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电子发烧友网>制造/封装>SAP与沈自所联合发布第三代自适应模块化智能制造解决方案

SAP与沈自所联合发布第三代自适应模块化智能制造解决方案

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午,人工智能(AI)语音芯片公司「启英泰伦」发布第三代智能语音芯片,包括CI130X和CI230X两大系列,内置第三代自研技术平台BNPU(脑神经网络处理器),广泛覆盖高性能、低成本端侧语音
2022-08-04 09:29:43547

长电科技第三代半导体器件的高密度模组解决方案获得显著增长

开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度,支持高电流密度,耐受
2023-09-19 10:20:38379

东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452

戴尔公布第三代 Concept Luna 设计方案模块化、低碳、AI、循环

韩国chosun新闻网今日报导,戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计,重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
2024-01-03 10:12:38200

艾为发布第三代自适应可编程SAR Sensor AW963xx系列

上海艾为电子技术股份有限公司(简称“艾为”)正式推出其第三代自适应可编程SAR Sensor——AW963xx系列。该系列传感器采用了先进的自互容一体电容感测技术,并内置了自适应补偿引擎,具备卓越的感知精度和强大的环境自适应补偿能力。
2024-02-27 14:12:04157

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