东芝推出了采用外形尺寸仅为0.8mm×0.8mm×0.3mm的SDFN4封装的LDO稳压器IC “TCR2EN系列”。
2012-02-06 09:22:01
1247 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。
2019-04-25 16:40:461716 Vishay 宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器--- Roederstein HVCC系列。
2019-05-15 18:03:33658 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型［1］封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC／LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。
2019-06-11 18:11:44734 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。
2019-09-27 09:16:031765 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全［1］。这款新型IC提供四种供货版本，输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。
2019-12-10 15:04:361211 东芝推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。
2021-11-30 15:24:191319 
细分领域中位列第一。 封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 引线键合封装
2023-10-17 09:05:071000 －通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸－ 中国上海， 2023 年 10 月 26 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件
2023-10-27 16:18:50791 
类别；逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器系列：74LS类型：数据选择器/多路复用器电路：4 x 2:1独立电路：1电压电源：单电源工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：表面贴装封装/外壳
2012-05-15 20:18:23
IC/芯片封装尺寸数据资料非常全面方便 查找和对ic芯片封装尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面贴装型翼形引线双引线
2008-06-11 15:57:18
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
2020-07-13 16:07:01
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示
2020-09-07 17:42:08
的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别
2008-05-26 12:38:40
支持以相当于240fps录制高速高清视频东京—东芝公司（TOKYO：6502）推出一款800万像素的BSI [1] CMOS图像传感器“T4KA3”,该传感器使智能手机和平板电脑能够以业界最高的[2]帧率，即相当于240帧/秒（fps），录制高清（HD）视频。样品出货即日启动。
2020-04-27 06:44:29
东芝推出了TZ1041MBG，希望满足市场对能够支持多个外部传感器的物联网设备日益增长的需求，其提供一个利用蓝牙的扩展集线器功能的多功能通信环境。
2020-05-18 06:20:47
东芝推出的三相无刷电机控制预驱IC“TC78B027FTG”的特性是什么
2021-07-09 08:00:42
日本电子产品制造企业东芝(Toshiba Corp.)周五公布，将在年底前推出使用谷歌(Google Inc.)Android操作系统的平板电脑，因东芝希望在苹果(Apple Inc.)iPad引领
2011-03-03 16:36:39
中国上海，2023年2月28日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS
2023-02-28 14:11:51
就增加了对于在高温下以低功耗工作的线路板构成组件的需求。为了满足这些需求，东芝推出了TLP2955和TLP2958产品, 它们是DIP8小型封装5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958
2012-07-05 15:47:01
的理想选择，适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中，标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。 附件查看：
2018-09-10 16:37:26
` ECEC在原有贴片石英晶振生产工艺的基础上推出了超小型化，超薄型贴片封装的石英晶体谐振器，sx-3225，详细尺寸为：3.2*2.5*0.7mm typ，频率范围从
2011-07-14 14:38:34
，可提供卓越的电气过应力保护和更高的现场可靠性。 IRS260xD具有欠压锁定保护、集成死区时间保护、击穿保护和关断输入功能，并兼容3.3V输入逻辑。 8引线 SOIC封装产品已经批量供货。新器件符合电子产品有害物质限制规定 (RoHS)
2008-11-13 20:40:15
TB67H450FNG新品电机驱动IC采用兼容引脚分配HSOP8封装，东芝推出有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。新产品最大额定值为50V／3.5A［1］，能以宽泛
2020-01-06 10:41:37
` 本帖最后由 CHIPSPOWER-Anne 于 2016-10-25 10:26 编辑
东芝新推出了一款步进电机驱动芯片，TB67S109AFNAG。各位做机器人的朋友可以考虑测试下试试
2016-10-25 10:13:51
（最大值）@VM＝24V，Ta＝25°C；采用兼容引脚分配的小型8引脚表面贴装HSOP8封装，并使用底部E型散热焊盘加强散热。相关资料手册：如何申请东芝电机驱动IC TB67H450FNG？1.直接
2022-07-19 14:11:28
大量回收东芝ic专业回收东芝IC，高价收购东芝IC，深圳帝欧电子收购东芝电子元件，帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。回收东芝（TOSHIBA
2021-09-16 19:09:09
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
无刷直流道闸控制器主板是如何安装并接线的？无刷直流道闸控制器在自检过程中要注意哪些事项？
2021-08-20 07:16:45
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2020-11-16 17:45:07
