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电子发烧友网>制造/封装>林仲珉带着集成电路封装技术回归,助国内封装行业发展

林仲珉带着集成电路封装技术回归,助国内封装行业发展

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浅谈集成电路封装的重要性

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电器进行连接的作用,也为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境的保护作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证具有高稳定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646

集成电路封装测试

集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:521382

集成电路封装可靠性设计

封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式,采取相应的设计技术,消除或控制失效模式,使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59:55505

集成电路封装可靠性试验的分类与作用

是否超出技术指标,以及封装结构是否完整,从而判断集成电路封装是否合格或可靠,设计是否合理,制造是否正常。集成电路在贮存、运输和使用过程中,会遇到非常复杂的各种环境,如振动、冲击等机械力作用,潮湿
2023-06-16 13:51:34694

集成电路封装可拿性试验标准

包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等几大类标准体系。我国集成电路封装可靠性试验标准体系分为民用集成电路标准体系和军用集成电路标准体系两类。其中,民用集成电路标准体系由国家标准(GB,简称国标)、IC标准、JBDEC 标准及行业标准等
2023-06-19 09:33:531347

2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比:谁是封装之王?

来源:内容来自前瞻经济学人,谢谢。识“芯”观察NewsWatch1、通富微电VS长电科技:集成电路封装业务布局历程目前,中国集成电路封装行业龙头企业分别是通富微电、长电科技,两家企业在集成电路封装
2022-03-15 09:27:081615

FCBAG封装集成电路在失效分析中常用的检测设备与技术

随着电子行业的飞速发展, 电子器件的集成度 越来越高, 人们对集成电路的需求逐渐地向高集成 度、 低功耗和小体积的方向发展。倒装芯片球栅格 阵列 (FCBGA:Flip Chip Ball Grid
2023-06-20 09:31:281163

集成电路封装失效分析方法

集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式(失效模式),查找封装失效原因,确定失效的物理化学过程(失效机理),为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生,提升
2023-06-21 08:53:40572

集成电路封装失效机理

集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的,导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。
2023-06-26 14:11:26722

集成电路封装可算性模拟分析

封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式,采取相应的设计技术,消除或控制失效模式,使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-27 09:05:09288

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