电子发烧友网 > 制造/封装 > 正文

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

2019年11月14日 17:32 次阅读

随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:

LED显示屏技术

目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态,一种是SMD表面贴装元器件技术,一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出,从无源元件到有源元件和集成电路,*终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术。

SMD封装技术

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。

主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠(SMD表贴件),灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固(回流焊),然后通过压焊技术对LED进行引线焊接,*后用环氧树脂对支架进行点胶封装,*终形成显示模组,模组再拼接成单元。

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

SMD工艺的核心材料:

支架:导电,支撑和散热,多为支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

LED芯片:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

电线:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

环氧树脂:保护灯珠的内部结构,可稍微改变灯珠的发光颜色,亮度及角度;

COB封装技术

COB:是Chip On Board的缩写。意思是: 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说,就是把发光芯片直接贴装在PCB板上,不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比,COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上,没有了封装器件尺寸的限制,可以实现更小的点距排列,当前Micro LED都采用COB技术。

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

COB技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多,相对简单,如下图:

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

COB封装技术的LED屏特点:

1、超级“稳定性” :几乎无故障、无死点。

2、不“刺眼” :采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和,保护人眼。

3、不“娇性”:不怕磕碰,可以用水擦,防护等级IP66。

4、无“拼缝”:可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。

5、使用“寿命长” :24小时365天连续使用8年以上(理论10年)。

6、“是未来”: 将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏幕、SMD LED显示屏等显示产品。

LED显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

将来的主流显示技术微间距Micro-LED,微间距理论上点间距可以做到无穷小,它是一种基于COB封装的微间距显示技术。

下载发烧友APP

打造属于您的人脉电子圈

关注电子发烧友微信

有趣有料的资讯及技术干货

关注发烧友课堂

锁定最新课程活动及技术直播

电子发烧友观察

一线报道 · 深度观察 · 最新资讯
收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

Allegro PCB设计你问我答

参与众筹请戳:http://z.elecfans.com/249.html直播简介:前期的几期直播,都是以一个知识点进行
发烧友学院发表于 2019-01-09 00:00 3次阅读
Allegro PCB设计你问我答

预计2020年全球UV LED市场规模将达35....

以空气加湿器应用看,国星光电自主研发的UVC-3535深紫外LED器件具备光效高、可靠性高及寿命长等....
发表于 2019-11-16 09:12 28次阅读
预计2020年全球UV LED市场规模将达35....

求DPAK封装

求DPAK封装,TO系列的封装,谢谢各位啦~
发表于 2019-11-13 11:21 94次阅读
求DPAK封装

请问cc的蓝牙协议栈不是封装好的吗?

没玩过蓝牙,看到有网友说cc的蓝牙协议栈不是封装好的,这样二次开发很麻烦,是吗? 求科普      &n...
发表于 2019-11-11 15:40 35次阅读
请问cc的蓝牙协议栈不是封装好的吗?

求TO-220-5的封装

TO-220-5的封装
发表于 2019-11-09 14:38 140次阅读
求TO-220-5的封装

将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装?

用AD10绘制好原理图以后,每个元件都进行了封装,将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装...
发表于 2019-11-08 22:14 159次阅读
将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装?

BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-B....
发表于 2019-11-08 11:45 379次阅读
BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

请问CC2640进行4x4封装后无法正常工作该怎么办?

我将程序的封装改为了CC2650EM_4XS,注销掉了LCD、SPI这些。反正步骤肯定是没问题。然后我将程序烧录到我...
发表于 2019-11-07 09:18 44次阅读
请问CC2640进行4x4封装后无法正常工作该怎么办?

表面组装元器件的包装方式有哪几种?都具有什么特点...

表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器....
发表于 2019-11-06 11:40 464次阅读
表面组装元器件的包装方式有哪几种?都具有什么特点...

EVAL-INAMP-ICF-RMZ,单独评估AD8237间接电流反馈(ICF)仪表放大器或连接到应用中的相邻电路板

EVAL-INAMP-ICF-RMZ,评估板,用于单独评估AD8237间接电流反馈(ICF)仪表放大器或连接到...
发表于 2019-11-06 08:53 247次阅读
EVAL-INAMP-ICF-RMZ,单独评估AD8237间接电流反馈(ICF)仪表放大器或连接到应用中的相邻电路板

请问CC2640 4x4封装该怎么使能内部LDO?

