MEMS和传感器设备推动了物联网（IoT）在电子技术的众多应用中部署数十亿个传感器，这将改善我们周围的世界并改善人类状况。
2021-04-29 17:33:00
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本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29:333663 MEMS技术
2012-08-14 23:03:38
，仅最近就有多种封装技术涌现，其中包括MEMS晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）技术。 制造 源自微电子，MEMS制造的优势在于批处理。就像其它任何产品，MEMS器件规模量产加大了它的经济效益
2018-11-07 11:00:01
更新等信息的近眼显示双目镜就在你的眼前显示信息。这只是有可能用基于微机电系统 (MEMS) 的投影显示技术来实现技术进步的几个创新型应用示例。基于MEMS的TI TI DLP® Pico™ 投影显示
2018-09-06 14:58:52
哪位大佬可以详细介绍下MEMS技术到底是什么
2020-11-25 07:23:59
通常在毫米或微米级，具有重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉等优点，是近年来发展最快的领域之一。下面让我们来领略一下应用MEMS技术的黑科技吧。1、胶囊胃镜重庆金山科技有限公司生产的胶囊胃镜，为消费者开创
2018-10-15 10:47:43
Bob Scannell，ADI公司业务开发经理最近几代的MEMS技术已经能够为航空电子设备提供高度可靠的关键性能，可大幅降低尺寸、重量、功耗(SWAP)和成本。在航空电子行业以及其它同样具有高要求
2018-10-17 09:43:58
MEMS麦克风技术带来的诸多优势体现在其迅速扩大的市场份额中。例如，那些在空间有限的应用中寻找解决方案的人将看好MEMS麦克风提供的小封装尺寸，以及通过在其内部包含模拟和数字电路实现的PCB面积和元件成本
2019-02-23 14:05:47
的微型器件研究，还有很多创新工作要做，不然就会面临发展停滞的风险。技术优势：用MEMS工艺制造传感器、执行器或者微结构， 具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生产等特点， 产能高，良品率
2018-11-12 10:51:35
器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化
2018-09-07 15:24:09
结构材料，而不是使用基材本身。[23]表面微机械加工创建于1980年代后期，旨在使硅的微机械加工与平面集成电路技术更加兼容，其目标是在同一硅晶片上结合MEMS和集成电路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来，实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装，如陀螺仪和加速度计。这样的封装步骤是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
上述步骤制成。利用金线焊接将MEMS芯片连接到一个金属引线框，然后封装到塑料四方扁平无引线(QFN)封装中以便能轻松表贴在PCB上。芯片并不局限于任何一种封装技术。这是因为一个高电阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
在通信领域上亦凭借超低损耗、高隔离度、成本低等优势在手机上得到应用。然而RF MEMS开关普遍存在驱动电压高、开关时间长的问题，劣于FET场效应管开关和PIN二极管开关。相对于国外已取得的成果，国内的研究尚处于起步阶段。下文将针对MEMS开关的缺陷做一些改进。
2019-07-29 07:57:25
作为一项基于固态电子器件和内置半导体制造设施技术，MEMS向状态监控产品设计师提供了几个极具吸引力且有价值的优势。撇开性能因素，我们就来说说状态监控领域的任何人都应对MEMS加速度计感兴趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
`作为一种新型封装器件，微机电系统(MEMS)将成为21世纪电子领域的重要技术之一，但是对于如何在PCB上装配MEMS，中国工程师仍知之甚少。要想在这一新兴技术领域占有一席之地，除了开发设计外
2014-08-19 15:50:19
）、瑞声科技/英飞凌（SR595，iPhone5S/6）、应美盛/亚德诺（ICS-43432） 各家厂商的MEMS麦克风工艺和设计各家厂商的MEMS麦克风封装技术这引发了一个有意思的问题：从器件层面
2015-05-15 15:17:00
解释MEMS麦克风数据手册中出现的技术规格和术语
2021-03-10 07:02:08
麦克风并不适合助听器行业，因为后者要求小得多的器件、更低的功耗、更好的噪声性能以及更高的可靠性、环境稳定性和器件间可重复性。MEMS麦克风技术现在已经能够满足上述所有要求：超小型封装、极低功耗以及极低
2019-11-05 08:00:00
，而且没有活动部件，可靠性高，获得了广泛的应用。目前国内主要是北航和浙大两大派系，从业者约30多家，技术已经开放，大多数精度也就十分之一的样子，产业链已经向中西部转移，民工都可以干。但相比MEMS还是
2018-10-23 10:57:15
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23:29
大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封装技术采用芯片中心方向引出引脚，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，提高了电性能和抗干扰、抗噪性能。 BGA封装中的基板或
2023-04-11 15:52:37
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走
2023-09-13 06:37:08
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
近年来射频微电子系统(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到广泛关注，特别是MEMS开关构建的移相器与天线，是实现上万单元相控阵雷达的关键技术，在军事上有重要意义。在通信领域上亦凭借超低
2019-07-29 08:31:54
的应用前景[1]。在目前的通信系统中使用大量射频片外分立单元，如谐振器、滤波器、耦合器等，使系统的空间尺寸较大。利用MEMS技术可以同标准集成电路工艺兼容，制作的无源元件有利于系统集成度和电学性能的提高，并且成本更低。但随之而来的是对这类RF-MEMS系统元件和封装问题的研究，这些也成为人们关注的热点。
