近一段时间以来的种种市场迹象显示,射频识别(RFID)正在迈入下一阶段的技术演进。这些迹象包括了许多 RFID
2010-12-16 09:09:482133 大陆半导体在全球风云崛起,14日盛大登场的第29届SEMICON China备受业界注目,率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”,包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。
2017-03-15 11:00:261403 在今天的电子世界中,几乎没有哪项技术能够绕开半导体。从我们日常使用的智能手机和电脑,到复杂的航天和医疗设备,半导体都在其中发挥着核心作用。那么,半导体到底是什么?又为何如此重要?本文将为您深入解析半导体的基础概念。
2023-08-03 09:58:22561 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要
2023-11-08 09:36:56534 了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现
2024-01-16 09:54:34606 传统硅半导体因自身发展侷限和摩尔定律限制,需寻找下一世代半导体材料,化合物半导体材料是新一代半导体发展的重要关键吗?
2019-04-09 17:23:3510156 设备的订单需求将持续未来几年。2020年是科技发展的重要时期,随着5G、人工智能和汽车的需求不断增加,以及终端应用的需求,半导体行业将逐步走出低谷,成为工业行业重要发展阶段。5G技术成为2019年科技
2019-12-03 10:10:00
(#TBT)版本中,我们将刊登文章,广告和其他我们发现的其他内容,展示技术的发展程度,以及我们如何到达安森美半导体今天的故事。我们在1978年5月22日的商业周刊中发现了一篇文章 - 探索下一个半导体市场
2018-10-15 08:49:51
都将按照自身的规律不断发展下去。封装中系统(SiP)是近年来半导体封装的重要趋势,代表着未来的发展方向。封装中系统在一个封装中集成多个形式各异、相对独立义紧密相连的模块以实现完整强大的功能,具有较短
2018-11-23 17:03:35
电引领了两个半导体时代,我们的生活也因此变得更好了。我期待着半导体增长的下一阶段以及它可能带我们走向何方。现在,请记住,半导体的第四个时代的主旨就是协作。
END
2024-03-13 16:52:37
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标,然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-01-20 07:11:05
最终减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标,然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-01-05 07:12:20
本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标,然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-06-17 07:21:44
的火花,即450mm及EUV 光刻 机。在LinkedIn半导体制造小组中近期从一家成员公司偶然提出一个问题让我产生了思考。当经济处于复苏的好时机时会改涠杂诖50mm硅片的看法吗?WWK的总裁David Jimenez回答了它的问题。设备制造商会愿意更多的投资来发展450mm设备?传感技术
2010-02-26 14:52:33
应用需求。因此,14nm还有很大的市场潜力。大陆代工厂也为14nm和下一阶段的先进工艺进行了大量的投入。 2月18日,中芯国际对外披露了去年的重要设备交易,公告称,2019年3月12日至2020年2月17日
2020-02-27 10:42:16
是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。第一个晶体管用锗半导体材料。第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。20世纪60年代——改进工艺此阶段,半导体制造商重点在工艺技术的改进,致力于提高集成电路性能
2020-09-02 18:02:47
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者,半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”,而现在,随着家电应用市场和功能的扩展,消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高,半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
,半导体激光器还只是应用在光存储和一些小众应用。当时,光存储是半导体激光器行业的第一个大型应用。半导体激光器技术的不断创新,推动了注入数字多功能光盘(DVD)和蓝光光盘(BD)等光存储技术的发展。到了20世纪
2019-05-13 05:50:35