请问TI: CC2640 4x4封装怎么使能内部LDO? 多谢!...
发表于 2019-11-06 07:31 32次阅读
请问CC2640 4x4封装该怎么使能内部LDO?

SMT电路组件的返修技术、方法和工具介绍

返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件,重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康....
发表于 2019-11-05 11:41 389次阅读
SMT电路组件的返修技术、方法和工具介绍

DN05033 / D - 12V,一种非常简单,低成本,初级侧控制的离线反激式电源

DN05033 / D,设计说明介绍了一种非常简单,低成本,初级侧控制的离线反激式电源,采用NCP1251B电...
发表于 2019-11-05 08:50 208次阅读
DN05033 / D  -  12V,一种非常简单,低成本,初级侧控制的离线反激式电源

DN05029 / D,Design Note描述了一种简单,低成本,高性能的离线正激转换器电源

DN05029 / D,Design Note描述了一种简单,低成本,高性能的离线正激转换器电源,采用NCP1251B反激式...
发表于 2019-11-05 08:50 237次阅读
DN05029 / D,Design Note描述了一种简单,低成本,高性能的离线正激转换器电源

pads物理设计重用是电路的重用变得更加容易和高...

垫物理设计重用(PDR)使重用经过验证的电路更容易和更有效的通过支持创建、保存和放置的物理重用元素,....
发表于 2019-11-05 07:09 98次观看
pads物理设计重用是电路的重用变得更加容易和高...

BGA封装未来的趋势怎么样?

发表于 2019-11-04 17:27 339次阅读
BGA封装未来的趋势怎么样?

SMT组件的返修过程与步骤介绍

就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗....
发表于 2019-11-04 11:42 608次阅读
SMT组件的返修过程与步骤介绍

塑料表面组装元器件该如何进行保存

表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好,不存在密封问题,元器件能保....
发表于 2019-11-01 11:49 425次阅读
塑料表面组装元器件该如何进行保存

RFID标签的封装形式有哪些形式

RFID电子标签的封装形式比较多,并且不受尺寸和标准形状制约,其构成也各不相同。
发表于 2019-10-21 15:56 120次阅读
RFID标签的封装形式有哪些形式

芯片常见的三种封装形式

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插....
发表于 2019-10-19 05:16 854次阅读
芯片常见的三种封装形式

集成电路QFP封装应用的优缺点介绍

QFP封装体外形尺寸规定,必须使用5mm和7mm的整数倍,到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的....
发表于 2019-10-18 11:25 631次阅读
集成电路QFP封装应用的优缺点介绍

2020年半导体市场展望:全球稳步复苏,中国成长...

展望2020年全球半导体市场,我们认为主要半导体需求的驱动力将是以智能型手机相关、5G基础建设、AI....
发表于 2019-10-17 10:42 5534次阅读
2020年半导体市场展望:全球稳步复苏,中国成长...

堆叠封装的安装工艺流程与核心技术介绍

PoP,译为“堆叠封装”,主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类,即“球——焊盘”....
发表于 2019-10-15 11:10 639次阅读
堆叠封装的安装工艺流程与核心技术介绍

面向对象三大特征之一封装简述

我写的代码比如Person这个类,如果我想知道里边的逻辑,我直接打开去看不就好了,private的我....
发表于 2019-10-15 10:20 140次阅读
面向对象三大特征之一封装简述

Java的封装性

使用者对类内部定义的属性(对象的成员变量)的直接操作会导致数据的错误、混乱或安全性问题。在面向对象程....
发表于 2019-10-15 10:14 153次阅读
Java的封装性

java的封装继承和多态

继承是为了重用父类代码。两个类若存在IS-A的关系就可以使用继承。,同时继承也为实现多态做了铺垫。那....
发表于 2019-10-15 10:05 141次阅读
java的封装继承和多态

Java面向对象的封装原则

由上面的内容可以看出,Java封装就是把现实世界同类事物的共同特征和行为抽取出来,放到一个新建的类中....
发表于 2019-10-15 09:53 106次阅读
Java面向对象的封装原则

实现Java封装的步骤

采用 this 关键字是为了解决实例变量(private String name)和局部变量(set....
发表于 2019-10-15 09:41 231次阅读
实现Java封装的步骤

java封装是什么?Java面向对象的封装

封装步骤一般分为3步,第一步首先修改属性的可见性,即将其设置为private;第二步创建getter....
发表于 2019-10-15 09:35 127次阅读
java封装是什么?Java面向对象的封装

告诉你什么是封装,为什么需要封装?

