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新汇成微电子--全球仅有的5家芯片封测企业之一

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2020-12-01 16:13:081793

一文看懂芯片封测的作用及流程

是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节。 比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片;像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片,而像日月光、长电科技等则只封测芯片。中国封测全球份额
2020-12-16 11:08:4048329

电源管理芯片企业杰华特微电子发生股东变更

企查查信息显示,近日,电源管理芯片企业杰华特微电子有限公司(以下简称“杰华特微电子”)工商信息发生变更,新增湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“联想长江产业基金”)等投资机构为股东。
2020-12-30 16:06:302955

台积电调转方向,或赴日建芯片封测

台积电创始人张忠谋曾经说过,在如今这个竞争激烈的时代,台积电作为全球领先的芯片制造商,已无法再保持科技中立的地位,必须要做出相应的选择。
2021-01-08 15:03:361462

微电子:拥有自己封装测试产线的芯片

微电子是国内LED驱动芯片领先企业,采用Fabless模式向下游封测延伸。公司专注于数模混合及模拟集成电路领域,是国内LED驱动芯片领先企业。在LED显示芯片领域,公司LED显示驱动产品具有能耗
2021-01-12 13:50:562449

长电科技董事CEO郑力剖析芯片产业当下时态

为如今最具活力的集成电路产业链。 全球第三大芯片封测厂、国内芯片封测龙头企业的掌舵人郑力便是其中一位。在他看来,“芯片封测”更准确的定位应该是“芯片的成品制造”。 郑力,长电科技董事、首席执行长(CEO)。2019年
2021-04-09 15:21:422436

华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入

10月17日,华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。 图片来源:华润微电子 华润微电子消息显示,华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示,首批设备的成功搬入
2022-11-10 10:40:37815

浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺

芯片封测是指芯片封装和芯片测试,是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序标准化、成熟化和平台化,专门承接芯片设计公司的芯片封装和芯片测试任务。
2023-02-13 10:38:186001

士兰微电子

士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品
2023-02-16 16:43:06794

物奇微电子怎么样?物奇芯片怎么样?

物奇微电子怎么样?物奇芯片怎么样? 物奇微电子怎么样?物奇微电子正在短距通信芯片领域逆势奔跑,一方面靠的是技术;另外一方面就是对市场的敏锐感知。 物奇微电子的研发团队汇集了曾在全球顶尖半导体企业比如
2023-02-17 19:00:134545

半导体企业为何选择使用无锡哲讯SAP系统

SAP 半导体/芯片封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台,结合无锡哲讯在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验,为半导体公司打造的芯片封测企业
2023-03-15 11:15:42453

遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工

来源:遂宁经开区官微 据遂宁经开区官微消息,遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进,施工进度已达总工程量的85%,预计今年6月底达到交付标准。 据悉,利普芯智能芯片封装
2023-04-12 17:12:52523

芯片封测的主要工艺流程有哪些

封测主要包括了封装和测试两个环节,从价值占比上来看,集成电路封装环节价值占比约为80%,测试环节价值占比约为15%。
2023-04-18 16:23:345125

什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程

芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一
2023-08-23 15:04:431959

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161

什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料?

什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003835

启赛微电子封测产线成功通线

9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(简称“启赛微电子”)封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线,这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白,进一步夯实成都平原半导体产业生态,也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2023-09-21 10:16:17555

亚洲电子生产设备暨微电子工业展圆满收官

2023年10月13日深圳为期三天的亚洲电子生产设备暨微电子工业展圆满落幕展会介绍NEPCONASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示
2023-10-16 18:22:56206

银牛微电子完成超5亿A轮融资,全球总部将落户合肥

、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。 银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业。其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等
2023-11-27 10:01:06538

总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产
2024-01-10 11:32:34517

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