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有
2021-09-15 07:24:56
增长1.3%,但低于以往平均增速。LED和太阳能光伏技术备受关注LED和太阳能光伏在半导体行业有着广泛的应用,所以谈到半导体行业,不得不提到这两大热点应用市场。今年的LED是热点话题之一,其发展备受瞩目
2011-12-08 17:24:00
FPGA学习快一年了,感觉达到了一定的瓶颈,没人带,自学很吃力,现在只会简单地做一些小东西,想更加系统的学习一下FPGA将来从事FPGA有没有好的学习方法或者发展方向什么的?求不吝赐教。
2015-11-24 17:58:14
。下一阶段是处理评论和准备一个新版本以进行国际标准草案(DIS)投票。进一步的评论将进行一年多,进而进行最终版国际标准(FDI)的投票,希望在2018年初公布第2版ISO 26262。
2018-10-23 08:59:57
是印度改变和发展的推动力,我们的愿景是让所有人都能用上先进技术。Velankani Group是一家单一来源的技术内容统一平台提供商,让社会各阶层用得起技术。Velankani与意法半导体的合作
2018-03-08 10:17:35
的销售额是全球EDA 工业中增加最快的一个领域。IP 应用是IC 设计业中绝对的发展趋势。(2) SystemVerilog 将成为下一代的描述语言描述语言一直是EDA业中重要的一环,VHDL
2012-11-19 16:40:54
长期演进(LTE)等4G技术的发展,分立技术在通信领域中正变得越来越少见。事实上许多人相信,智能手机的普及敲响了手持通信产品中分立实现技术的丧钟。这也是为什么大家说,移动终端发展引领了半导体工艺新方向。
2019-08-02 08:23:59
人工智能发展第一阶段,开发近红外光激发的纳米探针,监测大脑深层活动,理解神经系统功能机制。开发、设计电压敏感纳米探针一直是个技术难关。群体神经元活动的在体监测是揭示神经系统功能机制的关键。近日《美国
2021-07-28 07:51:24
我看过那篇关于传感器的发展方向一文这篇文章我认为:1,传感器的发展方向各种传感器的探测原理需往红外探测方向趋近。2,传感器的发展a单一目标探测b矩阵传感器探测c复合传感器探测3,传感器技术方向a
2021-02-16 23:09:03
` 谁来阐述一下传感器的发展方向是什么?`
2019-11-25 15:39:48
作为数控机床的重要功能部件,伺服系统的特性一直是影响系统加工性能的重要指标。围绕伺服系统动态特性与静态特性的提高,近年来发展了多种伺服驱动技术。可以预见,随着超高速切削、超精密加工、网络制造等先进
2019-06-24 05:00:50
与大规模集成电路技术相结合的产物,它的实现将取决于传感技术与半导体集成化工艺水平的提高与发展。这类传感器具有多能、高性能、体积小、适宜大批量生产和使用方便等优点,可以肯定地说,是传感器重要的方向之一。3、新材料
2018-10-25 11:54:06
一流的产品和满意的服务”是百瑞顺一直以来的发展方向,而“帮助用户提升产品品质,创造最大的效益”则是百瑞顺一贯的努力目标。建设一个低碳社会,保护地球环境,赢得可持续发展,离不开社会各界和每一个人的参与
2012-12-30 14:21:26
和封装技术已应用到分立器件制造中,新的封装形式日新月异,新结构、新器件源源而来,产业规模也不断扩大,成为半导体产业的一大支柱:中国目前已成为全球最大的分立器件市场,分立器件占整个半导体市场的比例达40
2018-08-29 10:20:50
占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
女性领导力倡议。今年该计划将通过地区委员会、月度委员会会议、培训和路演来扩展推行至全球。公司将在3月于马来西亚、中国和韩国举办女性领导力活动。这些活动有助于推进我们下一阶段的多样性及包容性倡议
2018-10-30 09:05:17
学习C语言未来的发展方向是怎样的?
2021-11-11 08:04:24
的技术含量相较Linux系统运维来说是较低的,故而薪资待遇也不如系统运维高,可替代性高。 总的来说:Linux初中级运维工程师更多的是使用工具软件的阶段,属于运维的初级阶段,在一线城市互联网公司的薪资一般在
2018-07-25 17:15:17
` 计算机行业逐渐被大家认可,而嵌入式也成为了IT行业的新宠儿,当然也有很多人不了解嵌入式,那么小编作为尚观教育的一员就来给大家解析下:学习嵌入式有什么优势?以及嵌入式又有哪些发展方向?学习嵌入式有
2018-07-30 16:57:17
,以满足客户对于性能、可靠性、安全性及操作简便等方面不断变化和发展中的期望。基于半导体的方案已是自动驾驶创新的一个很大的促进因素,这是由于汽车动力系统功能电子化及先进驾驶辅助系统(ADAS),而同时
2018-10-11 14:33:43
因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向,射频集成电路技术(RFIC)在其中扮演着关键角色。RFIC的出现和发展对半导体器件、射频电路分析方法,乃至接收机系统结构都提出了新的要求。
2019-07-05 06:53:04
从硬件和软件方面,各自的发展方向分别是什么?达到这些目标,需要学习哪些知识?达到哪些层次?更远一点的发展方向?
