目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月
2016-07-19 10:00:37
8703 目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月
2016-07-21 13:55:261137 继联手收购全球知名芯片生产商AMD的部分半导体封装和测试资产后，作为收购人之一的中国通富微电拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份，从而将收购资产全部纳入囊中。
2016-10-21 11:05:23911 高通对中国的布局正在加速。11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体
2016-11-09 09:07:411802 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。
2016-11-09 10:17:531042 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2017-01-06 14:05:132567 先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO） 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
2017-02-08 09:23:451684 “大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。
2017-06-25 06:10:001696 “我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京表示，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先，拥有了完整的终端产业链，但在产业链前端环节非常薄弱，容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
2018-11-02 14:47:472585 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201231 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32786 
1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业 台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资
2024-01-18 11:11:12502 框架等；3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉
2019-12-10 18:20:16
和阅读能力；3.25－35岁；4.1年以上工作经验，熟悉半导体封装测试技术。上班地点：漕河泾开发区 联系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-25 10:39:42
具备日语或英语日常口语和阅读能力；3.25－35岁；4.1年以上工作经验，熟悉半导体封装测试技术。上班地点：漕河泾开发区 联系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:27:00
和阅读能力；3.25－35岁；4.1年以上工作经验，熟悉半导体封装测试技术。上班地点：漕河泾开发区 联系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:35:16
岗位描述：半导体封装测试工程师。 岗位职责：负责半导体封装测试设备日常运行管理，从事半导体封装测试的相关工艺开发。 岗位要求：1.硕士毕业；2.电子/微电子/物理/半导体等相关专业；3.具有半导体
2017-07-12 17:19:13
本周品牌放价WINSOK无门槛30元优惠券、MXMMIC无门槛10元优惠券免费领！>>>点击此处领券深圳微硕半导体（WINSOK）是一家专注于半导体封装、测试的企业，成立于2000
2021-06-29 10:55:37
深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港，天微是以集成电路(IC)设计、集成电路封装、半导体封装测试设备制造、产业化营销为特色的综合性企业。天微
2016-11-23 09:47:05
号外，号外：四川某合资半导体封装测试公司高薪招一前段工艺设备经理。想回川的同胞们抓紧机会了哦。现在的半导体行业都在往川渝发展，欢迎全球各地有志之士到川渝来寻找合适机会！（话不多说，这个圈子就这么
2013-08-01 14:06:23
苏州普福斯信息科技有限公司诚聘封装项目经理 要求：1、本科以上学历，电子、半导体相关专业毕业；2、具有半导体封装8年以上工作经验，精通BGA封装形式；3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉
2014-03-19 16:15:08
微硕半导体专注于半导体封装、测试，多年来致力于电子元器件开发研究。
2021-11-22 09:26:58
致力于打造国内半导体智能装备优秀企业
2021-11-22 09:26:58
半导体芯片制造、半导体封装测试、半导体可靠性考评技术分享。
2023-11-16 15:28:26
半导体制造业是现代工业的重要组成部分，也是一个资金高度密集、生产流程相当复杂的行业。其中芯片的封装和测试是半导体制造业一个非常重要的环节，其车间一般采取隔间
2009-06-15 10:09:01
31 从电子材料到元器件、仪器仪表，从半导体设计/封装/测试到电子生产制造，从电子系统方案到消费电子产品，电子产业上中下游上万种电子产品集中亮相，迎来了属于它们的盛典——第84届中国电子展，从而也成为中国电子行业备受瞩目的年度盛会。
2014-10-29 12:36:29591 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合
2016-05-05 11:16:164525 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合
2016-05-06 10:41:091232 介绍IC 半导体封装的作用，封装和测试的详细过程。
2016-05-26 11:46:340 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。
2016-11-08 15:18:01784 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。
2016-11-09 09:20:12719 继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。
2018-11-29 16:15:392399 随着后置3D Sensing模组的组装越来越复杂，专门做半导体封装的外包半导体封装测试（OSAT）企业开始进行摄像头模组的组装。在相关的组装工厂内，使用的是韩国有实力的模组装备厂商的产品。若从开发成功到能够确定供应，将会带来不小的收益。
2018-07-09 16:12:516161 目前，全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士、恩智浦半导体、三星电子、NEC、东芝、松下半导体
2018-08-28 14:49:084914 
9月12日，国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称，拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下简称“Unisem公司”）之股东John Chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购Unisem公司股份，合计要约对价为29.92亿元。
2018-11-13 11:33:398608 11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事会石明达表示，国内封测行业规模不断扩大，封测产业目前成为中国半导体全球最具竞争优势板块。
