯片与Intel的高级商用硅产品集成在一起,包括了现场可编程门阵列,专用集成电路CPU

英特尔方面明确表示,在此次合作中,英特尔和美国政府将“共同致力于提高国内半导体制造技术。SHIP计划将使美国国防部能够利用英特尔的先进半导体封装功能,使其供应链多样化并保护其知识产权,同时还支持美国正在进行的半导体研发,并确保美国的在岸关键能力。”

根据美国信息技术与创新基金会(InformaTIonTechnologyandInnovaTIonFoundation,ITIF)发布的报告,2019年美半导体制造商的销售额占市场的47%,紧随其后的是韩国企业(19%)和日企(10%)。

但是美国人也很清楚,在半导体行业美国目前的位置主要来自于芯片设计、生产设备和技术创新,但芯片的制造仍旧是美国半导体行业的短板。当前美国在半导体制造领域的份额正在下降,据最新的SIA的报告称,其仅占总产能的12%。

目前全球半导体的设计和制造分工明确,跨国制造已经成为共识。而反观东亚地区,由于普遍受当地政府激励措施惠及,半导体制造已产生了规模集群效应,更加凸显出美国半导体业在这方面根基薄弱。如遇整个行业继续受到地缘上的阻碍,将损害到美国现有的研发领先地位。

所以美国政府现在只能憋住一口气,紧锣密鼓地拉拢本土企业,送合同、送政策,让半导体制造业有一个喘息回调的机会,至于效果到底怎么样,恐怕也只有在以后的日子里见分明了。
责任编辑:YYX

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FP6291- 远翔移动电源(5V,1A输出)应用的小封装(SOT23-6)升压IC