首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此....
发表于 2019-10-15 09:21 538次阅读
告诉你什么是封装,为什么需要封装?

LED发光二极管封装的结构类型及特殊性解析

1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率....
发表于 2019-10-15 08:56 107次阅读
LED发光二极管封装的结构类型及特殊性解析

在一个环境中实现实现FPGA地点和路线封装设计

实现整个FPGA设计从合成到封装的地点和路线,和位流生成——都在一个环境。常见的选项为运行地点和路线....
发表于 2019-10-15 07:10 207次观看
在一个环境中实现实现FPGA地点和路线封装设计

晶圆制造过程及应用设备

一块芯片的诞生需经历重重考验,从设计到制造再到封装测试,每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加....
发表于 2019-10-14 10:07 234次阅读
晶圆制造过程及应用设备

封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育

我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,低于....
发表于 2019-10-12 15:26 651次阅读
封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育

集成电路的封装种类  

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过....
发表于 2019-10-12 10:38 248次阅读
集成电路的封装种类  

无铅焊接技术正将面临哪些问题

很显然,传统的自动光学检测(AoI)、自动X射线检测(AX1)以及在线测试(ICT)等主要检测手段,....
发表于 2019-10-08 09:30 509次阅读
无铅焊接技术正将面临哪些问题

嵌入式芯片封装你了解的有多少

嵌入式芯片封装是众多集成电路(IC)封装类型中的一种。基本上,IC封装可分为三大类:引线框架封装、晶....
发表于 2019-10-05 11:35 128次阅读
嵌入式芯片封装你了解的有多少

70个IC封装术语详细讲解

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列....
发表于 2019-10-04 13:37 540次阅读
70个IC封装术语详细讲解

运算放大器到底是一个怎么样的元器件

数字电路即为TTL或C-MOS逻辑电路,而谈到模拟电路,首先就应想到运算放大器。但是,这里讲的运算放....
发表于 2019-10-04 13:10 652次阅读
运算放大器到底是一个怎么样的元器件

什么是水泥电阻?有哪些特点与应用

水泥电阻其实它本身就没有水泥,但是为什么还叫水泥电阻呢,其实这是一种“火泥”,也叫耐火泥,用这种耐火....
发表于 2019-10-03 09:42 240次阅读
什么是水泥电阻?有哪些特点与应用

半导体技术、工艺和封装,合力应对工业市场四大挑战...

面向工业转型升级的道路上,目前主要面临四大挑战:应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品....
发表于 2019-10-02 08:00 2786次阅读
半导体技术、工艺和封装,合力应对工业市场四大挑战...

印刷电路板上焊剂残留物会造成哪些危害性

焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态,一般再流焊接完成后,焊膏中焊剂残留呈玻璃态,但如果焊点形成的....
发表于 2019-09-30 11:22 716次阅读
印刷电路板上焊剂残留物会造成哪些危害性

SMT柔性贴装系统你了解了多少

组装封装可能导致许多问题几乎是这个空间所特有的问题,特别是当(堆叠)焊线芯片时,这些封装可能导致芯片....
发表于 2019-09-25 09:01 316次阅读
SMT柔性贴装系统你了解了多少

DIP和SMT是有什么不一样?各自有何用途

SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里....
发表于 2019-09-20 11:18 982次阅读
DIP和SMT是有什么不一样?各自有何用途

关于元件封装选择时需要考虑哪些问题

在PCB设计阶段,关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计....
发表于 2019-09-20 10:52 1149次阅读
关于元件封装选择时需要考虑哪些问题

RFID标签的封装形式你了解的有多少

RFID电子标签的封装形式比较多,并且不受尺寸和标准形状制约,其构成也各不相同。
发表于 2019-09-20 09:20 110次阅读
RFID标签的封装形式你了解的有多少

轻触开关型号及相关规格与特点参数

轻触开关按外形尺寸一般分为: 6*6*5, 6*6*4.3, 6*3.6*4.3, 3.5*6*4.....
发表于 2019-09-18 09:22 301次阅读
轻触开关型号及相关规格与特点参数

NXP RT处理器里兼顾了哪些东西

RT1050新的封装,尤其针对中国增加了大封装,可降低生产PCB(印制电路板)的成本。
发表于 2019-09-18 09:00 272次阅读
NXP RT处理器里兼顾了哪些东西

日月光5G天线封装产品预估明年量产 另外扇出型封...