2018-11-26 16:12:164364 为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。 解物联网芯片设计制造之痛 在长芯半导体的闪电快封平台出现之前，你甚至都不敢奢想，设计制造出一款物联网芯片竟能如此简单
2019-03-12 16:14:52421 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-17 16:49:247504 国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-20 09:58:005038 未来，闻泰科技将借势安世半导体以及多个战略伙伴的集群优势，逐步向横纵向延伸自身产业链，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、边缘计算、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体，5G和半导体双翼齐飞发展格局。
2019-06-26 14:26:063710 由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下，封测将是短期内
2019-07-27 10:24:2315064 
封装测试方面，细分领域优势较为明显。盛品电子是国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业，是华为、紫光等龙头企业的快速封装服务商。美林、威海新佳等一批电力电子生产企业在功率半导体封装测试和生产领域具备较好基础；
2019-10-12 10:56:208205 ，使得在PXI平台上创建大规模矩阵的工作变得更简便。典型的应用包括汽车和航天电子控制单元（ECU），以及半导体封装测试。”
2020-07-29 16:10:23394 闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、物联网、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。
2020-09-08 14:43:373532 闻泰科技在业内有着响当当的名号。这家全球领先的通讯和半导体企业，去年成功将安世半导体收入麾下，一跃成为中国最大的分立器件半导体IDM公司，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到手机、笔记本电脑
2020-10-21 14:27:262915 创下了自2010年同期以来最高水平，而半导体封装测试端迎来了爆发式增长。 封测公司业绩翻倍 半导体封装测试行业在2018年、2019年经历了低迷状态，行业增长连续两年落后于半导体其他产业类型；而随着去年下半年国际贸易摩擦的预期趋向稳定
2020-11-04 10:04:521271 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，工信部电子信息司副司长杨旭东表示，先进封装已经成为突破摩尔定律极限的重要路径之一，将在后摩尔时代发挥更加关键的作用。
2020-11-09 10:29:471863 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。
2020-11-09 10:41:552658 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。
2020-11-09 10:55:191765 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》的主题报告。
2020-11-09 13:04:301340 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，通富微电子股份有限公司吴华作了以《国产设备面临的机遇和挑战》为主题的报告。
2020-11-09 16:35:122656 集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，封装测试是集成电路产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市盛大开幕。会议由中
2020-11-10 11:24:532753 由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办的第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会，于11月8-10日在天水市举行。随着半导体的产业热度不减，本次封测大会吸引了众多专家学者，还包括几乎全部
2020-11-10 16:02:062407 由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展？一时间，半导体封装测试产业再起热议。
2020-11-19 10:17:324483 一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半导体价值链较长， 涉及众多专业领域， 包括设备、 电子设计自动化（EDA） 软件、 知识产权、 整合元件制造商（IDM与设计公司）、 代工厂和半导体封装测试（OSAT）。亚太四大市场各自占据独特优势， 并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。
2020-12-14 16:21:082328 
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2021-02-13 09:06:009658 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术
2021-04-16 13:24:071193 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术
2021-04-01 18:16:083534 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术
2021-04-01 16:05:103137 、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层，地下2层施工范围包括土建工程、机电工程室外工程、海绵城市工程等。 据介绍，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，积极布局高阶面板
2021-04-09 14:51:236109 半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段，需要
2021-11-17 16:31:453159 第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)将于3月15-16日召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位，长电科技将主承办此次盛会。
2022-03-14 10:20:211562 今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(简称“2021封测年会”)在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家
2022-03-17 08:37:402498 2022年3月，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。
2022-03-19 11:39:402634 由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江苏省江阴市正式开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
2022-03-20 14:27:272357 由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素，电子元器件行业整体前景不明朗，电子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业，分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。
