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焊接层状撕裂产生的原因_焊接层状撕裂的措施

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2023-08-10 18:00:05581

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住拉力和应变,保持袋子的完整性和功能性,薄膜材料的抗撕裂性能变得至关重要。 正是基于这一需求,国际标准化组织(ISO)制定了 ISO 11897 标准,该标准为评估热塑性柔性薄膜袋边缘折叠处的撕裂扩展和抗撕裂性能提供了详细的测试
2023-08-12 09:51:41180

测橡胶撕裂性能?ASTM D624标准实用指南!拉力试验机全流程讲解!

在现代工程和工业领域,橡胶和弹性体材料作为不可或缺的组成部分,广泛应用于汽车、航空、医疗器械等诸多领域。然而,在这些应用中,这些材料往往需要承受各种复杂的力学环境,其中包括撕裂的风险。撕裂破坏是一种
2023-08-23 10:07:09428

Al和阳离子空位促进无钴层状阴极的可逆性

采用层状NCM阴极的锂离子电池可以有效缓解电动汽车的续航里程限制,但是钴的稀缺性抑制了层状阴极的大规模应用。
2023-09-01 09:21:55597

焊接热处理方法的选择

焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布,焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的,所以伴随焊接施工必然会产生残余应力。
2023-09-09 14:57:56536

smt加工焊接时需要注意几点安全措施

一般在smt加工中,手工焊接是最常见的,但是焊接过程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546

锡膏焊接后PCBA焊点产生空洞的原因是什么?

从SMT贴片加工的角度来看,空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢?空洞的原因是什么?通过佳金源锡膏厂家的工程师解释,空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546

浅析汽车线束超声波焊接影响接点撕裂力因素及解决方法

超声波焊接是超声波传递到需焊接的金属导体表面,然后施加一定的压力,使两个金属导体的表面相互摩擦,形成分子层之间的熔合。而接点位置的撕裂力大小便是衡量分子层之间熔合效果的参数,分子间熔合效果越好,撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59282

如何解决无铅锡膏在焊接产生的气泡?

元器件失效的几率。今天,佳金源锡膏厂家来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接产生气泡:焊接时为什么会产生气泡?通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂,相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901

PCB板产生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890

PCBA焊接不良现象中假焊产生原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244

电容通孔焊接板底分离原因

电容通孔焊接板底分离是指在电路板上,电容器的引脚与电路板的焊盘之间出现断裂或分离的现象。这种现象可能会导致电容器的性能下降,甚至完全失效。本文将介绍电容通孔焊接板底分离的原因焊接质量问题:焊接
2023-12-28 16:33:14129

产生焊接电弧的必要条件是什么

产生焊接电弧的必要条件主要包括以下三个方面:电源条件、电极条件和工件条件。 电源条件 焊接电弧的产生需要一定的电源条件,主要包括电源电压和电流。在焊接中,我们通常使用直流电或交流电来产生电弧
2024-02-27 11:33:46235

焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下:出现
2024-03-15 16:44:30272

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