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富士康计划进军晶圆制造领域 或建造两座12英寸晶圆厂

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德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造

德州仪器今日宣布计划在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB,建成后,这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。
2023-02-17 10:04:151147

12英寸晶圆厂真的要取代8英寸吗?

变,特别是12英寸(300mm)晶圆厂,规模和声势更加引人关注。以疫情刚刚爆发的2020年为例,来自SEMI的统计和预测数据显示,当年,全球用于12英寸晶圆厂的投
2023-04-13 14:50:201289

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂;而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴,但是现在富士康退出了,富士康
2023-07-11 14:33:06143

富士康进军半导体领域时间线梳理

汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品,包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。
2023-07-12 10:47:51329

放弃千亿投资,富士康为何退出印度?

路透社援引知情人士透露,上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,这是富士康决定退出该合资企业的原因之一。为了申请补贴,富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是,印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
2023-07-14 15:43:131041

富士康为何进军半导体领域进军芯片制造领域很难

富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中,这家台湾公司进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924

富士康的半导体进军之路起步艰难

富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里,富士康进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105

组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资

在组装领域富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果AirPods订单,并计划在印度建立一家工厂生产。
2023-09-20 16:31:48395

富士康官宣退出!“百亿补贴”开局不利,印度首座晶圆厂凉凉?

,但最终一致决定终止这个计划富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。   这也意味着这个印度本土为数不多的半导体项目之一,将面临夭折的风险。至于富士康退出印度本土晶圆厂项目的原因,目前官方也没有做出详细解释
2023-07-12 08:59:09663

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