2022-04-15 14:16:574832 前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23:436593 型号：LB-8600产品介绍 LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工
2022-06-29 14:39:031218 半导体是电子制造业的基础行业，而且半导体生产是目前世界上最复杂的制造系
统之一，与其他制造系统相比，具有其自身的显著特点，如加工生产的产品品种丰富、
工艺复杂、工艺步骤多、存在严重的不确定性
2022-07-05 17:47:513 11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会，在江苏南通国际会议中心隆重举行，普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席，并做《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得半导体同行的广泛认可。
2022-11-16 14:33:48701 主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。政府主管部门、科研院所、产业链上下游企业等单位与个人出席参会
2022-11-22 11:20:24521 
前文试验机老二给大家分享了自动多功能推拉力机相关试样和物理力学性能测试，由此可看出自动多功能推拉力机广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件
2022-12-07 14:12:321006 
来源：半导体芯科技编译 封装正变得越来越有挑战性，成本越来越高。无论原因是衬底短缺还是封装本身的复杂性增加，外包半导体封装和测试（OSAT）公司必须在封装和测试上花费更多的钱、时间和资源。因此
2023-04-17 17:36:39338 
中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。 20+论坛活动： 探讨行业发展和市场机遇 4大展区4大专区： 300+参展企业云集南京 覆盖半导体产业完整环节，设立 半导体设计 、 封装测试 、 制造 、 设备与材料4大重点展区 ，同时瞄准
2023-05-18 14:39:27350 
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997 
近期，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开。来自长电科技的CEO郑力，作为2021年度中国半导体行业协会封测分会当值理事长作演讲报告，阐述中国半导体封测产业现状和展望。以下是演讲主要内容
2022-06-15 18:21:381489 
3月15-16日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏成功召开。两天时间，各与会专家就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等当下热门问题，展开热烈讨论。长按二维码
2022-06-15 18:11:01376 的复苏，各地大型展会及线下活动迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，本次大会聚
2022-11-21 15:15:12396 
图源：中国半导体行业协会上周，CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏南通圆满召开。以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，大会聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况
2022-11-24 16:16:09376 （含IDM）▍晶圆代工企业▍半导体封装测试企业▍半导体设备企业▍半导体材料企业*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，贞光科技二次整理，不代表贞光科技对该观
2023-02-27 18:05:371454 
7月28日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。 佛山市蓝箭电子
2023-07-31 11:55:23627 
半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税
2023-07-31 16:28:14571 近日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购！蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
2023-08-02 10:05:28316 
划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种
全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。
2023-08-08 11:35:32387 
芯片测试中的leakage测试是为了评估集成电路（IC）中的漏电流（leakage current）水平。漏电流是指在正常工作条件下，没有通过预期路径流动的电流。高漏电流可能导致功耗增加、温度升高以及电压的不稳定性等问题，因此对漏电流进行测试是保证芯片性能和可靠性的重要步骤。
2023-08-16 14:49:093185 作为全球知名半导体封装测试企业的负责人，吴田玉在记者会上就产业下一个十年发展前景指出，半导体产业向来是一个正循环，经济规模和创新是两个驱动力。伴随技术创新，产品的应用面提升、价值含量提高，带动成本降低、售价下调，规模每十年可成长三倍至五倍。但是，近年这个趋势发生改变。
2023-09-08 16:45:02316 半导体封装测试设备led推拉力测试机设备介绍，一文说明白
2023-11-10 16:48:11268 
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
安靠表示，将提供支持高性能计算（hpc）、汽车和通信的先进的半导体封装和测试，新工厂开业后，苹果将成为其第一个也是最大的客户。
2023-12-01 10:56:28517 近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:57330 台湾讯芯于1月29日宣布，已全资收购子公司讯芯香港，从而间接实现了对盛帆苏州的掌控权。据悉，盛帆苏州成立于2004年，致力于半导体封装与测试解决方案，拥有众多国际知名客户，如三星电子、台湾旺宏、韩国ABOV半导体以及美国科胜讯（Conexant）等。
2024-01-30 14:19:301104 开发协议，承诺Amkor建设全国最大的半导体封装和测试设施，并在未来十年的两个阶段中创造约2000个当地工作岗位。
2024-02-22 15:32:47339 
半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 国内半导体封装测试领域的龙头企业长电科技近日发布公告，宣布其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元（折合人民币约45亿元）的现金收购全球知名数据存储解决方案提供商西部数据旗下的封装测试企业——晟碟半导体（上海）有限公司的80%股权。
2024-03-05 09:29:49551 长电科技近日发布公告称，其全资子公司长电管理公司已达成收购协议，将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易金额约为6.24亿美元。这一收购行动彰显了长电科技在半导体封装测试领域的进一步扩张战略
2024-03-07 09:59:05198 Stars Microelectronics达成战略合作，共同在印度设立一家合资的半导体封装测试工厂（OSAT）。这一重要举措标志着瑞萨电子在半导体后端制造领域的布局进一步加速，以满足全球半导体市场的持续增长需求。
2024-03-11 11:28:59288 Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。” nepes 是外包半导体封装测试服务（
2024-03-11 18:33:50869 泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:4399
电子发烧友App
工商网监
评论