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天....
发表于 2019-09-17 11:39 839次阅读
日月光5G天线封装产品预估明年量产 另外扇出型封...

由555时基电路构成的光控电路的原理分析

NE555为8脚时基集成电路。 ne555时基电路封形式有两种,一是dip双列直插8脚封装,另一种是....
发表于 2019-09-17 11:08 758次阅读
由555时基电路构成的光控电路的原理分析

裸露焊盘封装的模板正确设计有助于IC封装成功进行...

正确设计的焊接模板有助于确保使用具有外露导热垫的IC封装成功进行回流焊接。
发表于 2019-09-15 16:40 556次阅读
裸露焊盘封装的模板正确设计有助于IC封装成功进行...

采用SIP8封装的模块化2W DC/DC转换器应...

新的Recom REM2系列加入了具有完善医疗认证的模块化2W DC/DC转换器。通过采用紧凑的SI....
发表于 2019-09-14 10:20 78次阅读
采用SIP8封装的模块化2W DC/DC转换器应...

Qorvo新型PAC5556电源应用控制器的特性...

Qorvo日前推出新型PAC5556电源应用控制器(PAC),采用小型52引脚10x10 QFN封装....
发表于 2019-09-14 10:09 186次阅读
Qorvo新型PAC5556电源应用控制器的特性...

CPU一般能使用多久应该如何才能合理的使用及维护...

CPU属于计算机中寿命较长的零部件,使用寿命可以分为两种情况来考虑一种是CPU的理论使用寿命,也就是....
发表于 2019-09-14 09:47 906次阅读
CPU一般能使用多久应该如何才能合理的使用及维护...

常见的光模块封装形式

SFP+光收发器是SFP(有时也称作“mini-GBIC”)的升级。在吉比特以太网和1G、2G、4G....
发表于 2019-09-13 16:50 128次阅读
常见的光模块封装形式

肖特推出最新高速TO封装体产品, 助力中国5G通...

中国通信行业正在发生举世瞩目的进步。与此同时,国际科技巨头肖特集团目前向中国市场推出了最新高速封装产....
发表于 2019-09-12 11:21 1527次阅读
肖特推出最新高速TO封装体产品, 助力中国5G通...

轻触开关型号与应用范围

主要包括医疗仪器、教育系统、工业自动控制、娱乐与餐饮业、自动售票系统、仿真与培训系统、公共信息查询系....
发表于 2019-09-11 10:27 142次阅读
轻触开关型号与应用范围

板上芯片封装应该怎样来焊接比较合适

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯....
发表于 2019-09-08 11:13 121次阅读
板上芯片封装应该怎样来焊接比较合适

元器件怎样依据封装来选择

PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来,这样才....
发表于 2019-09-04 09:03 74次阅读
元器件怎样依据封装来选择

CPU封装技术怎样分类的以及有什么特点

所谓的CPU,拆开外壳来看,其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。
发表于 2019-09-03 11:15 169次阅读
CPU封装技术怎样分类的以及有什么特点

如何根据pcb封装来选择元件

PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来,这样才....
发表于 2019-09-02 17:37 82次阅读
如何根据pcb封装来选择元件

倒装LED芯片技术你了解多少

由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电....
发表于 2019-08-30 11:02 200次阅读
倒装LED芯片技术你了解多少

COB小间距LED显示技术会是未来的发展趋势

COB封装引入显示屏行业已有几年时间,但拥有COB技术的显示屏企业却非常的少。主要原因是COB封装对....
发表于 2019-08-30 10:24 1211次阅读
COB小间距LED显示技术会是未来的发展趋势