2015-09-22 14:36:05
新的发展方向随着我国电力行业的发展,新技术的应用,数字化变电站成为未来变电站的发展趋势。光数字微机继电保护测试仪是结合电力现场情况、众多电力用户经验自主研发的便携式新产品,采用高性能DSP处理器、大规模
2020-09-18 16:08:48
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前半导体
2013-12-24 16:55:06
生产,封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中,封装业作为一项市场需求量大、投资相对较少、见效较快、发展迅速、前景广阔
2018-08-29 09:55:22
在核心技术上取得突破,例如上海中微半导体成功推出先进的等离子体刻蚀机,美国马上宣布相关设备的出口松绑。另一方面,也透过合作模式积极主导其在中国市场的发展,控制核心技术,抢占市场,中国厂商与其合作或者
2017-05-27 16:03:53
、品质化、标准化方向发展,进一步与纳米、量子点、石墨烯等新材料融合,引领整个半导体产业加速发展。 本资讯由中国领先的企业技术服务平台贤集网编辑撰写,贤集网LED照明技术专栏,提供LED照明工程规划
2016-03-03 16:44:05
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
智能传感器技术-随着半导体集成技术的发展,微处理器和存储器不断进步,敏感元件与信号处理电路有可能集成在同一芯片上,故智能传感器将成为现实。智能化传感器是一种带微处理器的,兼有信息检测、信息处理、信息记忆、逻辑思维与判断功能的传感器。以下重点探讨智能传感器的应用和发展。
2020-04-20 07:24:17
的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 半导体行业的全球发展趋势半导体行业是高科技、资本密集型行业,是电子信息产业的重要组成部分
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
的市场占有率。未来随着化合物半导体制造工艺的进一步提升,在逻辑应用方面取代传统硅材料,从而等效延续摩尔定律成为了化合物半导体更为长远的发展趋势。 作为化合物半导体最主要的应用市场,射频器件市场经历了
2019-06-13 04:20:24
208亿美元,电子封装技术已经成为20世纪发展最快、应用最广的技术之一。随着21世纪纳米电子时代的到来,电子封装技术必将面临着更加严峻的挑战,也孕育着更大的发展。 2电子封装技术的发展阶段 电子封装
2018-08-23 12:47:17
电子技术发展到了一个新的阶段。电子技术研究的是电子器件及其电子器件构成的电路的应用。半导体器件是构成各种分立、集成电子电路最基本的元器件。随着电子技术的飞速发展,各种新型半导体器件层出不穷。现代电力电子技术
2019-03-25 09:01:57
近年来巨头们都在积极布局眼球追踪技术,除了眼球追踪在人机交互的巨大潜能以外,眼球追踪技术还可能成为VR和AR的基础性技术,为AR的VR的发展提供必要的支持。目前我们的人机交互还主要靠的是键盘、鼠标
2019-10-15 06:52:40
`为顺应产业和时代发展的大势,促进各国间半导体照明行业的交流与合作,引领半导体照明新兴产业的发展方向,第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛于11月1日在北京顺义(首都机场
2017-11-03 14:14:29
,其中先进半导体材料和石墨烯材料分别被纳入关键战略材料和前沿新材料两个发展重点。在逐渐步入成熟期的门口,下一代半导体材料也逐渐吸引了很多中小公司进入,市场也逐渐活跃起来。但根据技术成熟度曲线和公司自身技术、资源储备,评估合适的风险切入该市场,仍不失为理性的做法。
2017-02-22 14:59:09
影响长期股价和股东权益表现。为此,如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并,让手机晶片和车用半导体相连结,的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。
2017-05-16 09:26:24
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 时至今日,我们的数据管理能力日益提升,但数据分析能力则相对落后。尽管工具与流程皆已齐备,但仍然缺少充足的数据科学家人员。 大数据应用崛起 下一阶段发展方向在哪里? 早期大数据技术采纳方指明令人感兴趣的跨行业发展可能性
2016-11-17 13:12:12859 高通演示了面向下一阶段全球5G新空口(5G NR)标准的多项先进5G技术,目前该标准正由3GPP制定。首个5G新空口标准已于近期完成,目的是为了加速实现2019年增强型移动宽带的部署,继此之后
2018-04-19 17:35:001424 中国移动的下一阶段的“4大发展战略”是什么?主要是5G和AI融合发展
2018-07-17 11:24:518784 整个产业开始重新审视半导体产业的发展和未来方向。埃森哲也在日前发表的报告中,阐述了他们看好的几大半导体机会。
2018-11-06 16:23:298572 人工智能在上一个五年的发展得益于什么?其下一阶段的发展程度取决于什么?近日,《哈佛商业评论》中文版联合数易创研发起了一个针对人工智能行业相关从业者对下一阶段人工智能产业发展的调研,调查结果显示出了人工智能产业发展的三大热点和下一阶段的趋势预期。
