板（MCPCB）和双层FR4基板上的结果与散热器与实验数据进行了比较。在比较讨论之后，注意到用于具有散热器的LED封装的热建模技术。结果非常令人印象深刻，表明该技术可用于LED系统级别。
2019-03-27 08:13:00
4472 
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
2022-09-07 09:31:141622 摘 要：陶瓷基板微系统 T/R 组件具有体积小、密度高、轻量化等特点，正在逐步取代传统微组装砖式 T/R 组件。在微系统封装新技术路线的引领下，T/R 组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大
2024-01-07 11:24:30614 
技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743 科技的不断发展， 电子信息产业技术不断升级，PCB基板小型化、功能集成化成为必然的趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，性能相对普通的基板材料将难以满足市场需求，LED陶瓷支架行业发展迎来机遇。
2021-01-28 11:04:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED灯照明的普及，LED灯的功率也越来越大，散热要求变得更加迫切。更高的导热性
2012-07-31 13:54:15
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24:10
开始认识到封装的重要性。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷线路板作为一个新兴产品，具有热传导
2021-03-09 10:02:50
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。随着芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给封装材料提出了更新、更高的要求。封装基板是连接
2021-02-20 15:13:28
导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高
2023-06-06 14:41:30
在斯利通陶瓷电路板做多年的陶瓷电路板可以得到这些规律。 铝基板的缺点： 成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。 2目前主流的只能做单面板，做
2017-06-23 10:53:13
为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点：1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；2）工艺自动化与薄型化封装
2019-12-11 15:06:19
高功率LED极为节约能源，而且与比其它技术相比，LED每瓦电发出更高的亮度。例如普通高功率LED每瓦可以提供80流明，而节能灯(CFL)可以提供每瓦70流明，普通白炽灯每瓦只能提供15流明。
2019-09-27 09:11:27
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等
2016-09-21 13:51:43
来源：互联网现如今只有创新才能获得更多的市场，物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言，工业进步，工艺精进，PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
斗包装。二、FC-CBGA的封装工艺流程1、陶瓷基板FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是：先将
2018-09-18 13:23:59
的迭代，已经不仅仅只是发动机、变速器等机械层面的竞争。未来车企们竞争的决胜点将是自动驾驶，是数字座舱，是三电技术的升级，而且迭代的速度将越来越快。斯利通陶瓷电路板将努力为客户提供更加满意的产品和服务，致力于生产出高质量的陶瓷封装基板，实现与商户的合作互赢。一同迎接未来市场的挑战与机遇。
2021-01-11 14:11:04
，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差，此时
2021-01-18 11:01:58
热导系数：高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。5.热阻较低：10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
PCB)和金属基板(如MCPCB)使用受到较大限制。而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前己在半导体照明、激光与光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44:10
制定的新QFP外形规格所用的名称。 28、L－QUAD 陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为
2012-01-13 11:53:20
，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。散热管理，提高CMOS图像
2021-03-29 11:42:24
。 介电常数信号传输速度v与基板介电常数的平方根成反比。因此，对于高速回路，要求基板有更低的介电常数。 热导率一些大功率应用，对基板提出了高散热的要求，需要采用高热导率基板，如AlN基板和BeO基板等。对于
2019-04-25 14:32:38
层、导通孔的制备都面临挑战，良品率不高。目前虽有一些***企业开发出LED硅基板并量产，但良品率不超过60%。陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率需求配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热
2020-12-23 15:20:06
基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。氮化铝陶瓷基板具有
2017-09-12 16:21:52
的MCM。基板的结构如图1所示。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和PC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。MCM-C是采用多层陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片，国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
问题：如何通过驱动高功率LED降低EMI？
2019-03-05 14:33:29
（参考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。 图1 不用引线键合的集成功率模块 图2给出了一个集成模块的剖面图，应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括：散热板、基板、绝缘
2018-11-23 16:56:26
电子系统的效率和功率密度朝着更高的方向前进。碳化硅器件的这些优良特性，需要通过封装与电路系统实现功率和信号的高效、高可靠连接，才能得到完美展现，而现有的传统封装技术应用于碳化硅器件时面临着一些关键挑战
2023-02-22 16:06:08
产品小型化的严苛挑战，同样在面对共晶、覆晶的制作需求时，厚膜陶瓷基板也会有对位与精确度的物理限制存在。但前述也有提到，透过打金线的方式改善，再搭配特殊陶瓷基板的模式，对于LED元件散热具有相当大的效益
2019-07-03 16:40:29
`氮化铝陶瓷基板因其热导率高、绝缘性好、热膨胀系数低及高频性低损耗等优点广为人知，在LED照明、大功率半导体、智能手机、汽车及自动化等生活与工业领域得到大量应用。但氮化铝陶瓷散热基板制备厂商主要
2020-11-16 14:16:37
相容性高成本相对其他电子陶瓷低。（图片摘抄自京瓷）主流应用市场LED，主要是白光，红外，vcsel。这类3-5W功率的光电类产品。氧化铝已其高于普通LED支架的性能（主要是散热），同时相对于其他陶瓷
2021-04-25 14:11:12
92%的开关损耗，还能让设备的冷却机构进一步简化，设备体积小型化，大大减少散热用金属材料的消耗。半导体LED照明领域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的优势，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板
2021-01-12 11:48:45
个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷封装基板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20
2021-03-31 14:16:49
一直以来，印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单，而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
铝基板 双面铝基板 LED铝基板 LED灯条板 铝基板PCB 高导热铝基板 散热铝基板 六角铝基板 大功率铝基板 500mm铝基板 1200mm铝基板 喷锡铝基板 镀银铝基板 BT板 BT线路板 背光源线路板
