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电子发烧友网>制造/封装>三星联席CEO:今年面临挑战 仍将大胆投资半导体制造

三星联席CEO:今年面临挑战 仍将大胆投资半导体制造

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2020-12-02 10:27:571527

全球半导体制造设备市场将继续增长

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。
2020-12-15 12:17:562170

半导体制造行业的竞争情况如何?

芯片短缺的阴霾笼罩了2020全年,而短缺在今年仍在延续。在这种情况之下,包括晶圆代工、封装等半导体制造业务迎来了丰收。
2021-02-20 16:06:002830

MEMS工艺——半导体制造技术

MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237

国产半导体制造行业的软实力与硬实力

半导体制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圆制造最为复杂。
2021-07-04 15:34:562712

数字化转型有助于半导体制造以外的制造商实现可持续发展

半导体制造面临可持续发展的挑战,包括在精密制造过程中使用大量的水和电;幸运的是,数字化转型(DX)可以帮助半导体制造商。数字化转型还有助于半导体制造以外的制造商实现可持续发展。
2022-09-06 09:07:08969

台积电CEO半导体产业挑战

电子发烧友网报道(文/周凯扬)在不久前举办的玉山科技论坛上,台积电CEO魏哲家出席并分享了自己和台积电对半导体产业挑战的一些见解。在主题演讲和答疑中,魏哲家对半导体产业,尤其是生产制造产业的一些挑战
2022-12-26 07:15:02463

ALD是什么?半导体制造的基本流程

半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902

半导体制造工艺之光刻工艺详解

半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541223

半导体制造背后的艺术:从硅块到芯片的旅程

半导体制造是现代微电子技术的核心,涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤:
2023-09-22 09:05:191720

台积电成全球最大半导体制造

近日,金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半导体制造商的营收数据,其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子,登顶全球最大半导体制造商的位置。这一成就标志着台积电经过36年的努力,终于在全球半导体市场中崭露头角,成为行业的领头羊。
2024-02-23 17:34:01544

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