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2021-07-17 16:26:38
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2021-06-24 19:09:46
我有一个联网型的闸机，想通过网线在远端的计算机上控制闸机的开关，读取闸机的状态等，闸机控制板的通讯协议见附件。除了远端的计算机可以控制闸机开关外，如果是已授权的IC卡，并且是在权限时段内（比如授权
2017-12-08 00:26:24
安森美推出低厚度SOD-123FL封装  
2008-09-01 20:46:38
大家有没有尝试过从PCB文件中导出封装库和元件库后，再想办法从这两个库推出逻辑库，这个可行吗？采集
2014-11-05 11:15:35
聚积和点晶，因为他们占有很大市场份额。LED显示屏驱动IC滥觞于TI和东芝，却是由***的聚积和点晶发扬兴旺，他们也沿用了东芝的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封装。中国大陆一直是全球
2012-01-23 10:02:42
这里主要强调IC引线公差，图1是SQFP32的元件图及其焊盘尺寸。图1 SQFP及其焊盘尺寸 表1和表2是贴片SQFP的封装尺寸和焊盘尺寸。 表1 贴片SQFP封装尺寸 表2贴片SQFP焊盘尺寸
2018-09-05 16:38:22
有助于实现所需的面积。与LFBGA类似，VFBGA封装较TSSOP封装也实现了更佳的电器和散热性能，成为当前业界标准封装的更好的替代。 无引线四方扁平封装 (QFN) 在逻辑空间方面，最新推出的封装方式为
2018-08-28 15:49:24
采用小型封装的隔离式半桥栅极驱动器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
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2021-04-15 16:23:16
，还能快速满足新的客户需求。东芝提供单门逻辑IC，高速总线开关（用于USB 3.0，PCI Express 3.0等）和其他采用超小引线封装（1×1 mm fSV）的器件。 该封装专为移动应用而设
2019-08-23 11:38:20
非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37:27
68 IC封装在电磁干扰控制中的作用 IC封装通常包括：硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊
2009-03-25 09:03:37660 ADI推出12位和16位小型封装ADC器件
Analog Devices, Inc.(ADI)日前最新推出12位和16位小型封装 ADC 器件 -- AD7170和 AD7171，扩展了其精密 sigma-delta ADC产品组合，为便携式工业及医
2009-12-09 09:51:021382 印刷电路板无引线封装(PCLP)是什么意思
2010-03-04 14:57:5617360 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙气闪光灯驱动器
Allegro MicroSystems 公司推出两款新型氙气闪光灯充电器 IC，将超卓的功能整合于超小型封装中
2010-03-31 12:10:291193 东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2404是一款传输速率为1 Mbps的集电极开路输出型IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:24:041223 东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器，TLP2418是一款响应速率为15Mbps的集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器。
2012-03-13 11:26:291018 
东芝光耦DIP8封装Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21:131683 
东芝光耦DIP6封装Specification of DIP6 package
2012-03-19 15:24:201283 
东芝最新推出低电流驱动5 Mbps逻辑IC耦合器: TLP2955, TLP2958
2012-07-05 10:51:143387 
东芝公司（Toshiba Corporation）推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件，支持5V系统，并采用了小型封装，适用于移动电话、智能手机、平板电脑、数码相机和数码摄像机等移动设备。 多功
2012-12-14 10:06:10864 新近，东芝公司（Toshiba Corporation）推出新款单通道单刀双掷（SPDT）总线开关IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbps），可在-3dB时实现11.5GHz的宽广带宽。
2013-04-01 11:11:34930 东京—东芝公司宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
2014年4月25日，东京—东芝公司（TOKYO：6502）半导体&存储产品公司今天宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。
2014-05-04 15:48:041828 东芝公司今天宣布，该公司将推出TMPV7502XBG，从而扩大其TMPV750系列图像识别处理器的阵容。新产品提供小型封装，功耗更低，特别适用于小型相机模块。即日起将开始样品出货，计划于2014年11月投入量产。
2014-06-06 19:21:091025 东京—东芝公司今天宣布面向汽车应用推出有刷电机［1］预驱动芯片（IC）—TB9052FNG。样品出货将于8月启动，而量产计划于2015年3月启动。
2014-08-08 13:09:091536 东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片（IC）TB67S158。
2014-09-03 14:09:071617 
东京—东芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。
2014-10-08 17:48:241104 东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型封装“VSON4系列”光继电器，该系列光继电器将工作温度范围的上限从85摄氏度扩展至110摄氏度。这些新光继电器可用于半导体测试器、探针卡等应用，还可用于取代机械继电器，出货即日启动。
2016-10-28 13:59:161466 新产品可直接取代现有SDIP6（F型）封装产品SO6L(LF4) 东京-- 东芝 电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装
2018-04-15 10:52:007143 近日，东芝推出了具有转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇电机驱动器IC——“TC78B025FTG”。 它不止适用于家用电器中，还可应用于工业设备采用的小型风扇中。