2010-09-24 22:39:37
0 贴片LED基板的特点 贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。
高导热金
2009-11-13 10:20:44489 CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点
在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及
2010-03-04 13:41:092922 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装
2011-09-26 16:41:44690 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2012-10-19 12:00:547649 
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
2013-03-08 16:47:391856 目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多
2013-04-03 10:33:431829 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
2013-06-07 14:20:343707 
当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助LED散热的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板。
2018-04-08 17:16:0416705 在实际应用过程中， 根据实验的要求， 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中，要考虑到大功率LED 散热的因素，本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过实际的应用发现，SMT 封装技术对于符合实际的散热要求。具体的实物铝基板散热实物图如图1所示。
2018-08-15 15:22:392911 芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂），也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。而引线键合可采用高温下的热超声键合
2018-08-21 14:54:413383 LED封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2019-06-07 11:18:005480 
氧化铝陶瓷基板的机械强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题，例如烧结温度过高等，导致我国在该部件的应用主要依靠进口。小编今天针对氧化铝陶瓷基板的工艺展开概述。
2019-05-21 16:11:0012334 ，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
2019-05-24 16:10:0612092 本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀
2020-05-12 11:28:023176 在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。器件的散热影响条件
2020-05-12 11:35:223536 材料。但另一方面，因为低温共烧陶瓷基板陶瓷料中含有玻璃相，其综合热导率仅为2~3W/（m℃）。此外，由于低温共烧陶瓷基板采用丝网印刷技术制作金属线路，有可能因张网问题造成对位误差；而且多层陶瓷叠压烧结时还存在收缩比例差异问题，影响成品率。
2020-05-12 11:45:261567 )。 为了提高这些微电子器件性能 (特别是可靠性)，必须将其芯片封装在真空或保护气体中，实现气密封装 (芯片置于密闭腔体中，与外界氧气、湿气、灰尘等隔绝)。因此，必须首先制备含腔体 (围坝)结构的三维基板，满足封装应用需求。 目前，常见的三维陶瓷基板主要
2020-05-20 11:00:051138 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备，精度较低，难以满足高精度、高集成度封装要求，因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔体制备三维陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，是实现集成微系统封装的重要技术，在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍
2020-05-21 11:41:221889 
的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装PCB材料，应用前景十分广阔。 随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中，封装PCB是连接内外散热
2020-11-06 09:41:343595 功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装
2021-02-14 17:55:003068 COB封装全称板上芯片封装，利用直接键合技术，使单颗或多芯粒LED芯片直接固定于基板或衬底上的封装结构。COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
2022-08-23 09:50:421133 现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。 1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
2022-10-14 10:06:54554 陶瓷金属化技术。 尤其是随着5G时代的到来，半导体芯片的功率不断提升。轻量化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出。这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求，在电力电子元器件的封装结构中，封装
2022-11-08 10:03:49142 等应用中。 在需要低损耗、高频开关或高温环境的功率应用中，碳化硅陶瓷基板功率半导体技术与传统硅基器件相比具有显着优势。例如，Sic的介电强度电压大约是硅的10倍，低损耗对性能比至关重要，而SiC技术可将功率损耗降低多达五分之
2022-11-16 10:57:40539 
斯利通陶瓷电路板采取DPC薄膜技术，利用磁控溅射的工艺将铜与陶瓷基板相结合起来，所以陶瓷电路板的金属的结晶性能好，平整度好、线路不易脱落并具有可靠性稳定的性能，能够很好的减少CIS噪声从而降低对于图像质量的影响。
2022-11-30 16:17:55872 陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
2022-12-29 15:53:41962 伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
2023-03-31 10:48:331521 想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121593 陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
2023-04-17 09:54:48703 氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入。
2023-06-05 16:10:184150 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51701 陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14354 随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合实验数据，分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32445 01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11:121269 散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793 
随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加，电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。 要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来
2023-07-17 15:06:161479 陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材
2023-10-16 18:04:55619 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 博捷芯半导体划片机在LED陶瓷基板制造领域，晶圆划片机作为一种先进的切割工具，正在为提升产业效率和产品质量发挥重要作用。通过精确的切割工艺，晶圆划片机将LED陶瓷基板高效地切割成独立的芯片，为LED
2023-12-08 06:57:26382 
电子发烧友App
工商网监
评论