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MEMS产品的封装选择和设计

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封装类型的选择

封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当,可能会造成产品功能无法实现,或者成本过高,甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:051109

IC设计中的封装类型选择

封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当,可能会造成产品功能无法实现,或者成本过高,甚至导致整个设计失败。
2023-04-03 15:09:42848

一窥微观世界:MEMS封装材料的全方位解析

微电子机械系统(MEMS)是集成电路(IC)技术的一种重要分支,其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上,以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用,MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04982

智能传感器50%的问题都出在这里!什么是MEMS封装?(附头部企业名单)

相关资料显示,在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右,封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%,使当时MEMS传感器售价高昂,是早期阻碍MEMS技术推广的最重
2023-06-30 08:47:28466

TDK MEMS麦克风第2代全新封装满足先进需求

情况的功能或录音功能的电子设备对于MEMS麦克风的进一步小型化或音响特性的提高提出了更高的要求。此外,在声音识别接口中,高性能麦克风也是必须产品。TDK为满足此类先进需求,运用通过SAW设备等积累而来的CSMP(芯片尺寸MEMS封装)技术,成功实现了MEM
2023-08-22 16:21:30497

HLGA封装MEMS传感器的表面贴装指南

电子发烧友网站提供《HLGA封装MEMS传感器的表面贴装指南.pdf》资料免费下载
2023-07-29 11:49:300

LGA封装MEMS传感器的表面贴装指南

电子发烧友网站提供《LGA封装MEMS传感器的表面贴装指南.pdf》资料免费下载
2023-07-29 15:21:183

MEMS麦克风封装的组装指南和建议

本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议,介绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及 PCB 焊盘布局图形。 封装信息 MEMS 麦克风封装
2023-11-27 18:24:450

MEMS封装中的封帽工艺技术

密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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