2018-12-13 09:57:291609 汽车制造商和科技公司正在为自动驾驶汽车的开发投入大量资金,但行业观察人士认为该技术还没有成熟到能够进入下一阶段。这种唱衰的言论并不让人惊讶,因为2018年是自动驾驶汽车发展受挫的一年。
2019-01-27 09:20:54847 海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-17 16:49:247504 国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-20 09:58:005038 在与工业4.0对应的工业互联网领域,平台一直是各大供应商角逐的主战场。随着平台技术的成熟,以及基于工业场景的应用日益丰富,不同应用之间的互操作成为瓶颈。提供与平台对应的生态能力,建立完整的应用生态和商业生态,将会成为工业4.0下一阶段胜出的关键因素。
2019-04-24 18:19:453923 平安城市、天网工程项目日趋饱和,雪亮工程成为下一个风口,安防视频监控发展方向在哪里?欢迎和小编一起探讨。
2019-07-19 11:46:008808 平安城市、天网工程项目日趋饱和,雪亮工程成为下一个风口,安防视频监控发展方向在哪里?欢迎和小编一起探讨。项目类型介绍
2019-07-21 10:42:465217 移动产业发展,频谱先行。当前,全球频谱规划以及就C-Band作为5G初期商用首选频谱达成共识。为了进一步促进5G产业发展,华为建议将6GHz作为5G下一阶段发展的关键频谱,并呼吁产业界尽快启动面向6GHz的频谱生态建设和相关研究工作。
2019-11-25 11:02:41744 扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率,有效降低成本提升产能,从而提升制造商的竞争优势,已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点。
2019-12-09 14:57:121685 3月18日,康佳集团举办了主题为“康鼎佳作,同芯共盈”的2020康佳存储产品线上发布会。在发布会上,康佳存储向媒体及经销商们详细介绍了公司入局半导体行业的战略及发展方向,并且发布了康佳最新推出的半导体产品,
2020-03-20 09:03:132358 技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949 一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装
2020-10-21 11:03:1128156 当通信行业向5G迈进时,毫米波成为最热门的话题。目前看来,高通持续研发的5G毫米波技术可能就是下一阶段5G发展势在必行的趋势。高通发布的四代5G基带都支持毫米波,高频段的毫米波带来的大带宽
2021-03-14 09:32:451679 先进半导体技术是我国必须抢占的高地,是推动我国现代高科技发展的核心。其中,先进封装技术的发展是我国半导体全产业链迈向全球先进行列的重要环节之一。耐科装备募资建设研发中心项目,是公司顺应行业技术发展
2022-08-10 16:10:281006 电池技术的又一次革命即将到来,固态电池也被业内称为 " 冲破电池行业瓶颈的绝佳武器 ",是下一代电池的重要发展方向。
2022-12-16 12:34:291609 来源:SiSC半导体芯科技 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:51504 来源:半导体芯科技SiSC 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极
2023-02-17 18:20:04499 来源:半导体芯科技SiSC 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:313851 来源:SiSC半导体芯科技 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极
2023-03-06 18:07:31880 本文以半导体封装技术为研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 随着电子产品的迅速发展,半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装,半导体封装技术在不断地演进。目前,市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类:传统封装技术、表面贴装技术和先进封装技术。本文将详细介绍这三大类半导体封装技术的特点、优势和发展趋势。
2023-04-25 16:46:21687 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer
2023-08-05 09:54:29398 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装
2023-08-14 09:59:24457 据Gartner预计,至2027年,将会有超过90%的企业会将“云”作为首选的基础设施。在如此大规模的应用之下,云计算下一阶段的发展方向又在何处?下面让我们带着这个问题一起来看下云计算演变的驱动力。
2023-09-07 09:49:04380 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer
2024-02-21 10:34:20178
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