裸芯片COB的焊接方式是怎样的

COB也称IC软封装技术,裸芯片封装或邦定(Bonding)。
发表于 2019-08-29 08:39 241次阅读
裸芯片COB的焊接方式是怎样的

PCB传输线之SI反射的问题怎样来解决

SI问题最常见的是反射,我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性,当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不....
发表于 2019-08-27 09:08 60次阅读
PCB传输线之SI反射的问题怎样来解决

TI主要针对的是什么

随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格....
发表于 2019-08-27 08:52 91次阅读
TI主要针对的是什么

美光正式量产1Znm工艺的16Gb DDR4内存

日前美光公司宣布量产了1Znm工艺的16Gb DDR4内存,这是第三代10nm级内存工艺,这次量产也....
发表于 2019-08-26 12:43 781次阅读
美光正式量产1Znm工艺的16Gb DDR4内存

PCB芯片封装怎样来焊接

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯....
发表于 2019-08-23 10:36 95次阅读
PCB芯片封装怎样来焊接

PCB先进封装器件怎样实现快速贴装

于面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。
发表于 2019-08-21 16:34 54次阅读
PCB先进封装器件怎样实现快速贴装

台积电5nm工艺细节曝光

“摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联....
发表于 2019-08-21 09:07 1865次阅读
台积电5nm工艺细节曝光

PCB和半导体封装载板市场未来几年的发展怎样

未来,奥特斯预计该业务的市场需求将会大大提升,主要推动力来自于数据中心、云计算、网络通信、人工智能处....
发表于 2019-08-20 11:14 1469次阅读
PCB和半导体封装载板市场未来几年的发展怎样

HDSP-521A 14.22毫米(0.56英寸...

14.22毫米(0.56英寸)LED双位七段显示器使用行业标准尺寸封装和引脚排列。该器件可用于共阳极或共阴极。这些灰色的面部显示器适合室内使用。 功能 行业标准尺寸 行业标准引脚排列 14.22 mm(0.56英寸)字符高度 2.54 mm DIP引线 AlGaAs红色 优异的外观均匀照明的部分灰色包装可提供最佳效果对比度宽视角 设计灵活性共阳极或共阴极右手小数点 应用 室内使用
发表于 2019-07-04 09:59 61次阅读
HDSP-521A 14.22毫米(0.56英寸...

BCM84884E 四端口5GBASE-T / ...

Broadcom® BCM84884E是一款四端口5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX以太网CMOS收发器。  该器件可为5GBASE-T,2.5执行所有物理层功能类别Cat5e,6或6A双绞线上的GBASE-T,1000BASE-T和100BASE-TX以太网。  BCM84884E支持USXGMII,XFI,5000BASE-X,2500BASE-用于连接MAC的X和1000BASE-X(SGMII)接口。  BCM84884E是一款高度集成的解决方案,集成了数字自适应均衡器,ADC,锁相环,线路驱动器,编码器,解码器,回声消除器,串扰消除器和所有必需的支持电路。  BCM84884E采用节能以太网(EEE)协议。 EEE使BCM84884E能够与符合EEE标准的链路伙伴进行自动协商和操作,以降低链路利用率低时的整体系统功耗。 Broadcom的AutogrEEEn®模式允许传统系统享受EEE的节电优势。  BCM84884E可自动与线路另一端的任何收发器协商操作速度。  BCM84884E具有增强型电缆诊断功能,可检测常见的电缆问题,如短路,开路和电缆长度。  功能 单芯片集成的四端口以太网收发器 - ...
发表于 2019-07-04 09:58 45次阅读
BCM84884E 四端口5GBASE-T / ...

BCM84884 Broadcom®BCM848...

Broadcom® BCM84884是一款四端口5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX以太网CMOS收发器。  该器件可为5GBASE-T,2.5执行所有物理层功能类别为Cat5e,6或6A双绞线的GBASE-T,1000BASE-T和100BASE-TX以太网。  BCM84884支持USXGMII,XFI,5000BASE-X,2500BASE-用于连接MAC的X和1000BASE-X(SGMII)接口。  BCM84884是一款高度集成的解决方案,集成了数字自适应均衡器,ADC,锁相环,线路驱动器,编码器,解码器,回声消除器,串扰消除器和所有必需的支持电路。  BCM84884采用节能以太网(EEE)协议。 EEE使BCM84884能够与符合EEE标准的链路伙伴进行自动协商和操作,以降低链路利用率低时的整体系统功耗。 Broadcom的AutogrEEEn®模式允许传统系统享受EEE的节电优势。  BCM84884可自动与线路另一端的任何收发器协商运行速度。  BCM84884具有增强型电缆诊断功能,可检测常见的电缆问题,如短路,开路和电缆长度。  功能 单芯片集成的四端口以太网收发器 - MAC到磁性:...
发表于 2019-07-04 09:58 66次阅读
BCM84884 Broadcom®BCM848...

