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电子发烧友网>制造/封装>中国的封装产能约占全世界封装产能的60%,增加比例还在逐年上升

中国的封装产能约占全世界封装产能的60%,增加比例还在逐年上升

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据统计,在2017 年,8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月,中芯国际的产能为234K/月,占总产能比例超过40%。
2023-03-06 14:25:27514

AI需求爆发将驱动先进封装产能增长

集邦观察,在强劲需求的带动下,台积电到2023年底cowos月产量有望达到12k。仅英伟达的cowos生产能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生产能力将更加紧迫。
2023-06-27 09:41:01308

英伟达将取台积电6成CoWoS产能

据台媒电子时报报道,数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足,近日台积电总裁魏哲家坦言,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能
2023-08-09 09:35:32843

英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月

几个月前,随着英伟达的ai gpu需求剧增,台积电cowos的先进封装产能力严重不足。设备制造企业预测,tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个,到2024年将增加到24万个,其中英伟达将生产14万4千至15万个。
2023-08-25 10:47:47521

报告称台积电改机增CoWoS产能 预估明年倍增

在展望明年cowos生产能力状况时,法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%,其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右,amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
2023-11-08 14:29:53294

台积电先进封装客户大追单加快扩产明年月产能拉升120%

台积电对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。业界相关人士分析说:“tsmc的5大顾客的接单表明,随着ai应用的广泛普及,图像处理装置(gpu)和ai加速器等芯片需求将会爆发,广达、纬创、纬颖、英业达等ai服务器供给网也将随之繁荣。”
2023-11-13 12:56:36619

消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%

据报道,台积电为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装产能力的扩充,预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%,达到3.5万个。
2023-11-13 14:50:19390

2025年英特尔的先进芯片封装产能将扩大四倍

英特尔公司的目标是到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高到目前的四倍,这包括了一座在马来西亚新建工厂的产能。作为美国最大的芯片制造商,英特尔正在一步一步地夺回半导体制造领域的全球领先地位。
2023-11-21 15:34:33180

2024年中国碳化硅晶圆产能,或超全球总产能的50%

天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。
2023-11-24 15:59:231078

中国芯片产能飙升,巴克莱预测将翻倍

,这一数字远远超出了市场的预期。 巴克莱对48家拥有厂房的中国芯片商进行分析后指出,大约60%的额外产能可能会在未来三年内增加,这一速度远远快于业界的预估。 分析师团队在报告中表示:“目前,国内企业的真实价值仍然被低估。中国半导
2024-01-12 13:41:15199

CoWoS封装产能限制AI芯片出货量

晶圆厂设备制造商称,台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称,尽管台积电努力加快设备改造,但到2023年底,CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
2024-01-19 11:14:10484

台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08565

日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194

台积电加速推进先进封装计划,上调产能目标

台积电近期宣布加速其先进封装计划,并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。
2024-01-24 15:58:49188

台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月

台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
2024-01-25 11:12:23396

中国芯片产能将在未来5年翻倍

在最新的海关数据显示,随着国内产能增加,2023年中国集成电路(IC)的进口量下降后,他们发表了上述评论。
2024-01-31 11:17:50465

英伟达采用英特尔封装技术提升产能

台积电仍将坚守主打地位,为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到,自2024年第二季度起,英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。
2024-02-01 15:27:23211

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266

英伟达收购英特尔,缓解AI加速卡产能紧张

分析人士指出,尽管有了英特尔的加入,并可为英伟达提供先进封装产能,但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测,预计其中大约九成的先进封装产能将由台积电供应。
2024-02-03 15:53:28296

台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的台积电(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,台积电正积极扩大其2.5D封装产能,以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:142947

曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

 今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
2024-03-18 15:31:42521

台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点

目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:0367

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