2019-06-24 06:11:50
作为一项基于固态电子器件和内置半导体制造设施技术，MEMS向状态监控产品设计师提供了几个极具吸引力且有价值的优势。撇开性能因素，我们就来说说状态监控领域的任何人都应对MEMS加速度计感兴趣的主要原因
2018-10-11 10:31:14
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高效。先进MEMS正在将全新且创新型解决方案推进到一些应用领域，比如可穿戴技术、智能住宅和家用电器、汽车平视显示（HUD
2019-03-25 06:45:05
转不停的转子，作为其他运动物体的静止锚定物。再回到MEMS陀螺仪，与传统的陀螺仪工作原理有差异，因为“微雕”技术在硅片衬底上加工出一个可转动的立体转子，并不是一件容易的事。MEMS陀螺仪陀螺仪利用
2021-04-09 07:00:00
转不停的转子，作为其他运动物体的静止锚定物。再回到MEMS陀螺仪，与传统的陀螺仪工作原理有差异，因为“微雕”技术在硅片衬底上加工出一个可转动的立体转子，并不是一件容易的事。MEMS陀螺仪陀螺仪利用
2021-05-25 07:00:00
什么是RF MEMS？有哪些关键技术与器件？微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystem)，简称MEMS，是以微电子技术为基础而兴起发展的，以硅、砷化镓、蓝宝石等为衬底
2019-08-01 06:17:43
等，同时在机械结构上制备了电极，以便通过电子技术进行控制。生活中有哪些MEMS器件？第一个可转动的MEMS马达于1988年诞生于加州大学伯克利分校，如图1所示；之后于1989年，美国桑迪亚国家实验室
2020-05-12 17:27:14
最近几年利用微机电系统（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技术，在硅晶圆基板表面制作机电结构的技术备受关注，主要原因移动电话与WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务，创造性思维是不可或缺的；而许多产业观察者认为，微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。 事实上，MEMS元件的推出已证实了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务，创造性思维是不可或缺的；而许多产业观察者认为，微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。 事实上，MEMS元件的推出已证实了其在
2019-07-26 06:22:58
尽管MEMS（微机电系统）技术在气囊和汽车压力传感器中的应用已有大约20年，但促使大众认识到惯性传感器作用的是任天堂的 Wii™和Apple® iPhone®手机。然而，在一定程度上，流行的看法
2019-07-16 06:49:53
基于MEMS的TI TI DLP® Pico™ 投影显示技术的核心是一组高反射性铝制微镜，被称为数字微镜器件 (DMD)。一个DMD可以包含数百万个单独控制的微镜，每个微镜位于相关的补偿金属氧化物
2022-11-18 06:41:21
、重量轻、响应快、灵敏度高、易于批量生产、成本低的优势，它们已经开始逐步取代基于传统机电技术的压力传感器。目前已有多种MEMS压力传感器应用到了汽车电子系统中，如发动机共轨压力、机油压力、歧管空气进气压
2019-07-16 08:00:59
当前MEMS技术在传感器领域已得到广泛应用并取得了巨大成功。使用硅基微机械加工方法制作的微传感器不仅体积小，成本低，机械牲好，并且能方便地与IC集成。形成复杂的微系统。
2011-03-22 17:44:34
的一副近眼显示眼镜，能够在你眼前显示导航和社交媒体更新等信息。这些仅仅是众多基于微机电系统（MEMS）投影显示技术的进步而带来的创新应用中的少数几个示例。基于MEMS的TI DLP® Pico™ 投影显示
2022-11-16 08:04:25
工业应用环境的恶劣性对MEMS传感器的要求极其苛刻，如何选择耐高温、高稳定性的产品也是众多工业生产不可或缺的一步。ADI是MEMS创新产品的领导者,在工业应用领域有丰富的经验，现在我们可以与ADI
2014-10-15 14:15:44
首创。集成式固态ESD保护是专有的ADI技术，可实现非常高的ESD保护同时对MEMS开关RF性能影响最小。图3显示了采用SMD QFN封装的ESD保护元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通过焊线连接
2018-11-01 11:02:56
即用的无线接口，通过常见的嵌入式接口（如SPI或I2C.）即可使用。 结论 MEMS惯性技术迎来了一个崭新的振动监控时代，并为此类仪器仪表赢得了更广泛的用户群体。 性能、封装和熟悉度可能有利于压电
2018-11-12 16:08:43
的晶体振荡器的微机电系统(MEMS)振荡器已打入了频率控制市场。这些MEMS振荡器具有绝佳的可靠性，并且可提供具有成本优势的各种封装尺寸，尤其是在晶体振荡器上属于高成本结构的小巧型封装。此外，通过引进单
2014-08-20 15:39:07
基于 MEMS 的惯性测量装置 (IMU) 可定义为系统级封装。 它包括加速计机械感测元件、陀螺仪机械感测元件以及电子电路（“大脑”），以便将加速度和角速度转换为可读格式。 MEMS IMU 的开发
2017-03-31 12:31:30
。
基于MEMS的TI DLP® Pico™ 投影显示技术的核心是一组被称为数字微镜器件（DMD）的高反射铝制微镜。一个DMD能够包含数百万个独立控制的微
2018-08-31 14:01:34
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
封装形式。 ●电子封装技术继续向高性能、多功能方向发展，高频、大功率、高性能仍然是发展的主题。 ●电子封装技术向高度集成方向发展，出现了板级集成、片级集成和封装集成等多种高集成方式。 4电子封装
2018-08-23 12:47:17
芯片产品，因此在MEMS标准化方面就具备既有优势。“高通已体会到为移动装置产业生态系统打造标准化传感器参 数的重要性；”该公司技术副总裁Len Sheynblat 表示：“我们将持续扮演主动角色，开发
2018-11-13 16:11:08
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑
释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35
2013-11-04 11:51:00
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
招聘有从业MEMS惯性传感器技术3年以上的研究生，联系方式：***
2019-01-31 11:38:18