MGA-83563 3V PA /驱动器,22d...

MGA-83是一个3V器件,具有20dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,142mA;增益= 22dB; P1dB = 19dBm; IP3i = 7dB;全部在2.4GHz,PAE = 41%。
发表于 2019-07-04 09:58 32次阅读
MGA-83563 3V PA /驱动器,22d...

MGA-72543 带旁路开关的3V LNA,2...

MGA-72543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.5dB; IP3i = 10.5dB,均为2GHz。在旁路模式下,插入损耗= 2.5dB; IP3i = 29dBm。
发表于 2019-07-04 09:57 30次阅读
MGA-72543 带旁路开关的3V LNA,2...

ABA-51563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-51563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-51563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 19mA偏置时,12dBm和1.5dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 2019-07-04 09:57 26次阅读
ABA-51563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31689 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31689是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 2019-07-04 09:57 6次阅读
MGA-31689 0.5W高增益驱动放大器

ABA-54563 低成本宽带硅RFIC放大器

ABA-54563是一款5V低成本硅RFIC放大器,采用工业标准SOT-363表贴封装(6引脚SC70)封装。该器件无条件稳定,输入和输出VSWR小于1.5,内部输入和输出50欧姆匹配,便于集成到各种电路设计中。特性 ABA-54563提供DC至3GHz的工作频率。在2GHz时,它的增益为23.1dB,P1dB为16.1dBm,OIP3为27.8dBm,NF为4.4dB。
发表于 2019-07-04 09:57 66次阅读
ABA-54563 低成本宽带硅RFIC放大器

MGA-30989 2 - 6GHz高线性度...

MGA-30989是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件采用符合RoHS标准的低成本SOT89工业标准SMT封装。 功能 高线性 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 Standart SOT89 包 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 IF放大器,RF驱动放大器 通用增益块
发表于 2019-07-04 09:57 10次阅读
MGA-30989 2  -  6GHz高线性度...

MGA-30489 0.25W驱动放大器

MGA-30489是一款0.25W高动态范围驱动放大器MMIC,采用SOT-89标准塑料封装。 该器件具有出色的输入输出回波损耗,高线性性能。 特性 符合ROHS 无卤素 低线性度非常高直流偏置功率 低噪声图 高OIP3 产品规格均匀性优秀 应用 无线基础设施应用 蜂窝/ PCS / W-CDMA / WLL和 250MHz至3GHz频率范围内的新一代无线技术系统
发表于 2019-07-04 09:57 10次阅读
MGA-30489 0.25W驱动放大器

ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-52563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的平坦宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-52563的增益为21dB,OIP3高达在5V / 34mA偏置时,20dBm和10dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 2019-07-04 09:57 54次阅读
ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz ...

MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...
发表于 2019-07-04 09:56 6次阅读
MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz ...

ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 2019-07-04 09:56 36次阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 2019-07-04 09:56 16次阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600...

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 2019-07-04 09:56 30次阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600...

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm...

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 2019-07-04 09:56 42次阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm...

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 2019-07-04 09:56 18次阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电...

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 2019-07-04 09:56 44次阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电...

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz...

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 2019-07-04 09:56 17次阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz...

MGA-30116 750MHz - 1GH...

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 2019-07-04 09:56 20次阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GH...

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,...

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 2019-07-04 09:56 82次阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,...

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电...

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 2019-07-04 09:56 46次阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电...

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 2019-07-04 09:55 46次阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 2019-07-04 09:55 38次阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5...

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 2019-07-04 09:55 35次阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5...

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,...

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 2019-07-04 09:54 100次阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,...

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大...

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 2019-07-04 09:53 50次阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大...

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 2019-07-04 09:53 79次阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益...

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 2019-07-04 09:53 93次阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益...

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0...

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 2019-07-04 09:53 84次阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0...