2018-04-19 11:35:215090 关键词：SPDT , 总线开关 东芝公司（Toshiba ）今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT（单刀双掷）总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11
2018-10-17 20:25:01193 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器IC“TB9062FNG”，该IC适用于车载电动泵等汽车应用。样品现已上市，批量生产定于今年12月开始。
2019-05-16 16:00:492135 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出其有刷直流电机驱动器IC系列产品的最新成员“TB67H450FNG”。新产品最大额定值为50V／3.5A[1]，能以宽泛的工作电压驱动电机。此外，该产品采用兼容引脚分配的小型HSOP8表面贴装进行封装，适用性更强。已开始量产。
2019-06-09 22:22:004642 加利福尼亚州IRVINE - 东芝美国电子元件公司今天宣布它声称是世界上最小和最薄的五芯用于单栅CMOS逻辑IC的封装。
2019-08-12 14:59:511915 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”，该产品通过多路输出实现汽车应用的功能安全。
2019-12-24 17:27:263846 东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET-
2021-03-15 15:44:231117 
随着集成电路的高速化、高集成化、高密度化封装的发展，封装引线的电性能对集成电路的影响越来越大，封装引线电性能的测试与控制也越显重要
2021-04-12 09:52:4436 8引线陶瓷封装类型规格(C8)
2021-04-22 14:18:4910 陶瓷无引线高频封装带规格(LM1)
2021-04-22 14:29:4512 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款
2021-12-10 18:19:354266 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC，其静态电流[1]显著降低，额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装，将支持产品开发者研发
2022-01-16 10:12:545262 条件下工作的小型高效电机驱动IC的渴求。为此，东芝推出了紧凑型高性能电机驱动IC——TC78H660FTG，适用于各种小型电机应用。
2022-06-27 16:31:192190 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”。这是一款采用小型封装的步进电机驱动IC，内置恒流控制功能，无需借助外部电路元件。新款驱动IC有助于节省电路板空间，适用于办公自动化和金融设备等工业设备。该产品于今日开始出货。
2022-08-26 10:58:31671 低噪声无引线封装推进便携式设计
2022-11-14 21:08:280 轴向引线封装的引线成型
2022-11-15 19:47:130 ——逻辑IC。当然，除了用于电机控制应用外，逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者，依靠质量可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点，成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。
2023-01-10 09:12:09707 引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体，引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03:281940 
引线键合是一种芯片到封装的互连技术，其中在芯片上的每个 I/O 焊盘与其相关的封装引脚之间连接一根细金属线。细线（通常为 25 μm 厚的 Au 线）键合在 IC 焊盘和引线框或封装和基板焊盘之间。引线键合是电子封装中最重要和最关键的制造工艺之一。引线键合的优点是：
2023-02-17 09:59:471191 
胶带自动粘合 （TAB） 是一种基于 IC 组装技术，该技术基于在金属化柔性聚合物胶带上安装和互连 IC。它基于蚀刻铜束引线的一端与IC的全自动键合，引线的另一端与传统封装或PWB的完全接合。TAB
2023-02-17 10:02:09633 
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
采用无引线超小型 SOD882 封装的 30 V、0.2 A 极低 V_F MEGA 肖特基势垒整流器-PMEG3002AEL
2023-02-27 18:23:320 采用无引线超小型 SOD882 封装的 0.5 A 超低 V_F MEGA 肖特基势垒整流器-PMEG2005AEL
2023-02-27 18:24:160 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。
2023-06-16 09:05:51316 
其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）为50V，电机输出额定电流（绝对最大值）为2.5A[1]，TB67S580FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）及电流（绝对最大值）则分别为50V和1.6A。
2023-06-20 10:46:22237 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-22 11:03:21557 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品已于8月17日开始支持批量出货。
2023-08-24 11:19:10601 
引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法，其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘（即引线）。此连接建立了从芯片内部电路到连接到印刷电路板 (PCB) 的外部引脚的电气路径。
2023-10-24 11:32:13836 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。
2023-10-27 11:05:54657 
OrCAD创建大IC逻辑封装的方法
2022-12-30 09:20:173 如何在IC 封装中分析并解决与具体引线键合相关的设计问题？
2023-11-28 17:08:46261 
电子发烧友网站提供《封装外形图34引线功率四平面无引线（PQFN）塑料封装介绍.pdf》资料免费下载
2024-01-31 10:04:170 电子发烧友网站提供《采用1x1.5无引线小外形(SON)封装的 3MHz 超小型降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 11:13:340
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