MEMS作为21世纪的前沿高科技，在产业化道路上已经发展了20多年，今天，MEMS产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点，已经有了很大的市场，早期的封装技术大多数是借
2009-11-16 14:13:35
39 MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验，研究了影响真空封装器件的内部的真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强
2010-11-15 21:08:4339 市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几
2010-11-29 09:23:131596 多门类实用的MEMS演示样品向早期产品演绎，可批量生产的微加速度计、力敏传感器、微陀螺仪、数字微镜器件、光开关等的商品化日趋成熟，初步形成100亿美元的市场规模，年增长率在
2011-09-20 16:49:013653 MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定 MEMS 产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工
2011-11-01 12:02:411510 通过分析表明，基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸，提高发光效率。
2012-01-10 11:11:161638 
MEMS是什么意思呢?电子发烧友网为大家整理了MEMS技术,MEMS传感器,MEMS陀螺仪,MEMS麦克风等相关知识。深入详尽的解释了MEMS技术的发展及应用。
2012-03-31 16:54:29
该文采用至上而下的方式，介绍了应用RF MEMS技术的雷达系统，将雷达子系统与RF MEMS 技术联系起来，具体分析了应用于雷达的RF MEMS 开关、移相器、滤波器和谐振器。同时，文中以开关
2017-11-07 10:32:3714 由于MEMS开关是采用半导体制造工艺制成的，因此它们采用表面安装之类的封装技术能够实现极小的外形尺寸。采用已有的批量制造技术，并且积极改进工艺从而在产量增大时迅速降低器件成本，MEMS开关的生产可以形成较大的规模。
2018-05-15 09:00:005439 
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。
2018-04-26 15:58:1011186 
国内MEMS产业链后端封装较为完善，其原因在于国内的封装技术起步较早，而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说：“其实很多企业，尤其是MEMS麦克风企业，早期的商业模式就是购买国外裸片(前端工艺完成后的产品)，自己做后端封装和测试。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2018-08-08 10:57:1810158 MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行
2020-04-09 11:19:55868 相对于压力传感器而言，MEMS压力传感器是一个比较新的技术分支，其拥有多种性能优势，包括无机械疲劳或老化、输出信号稳定、灵敏度高、体积小、适合批量大规模生产等。就体积而言，其封装可以做到1mm
2020-07-14 11:10:169649 
MEMS是多学科交叉的复杂系统，整个产业链涉及设计、制造、封装测试、软件及应用方案环节。
2020-07-14 16:07:056461 在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。
2020-07-21 11:09:221426 MEMS器件利用半导体加工技术来制造三维机械结构，三种最常用的MEMS制造技术包括体微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为四个层次：即裸片级封装（Die
2020-09-28 16:34:032211 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比
2020-09-28 16:41:534446 简介：本节以truedyne sensor公司为例，介绍了他们的MEMS传感器技术的积累过程。MEMS传感器的技术核心，是硅谐振测量通道，与传统的谐振器技术相比，MEMS传感器具有许多的优点，例如
2020-12-28 15:42:4019381 许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:013396 
从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型，分析了各类MEMS开关的性能及优缺点，分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题，介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用，以及对MEMS开关技术的展望
2023-05-23 14:29:05517 
传感器公司为例，介绍了他们的MEMS传感器技术。更详细的技术干货，带你进一步揭开MEMS技术神秘的面纱。01丨开拓—什么是MEMS技术MEMS的全称，是Micro-E
2021-10-29 18:24:49554 
微电子机械系统（MEMS）是集成电路（IC）技术的一种重要分支，其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上，以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用，MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04982 
相关资料显示，在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右，封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重
2023-06-30 08:47:28466 
这篇笔记介绍MEMS型硅光芯片封装的一则最新进展，瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构，共同开发了MEMS硅光芯片晶圆级的气密封装技术(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39874 
共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171 
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