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Allegro软件中需要沉板器件封装如何处理

2020年09月24日 17:16 次阅读

  沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上

Allegro软件中需要沉板器件封装如何处理

  需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:

  开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。

  开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geometry/Demension层,线宽为0。挖了洞的地方要在DIMENSION层标注所挖洞的长、宽尺寸,非金属化孔处用文字nodrill标注,所挖器件体用三号大写字NPTH标注;为了保证在板上挖洞角的加工实现,将它的四角都画为半径为0.5mm的圆弧,并标注圆弧直径。

  假接地脚:沉到板外的接地脚在原理图库上要手工画上假接地脚;封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现。

  丝印标注:为了在板上能清楚地看到该射频器件所处位置,它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上;有些元件的个别脚带偏角,丝印要画出来;方便识别方向与其他封装一样,丝印须避让焊盘的SOLDERMASK,根据具体情况向外让或切断丝印。

  RouteKeepout层画法:挖了洞的地方要放一个比洞大0.25mm的RouteKeepout;不能压在焊盘上。

  ViaKeepout层画法:挖了洞的地方要放一个比洞大0.50mm的ViaKeepout;不能压在焊盘上。

  ASSEMBLY层画法:ASSEMBLY_TOP层包括焊盘;ASSEMBLY_BOTTON层不包括焊盘。

  PLACE_BOUND层画法:PLACE_BOUND_TOP层包括焊盘;PLACE_BOUND_BOTTOM层不包括焊盘。

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