的3到5年内,LED照明产业将会迎来爆发性增长,进入“黄金三年”。 而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。
2014-05-15 09:38:211345 随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,无封装芯片并不是真正免去封装,本质上还是别于以往的新的封装形式,使得整个光源尺寸变小,接近芯片级。
2015-02-06 11:33:493183 多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-01-29 17:33:331504 本文详细介绍了LED封装原材料芯片和支架知识,包括LED芯片结构、芯片按发光亮度分类、LED衬底材料的种类等,帮助你了解到最全的LED封装原材料芯片和支架知识。
2016-03-10 17:10:5925529 本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29:333663 LED芯片作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道,结构复杂,尺寸微小(微米级),任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱,任何
2020-10-22 09:40:09
LED芯片作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道,结构复杂,尺寸微小(微米级),任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱,任何
2020-10-22 15:06:06
LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil
2018-08-24 09:47:12
。BP26X###具有多重保护功能,包括 LED 短路保护,芯片温度过热调节等。BP26X###采用 SOP7 封装,有效减小了系统特点 ◼ 内置电流采样电阻◼ 无 VCC 电容、无启动电阻◼ 集成高压供电功能
2018-11-03 10:22:38
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的(封装成一个IC)?同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去,那这种IC在后面是不是一种大趋势?如果是这样,怎样能保证匹配和性能,因为封装到里,可能无法靠调整外围电路优化,个人还不是太懂,请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
达到15~24%。因此在这个基础上估计,叠层裸芯片封装从目前到2006年将以50~60%的速度增长。图6示出了叠层裸芯片封装的外形。它的目前水平和发展趋势示于表3。
叠层裸芯片封装有两种叠层方式
2023-12-11 01:02:56
DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚...
2021-07-28 06:12:20
鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心...
2021-11-03 07:41:28
。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心...
2021-07-28 07:07:39
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么, LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
芯片是LED最关键的原物料,其质量的好坏,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED,绝对不容许出现缺陷,也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而,LED封装厂由于缺乏芯片来料
2015-03-11 17:08:06
国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年,在1998年
2018-08-27 15:45:31
电气、光学、热学和机械性能的关键环节,随着芯片输入/输出密度不断加大、速度不断加快的趋势,技术难度不断提高,在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。2 半导体封装内部
2018-11-23 17:03:35
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
基于大型LED显示系统的主要技术难点是什么?怎么解决?
2021-06-03 06:21:47
没有很懂,学一点记一点;文章摘自ADI(如何解决设计难点)
2021-12-29 06:02:30
据麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko
2019-02-27 10:15:25
麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko
2021-10-28 07:07:32
成长最快的应用产品。LED的优势特性及关阔的市场前景更吸引众多开关电源芯片厂家纷纷介入。未来LED应用趋势将向大尺寸液晶电视、车用LED、大型展板、笔记本电脑背光、LED路灯、室内外照明装饰,甚至
2020-10-28 09:31:28
求问各位大神,在哪里可以买到没有封装的MS3110芯片,求推荐
2016-03-07 09:26:02
COB 中使用的单个 LED 是芯片而不是传统的封装形态,因此这些芯片贴装后占用的空间更少,可以最有效地发挥 LED 芯片的潜力。 当使用多个 SMD LED 紧密贴装在一起时,通电后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
当前,LED行业一片红海,逐步开始步入快速整合期。而其中,智能照明这片蓝海的适时出现,给中小型企业开通了一条实现快速突围的通道。 明微电子作为为数不多的LED驱动电源芯片企业,针对智能化照明推出
2015-06-27 11:22:05
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理? 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12:57
如何选择芯片封装?
2021-06-17 11:50:07
`看到一款12V的LED板子,上面有关四pin的芯片应该是LED驱动芯片,从来没见过这种封装,有熟悉这个芯片的大侠吗?`
2019-08-11 22:37:36
通信芯片有哪些物理设计难点?如何去解决?
2021-05-25 07:03:29
需要led 芯片设计,封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长,外延模拟,led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
为达到微小芯片粘贴系统高精度的性能要求,以二极管粘片机为例在系统分析微小芯片粘贴系统运动控制的各误差因素的基础上,提出了误差校正的方法。特别针对微小芯片粘贴
2009-07-11 08:36:4718 現今大多數的顯示屏廠商,於PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發光特性;進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題
2010-03-01 09:09:3531 台湾LED芯片及封装专利布局和卡位
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥
2009-12-16 14:15:32648 板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思
板上芯片封装(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED模块化成趋势 路灯应用广泛
尽管发光二极管(LED)导入路灯标准尚未完备,产品规格也依各地不同需求而制定,但经由LED路灯走向模块化趋势确
2010-03-25 10:53:18688 基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
摘要:LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03546 如何解决半导体器件测量的难点
2011-10-11 16:34:040 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
2013-02-26 16:08:461751 2015年,我国LED芯片产量增长60%,不过受欧美市场需求疲软和行业竞争加剧的影响,产量增长快但价格降幅也较大。预计今年LED芯片行业需求量依然持续增加,价格下降趋势稍有放缓,芯片行业将加速整合。以下盘点国内六大LED芯片厂商。
2016-08-16 17:46:189469 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构
2017-09-29 17:18:4372 多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光
2017-10-10 17:07:209 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 Mini LED被视为今、明两年LED产业的契机,台系厂商中,除了设备厂、驱动IC厂商已经量产出货之外,LED芯片、封装段也全力备战,冲刺量产出货。
2019-04-26 16:35:444149 在LED封装的技术中,目前仍是以传统固晶、打线的制程为主,至于时下当红的覆晶封装(Flip Chip)或是芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)等其他新制程,碍于当前良率、成本
2019-05-30 15:16:23968 见到这一文章标题,很多人很有可能会体现回来,为何LED防爆灯必须芯片封装?这是为什么呢?实际缘故有: 1.芯片开展封装之后,LED防爆灯的芯片就不易遭受一些汽体或是别的物质冲击性、震动等,导致冲击
2021-04-21 10:47:261099 芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳,它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用,也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上,芯片外壳
2021-07-13 10:51:3920320 LED芯片作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道,结构复杂,尺寸微小(微米级),任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱,任何
2021-11-01 11:14:411728 LED芯片是LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响LED产品质量; 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;红外热像仪以及特殊配件可对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善
2021-11-26 16:21:451054 随着芯片集成度的不断提高,芯片封装密度也在不断增加,这给芯片散热带来了巨大的挑战。高温会导致芯片性能下降,甚至会造成芯片损坏。因此,解决芯片封装散热问题是一项至关重要的任务。
2023-06-04 14:33:004291 来源:半导体芯科技工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装,以提高性能和降低功率,他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装芯片不仅能满足高性能计算、
2022-11-29 18:02:09509 当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431572 正是因为车规级芯片的这些特殊之处,给车规芯片的研发带来了诸多挑战。我们都知道一款智能汽车的芯片应用的芯片有上千颗,不同用途的芯片, 要求也不同,难点也不尽相同。
2023-08-21 12:21:03844 芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中,以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342814 芯片封装是将集成电路芯片(IC芯片)封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。芯片封装涉及将微小的芯片器件放置在一个封装体(通常为塑料或陶瓷)中,并连接封装体的引脚与芯片器件的金属引脚。封装的主要目的是保护芯片免受机械损坏、热量散发、电磁干扰和氧化等环境因素影响。
2023-09-18 09:41:492213 汽车芯片荒何解
2023-01-13 09:07:272 Mini/Micro LED 被看作未来 LED 显示技术的主流和发展趋势,是继 LED 户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,目前已经逐步
2024-01-16 12:17:29294
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